本公开提供了电浆检测器、电浆清洗系统及清洗器件的方法。通过设计包括壳体、光探测器和视窗组件的电浆检测器，并在电浆清洗机的真空腔体上设置视窗孔，以及将电浆检测器的透光视窗组件设置于视窗孔。进而可以通过透光视窗检测真空腔体内的光强进而确定真...

本发明提供了一种电子元件及其制造方法。该制造方法包括：提供具有多个凹槽的载体；将多个晶圆分别设置于多个凹槽内；在多个晶圆上同时形成重布线层。本发明的上述技术方案，能够同时在多个晶圆上形成重布线层并且翘曲较小。小。小。

本申请的实施例提供一种半导体封装结构，包含：第一衬底，具有第一感测电极；第二衬底，承载第一衬底，第二衬底具有第二感测电极，第一感测电极和第二感测电极组成电容器并用于感测第一衬底和第二衬底之间的交界面。本发明的目的在于提供一种半导体封装结...

本发明提供一种电子器件的制造方法，包括：提供封装件，封装件具有第一侧，第一侧具有相邻的第一区域和第二区域；提供载体以承载封装件；在第二区域中形成第一屏蔽层，并且通过载体阻挡第一屏蔽层形成在第一区域中。本发明的上述技术方案，至少能够避免屏...

本揭露提供了一种半导体装置封装及其制造方法与治具。所述半导体装置封装包含一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面及由所述第一表面延伸至所述第二表面的一孔洞；一第一电子组件，设置于所述基板的所述第二表面上且覆盖所述孔洞；以及一第一封装层...

本发明实施例提供了一种电子系统以及电子系统的跌落测试方法。该电子系统包括：载板，载板的表面包括两个长边和两个短边，载板中设置有用于固定载板的多个锁孔；封装结构，设置于载板的表面上；质量块，设置于载板的表面上，并且其中，多个锁孔中的一部分...

本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：载板；光集成电路和光学元件，光集成电路和光学元件位于载板上方，光集成电路与光学元件之间具有从光学元件到光集成电路的收光面的光路；调节装置，位于光集成电路下方，调节装置被配置...

本发明提供一种半导体封装结构和一种用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含载体、第一包封体和中介层。所述第一包封体处于所述载体上并且界定腔。所述中介层安置于所述第一包封体与所述腔之间。所述第一包封体覆盖所述中介层的一部分。包...

本公开涉及上盖及半导体封装装置。通过设计上盖包括：直立部，直立部为环形柱体，并围设有容置空间，直立部的一端部设置有第一延伸部，第一延伸部的一端向容置空间外延伸；第一延伸部配合直立部外壁，可供防水橡胶套环设置，且第一延伸部可通过折绕形成，...

本发明涉及一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板，具有芯层；顶部变压器和底部变压器，位于芯层的相对两侧；第一连接件，连接顶部变压器与底部变压器。顶部变压器和底部变压器中的每个是由两个相互交错且分隔绕制的线圈组成。的线圈组成。的线...

一种半导体封装包含第一衬底、第一流通道和第二流通道。所述第一流通道在所述第一衬底上。所述第二流通道在所述第一衬底上且与所述第一流通道成流体连通。所述第二流通道与所述第一流通道的入口和出口间隔开。所述第一流通道和所述第二流通道构成所述第一...

本发明提供了一种用于制造半导体封装结构的系统和方法。所述方法包含：(a)测量模制粉末的量；(b)控制模制粉末的所述量；以及(c)将模制粉末分配在包含载体和安置于所述载体上的至少一个半导体装置的组合件结构上。的至少一个半导体装置的组合件结...

本公开涉及一种用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备。所述方法包括：(a)提供安置于卡盘上的封装主体，其中所述封装主体包括包封于包封物中的至少一个半导体元件；(b)横向地移动按压工具到所述封装主体上方；以及(c)通过所述按压工具按压所述...

本公开涉及一种用于制造半导体封装结构的方法和半导体制造设备。所述方法包括：(a)提供安置于卡盘上的封装主体，其中所述封装主体包括包封于包封物中的至少一个半导体元件；以及(b)通过所述卡盘抽吸所述封装主体，以在所述封装主体的底表面上依序从...

本发明提供了一种用于制造半导体封装结构的方法和系统。所述方法包含：(a)提供包含包封于包封物中的至少一个半导体组件的封装体；(b)将展平力提供到所述封装体；(c)在(b)之后使所述封装体薄化；(d)将膜附接到所述封装体；以及(e)在(d...

本公开的至少一些实施例涉及一种布线结构和一种用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含导电结构、第一扇出结构和第二扇出结构。所述第一扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第一电路层。所述第二扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第二电路层。所...

本公开提出了半导体封装装置及其制造方法，通过设置具有不同带宽的第一线路和第二线路来连接不同的芯片，对于短距离/低数据传输速率的芯片间使用较小带宽的第一线路连接，对于长距离/高数据传输速率的芯片间则使用较大带宽的第二线路连接，较大的带宽意...

本公开涉及半导体封装装置，该半导体封装装置包括：载体；光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收元件，并设置有容置腔；光阻挡结构，设置于所述容置腔。设置于所述容置腔。设置于所述容置腔。

本公开提供的半导体封装结构，将电源线路由基板侧面引导至位于电子元件外部的金属层(例如电磁屏蔽层或金属基印刷电路板(Metal

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，利用有机材盖体搭配金属屏蔽层的设计，相较于金属盖体，可以有效降低盖体的密度与体积，有利于产品结构微小化。另外，利用阻挡层包覆第一电子组件，可以阻挡第一电子组件发射至基板的超音波反射至第一电子组件，...