半导体封装装置制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装装置，该半导体封装装置包括：载体；光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收元件，并设置有容置腔；光阻挡结构，设置于所述容置腔。设置于所述容置腔。设置于所述容置腔。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置。

技术介绍

[0002]一般光学传感器，例如ToF(Time of Flight，时间飞行法)传感器或距离传感器(proximity sensor)，需要两个或两个以上的光学开窗来区隔收光组件和出光组件以降低噪声光的干扰，而目前市面上此类的产品大部分都是利用LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)来形成障碍以阻挡噪声光。
[0003]目前距离传感器多以透光模封材料覆盖，外部再以LCP形成LID盖体，该LID可避免组件间的光传递干扰。但目前的LCP工艺限制，其壁厚最薄为200微米，且需要预留制作公差，对空间的占用较大，不利于产品的微小化。

技术实现思路

[0004]本公开提供了半导体封装装置。
[0005]第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：
[0006]载体；
[0007]光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；
[0008]透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括：载体；光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收元件，并设置有容置腔；光阻挡结构，设置于所述容置腔。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述光发射元件堆叠设置于所述光接收元件上。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述光阻挡结构设置于所述光接收元件上。4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述光发射元件具有光感区域，所述光发射元件与所述光感区域相邻设置；所述光阻挡结构位于所述光发射元件与所述光感区域之间，能够阻挡所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永宜，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：