提供一种封装衬底及其制造方法。所述封装衬底包含衬底及电子组件。所述衬底包含空腔。所述电子组件安置于所述空腔中。所述电子组件包含第一区域及第二区域，及所述第一区域的光学识别率不同于所述第二区域的光学识别率。学识别率不同于所述第二区域的光学...

本公开提供的半导体封装结构，在重布线层(Redistribution Layer，RDL)与基板(Substrate)之间的线路设计中，将信号线路维持保留于基板，而将电源/接地线路设计于重布线层。相较于传统扇出型基板(FOSub)结构中...

本发明提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含引线框架和无源组件。所述引线框架包含焊盘和多个引线。所述引线框架包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述无源组件包含外部连接器。所述外部连接器的图案对应于所述引线框架的所述多个...

本发明提供了一种半导体结构及其形成方法。该半导体结构包括：布线层，包括绝缘层和设置在绝缘层中的布线，布线包括纳米孪晶铜材料，布线层具有第一表面；管芯，设置在第一表面上方；第一导电连接件，连接在布线与管芯之间，第一导电连接件与布线之间具有...

本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：第一密封体；第一焊盘，与第一密封体横向间隔开地设置在基板的同一侧上；第二密封体，围绕第一焊盘设置并且暴露出第一焊盘的表面。其中，第二密封体的上表面的粗糙度，大于第一焊盘的表...

本发明提供了一种半导体封装结构，包括：第一介电层；接合垫，具有从第一介电层凸出的凸出部；焊料凸块，凸出部嵌入焊料凸块；以及第一阻挡层，夹在接合垫与第一介电层之间，其中，在第一阻挡层与焊料凸块之间具有空隙，接合垫与第一介电层之间通过空隙隔...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：线路层；管芯，设置在线路层上方；封装材料，围绕管芯；至少一个伪导电垫，设置在线路层上方并位于管芯周围；以及至少一个导热结构，导热结构与伪导电垫接触。其中，伪导电垫或...

本发明提供了一种散热结构。该散热结构包括晶种层和金属层，金属层包括设置于晶种层上的相互分离的多个金属部。散热结构还包括散热层，设置于晶种层上并且连续地覆盖多个金属部以及相邻两个金属部之间的间隙。本发明的目的至少在于加速封装结构的散热速率...

本发明提供了一种耳塞，包括：基板；柔性材料，覆盖基板，柔性材料由内侧壁限定的第一开孔，基板位于第一开孔的一端，第一开孔用于将声音从基板传导至第一开孔的背向基板的另一端。本发明的目的在于提供一种耳塞。以至少实现提高耳塞使用时的可靠度。现提...

本发明系关于半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一电子组件、第二电子组件、固定组件与第一导线。第一电子组件包含第一上表面。第二电子组件安置于第一电子组件的一部分的第一上表面上，其中第二电子组件包含第二上表面与侧表面。固定...

本发明涉及一种半导体衬底。该半导体衬底包括第一线路层和电子元件，电子元件内埋于第一线路层内，电子元件的上表面相较于第一线路层的上表面倾斜。本发明的目的在于提供一种半导体衬底，以至少实现提高半导体衬底的性能。以至少实现提高半导体衬底的性能...

本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括基板和内埋于基板中的第一电子元件，基板具有第一导电通孔，第一导电通孔与第一电子元件电连接，其中，第一导电通孔与第一电子元件物理地分隔开。本发明的上述技术方案至少能够确保通孔能够与电子元件...

本发明提出一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：基板；位于基板上方的线路层，线路层包括介电层和内埋于介电层的多个微孔结构，其中，微孔结构的侧壁和底壁具有多个突出曲面彼此部分重叠地垂直堆叠而形成的形状。成的形状。成的形状。

本发明公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：线路层；位于线路层上方的电子元件；连接在线路层与电子元件之间的大尺寸互连结构和小尺寸互连结构，大尺寸互连结构的截面面积大于小尺寸互连结构的截面面积，大尺寸互连结构包括第一连接件和在横向...

本发明提供一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：线路层、位于线路层上方的第一芯片和第二芯片，并且第一芯片与第二芯片之间具有间隔；半导体封装结构还包括底部填充物，位于第一芯片和第二芯片与线路层之间，并且，底部填充物具有延伸到第一芯片和...

本发明涉及一种消防管理系统，该消防管理系统包括：授信总机，电性连接至少一设备，以接收来自设备的设备讯号；转换模块，通过讯号传输线与授信总机电性连接，转换模块用于将通过讯号传输线传递的设备讯号转换为数字讯号；管控单元，与转换模块电性连接，...

本发明提供一种穿戴式装置及其操作方法。所述穿戴式装置包含天线元件、第一匹配电路、第二匹配电路及开关元件。所述第一匹配电路具有第一阻抗值。所述第二匹配电路具有与所述第一阻抗值不同的第二阻抗值。所述开关元件经配置以确定所述天线元件是与所述第...

本申请实施例涉及半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法。本发明描述一种包含载体的光学装置，所述载体包含光透射层及安置于所述光透射层上的光屏蔽层。所述光学装置进一步包含安置于所述载体上的光发射器及安置于所述载体上的光检测器。所述光学装置...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有第一腔体和两个第一开孔，其中，第一开孔贯穿基板的第一端部并且与第一腔体连通；第一半导体元件，设置在基板上并覆盖一个第一开孔。该半导体封装装置能够防止因模塑材残留而影响...

本公开涉及耳机装置及其制造方法，该耳机装置包括：载体，具有音频传输空间，所述载体包括第一部分；电子元件，设置于所述第一部分，与所述第一部分电连接；通过载体形成音频传输空间，并将电子元件设置于载体的第一部分上，以使用户佩戴耳机时电子元件远...