半导体封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括基板和内埋于基板中的第一电子元件，基板具有第一导电通孔，第一导电通孔与第一电子元件电连接，其中，第一导电通孔与第一电子元件物理地分隔开。本发明专利技术的上述技术方案至少能够确保通孔能够与电子元件之间的电性连接。性连接。性连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的演进，各式各样的封装结构亦推陈出新，整体封装尺寸也越来越小，功能也越来越多。故通常需要一个能够控制各种元件的功率封装件(Power Package)。在某种程度上，基板型嵌入式封装(Semiconductor Embedded in Substrate，SESUB)是封装产业未来必定会走向元件的整合趋势。
[0003]现行SESUB制程中，在形成微通孔(micro via)的喷砂制程中，发现会有由断开(open)造成电性断开的问题。如图1所示，这主要是由于管芯10上方的树脂材料20的厚度过厚，造成预设的喷砂制程不足以将开孔12打开至管芯10。然而造成管芯10上方的树脂材料20厚度过厚的主要原因是来自制程的误差(deviation)、以及树脂材料20本身的误差。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的上述问题，本专利技术提出一种半导体封装结构，能够确保通孔能够与电子元件之间的电性连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括基板和内埋于所述基板中的第一电子元件，所述基板具有第一导电通孔，所述第一导电通孔与所述第一电子元件电连接，其中，所述第一导电通孔与所述第一电子元件物理地分隔开。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一导电通孔的下表面与所述第一电子元件物理地分隔开。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板包括覆盖所述第一电子元件的介电层，所述第一导电通孔与所述第一电子元件是由所述介电层分隔开。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一电子元件的邻近所述第一导电通孔的表面上设置有导电柱，所述导电柱从所述第一电子元件延伸至所述第一导电通孔内。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：石立节，黄文宏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：