本公开实施例涉及一种用于三维影像扫描的附着装置。该附着装置包括：可旋转的底座以及夹具，夹具位于底座上并且可拆卸地固定于底座，附着装置还包括第一板体，第一板体的底部由夹具夹持，第一板体用于附着电子元件。本实用新型的目的在于提供一种附着装置...

一些实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一管芯，第一管芯具有朝上的第一有源表面，第一有源表面包括运算I/O区和电源I/O区，重布线层，位于第一管芯的第一有源表面上，重布线层具有暴露运算I/O区的开口；第二管芯，位于第一有源表面上，第...

本申请的实施例提供一种光电封装结构，包含：光传导元件；光子集成电路，具有有源面和无源面，光电传感器位于有源面上，光传导元件设置在无源面上，并且光传导元件通过位于光子集成电路中的贯穿孔与光电传感器相互面对。本实用新型的目的在于提供一种光电...

本申请的实施例提供一种光电封装结构，包含：光传导元件；光子集成电路，具有有源面和无源面，光电传感器位于有源面上，光传导元件设置在无源面上，并且光传导元件通过位于光子集成电路中的贯穿孔与光电传感器相互面对。本实用新型的目的在于提供一种光电...

本实用新型提供了一种耳机套，包括：衬底，支撑电子元件并且电连接电子元件；感测元件，通过柔性电路板电连接衬底；柔性材料，包封衬底、电子元件、感测元件和柔性电路板，衬底包括位于下表面上的弹簧针，弹簧针由柔性材料的内侧壁露出。针对相关技术中存...

本公开涉及半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括：第一半导体结构，包括第一金属层；第二半导体结构，包括第二金属层；第二半导体结构设于第一半导体结构上，第一金属层具有嵌入至第二金属层的第一突出部。该半导体结构及其制造方法，第一金属层具有...

本申请实施例涉及半导体装置封装及其制造方法。本发明揭示一种表面安装结构，所述表面安装结构包含衬底、传感器、电触点以及封装主体。所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述传感器经安置成邻近于所述衬底的所述第二表面。所述电触...

本申请提供的半导体封装结构，通过将桥接重布线层设于基板的容置空间的最底部，以使桥接重布线层尽可能远离电子元件的折角处(应力集中处)，由此可以避免与电子元件接触的填充材由于应力集中处而产生的裂纹(crack)向下延伸破坏桥接重布线层。伸破...

本申请提出了一种半导体封装装置，该半导体封装装置包括：线路层；第一电子元件，所述第一电子元件非主动面朝向所述线路层设置，所述第一电子元件主动面设置有感光元件，所述第一电子元件具有通孔结构，所述感光元件下表面经所述通孔结构在所述第一电子元...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一基板；支撑件，设置在第一基板的第一表面；第二基板，与支撑件的第一表面连接，第二基板的第一表面和第二表面分别设置有第一芯片和第二芯片，其中，第二芯片位于第一基板与第二基板之间并且被支撑件...

本公开提出了天线封装装置，通过设置能够在非接触力作用下相对于基板移动或倾斜的可移动天线结构，可以透过外力改变天线收发电磁波的位置与角度，以此改善接收端天线如果不在发射端天线的主要辐射方向路径上，则接收信号的电磁波强度会减弱的问题。的电磁...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：模塑材；芯片，包覆在模塑材内，芯片的侧面与位于同侧的模塑材的侧面之间成一非零角度。在本公开提供的半导体封装装置及制造设备中，通过控制第二元件按照预设的停顿位置和停顿时间停顿，能够形成非平铺...

本公开提出了一种电子元件，该电子元件的主动面、背表面和侧表面都被包封层封装，没有未封装面，从而提高了对电子元件的保护能力，而且包封层因具有阻光能力可以解决电子元件受外界环境光影响而干扰电性传输的问题。并且，该电子元件主动面的电触点暴露于...

本公开涉及封装结构、组合件结构和其制造方法。所述封装结构包含至少一个电子装置、保护层和封装体。所述电子装置具有第一表面，且包含安置为邻近于其所述第一表面的多个凸块。所述凸块中的每一个具有第一表面。所述保护层覆盖所述电子装置的所述凸块和所...

本公开提供了一种半导体器件，所述半导体器件包含：半导体管芯，所述半导体管芯具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个第一真实导电柱，所述多个第一真实导电柱位于所述第一表面上的第一区域中；以及多个支撑件，所述多个支撑件位于与所述第一...

本公开涉及一种封装结构、组合件结构和其制造方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置、第二电子装置和加固结构。所述布线结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述至少一个电路层包含至少一个互连部分。所述第一电子装置和...

提供了一种制造半导体封装结构的方法。所述方法包括：提供第一载体，在所述第一载体上方形成图案化的缓冲层，形成第一再分布结构，所述第一再分布结构包括在所述图案化的缓冲层上形成第一介电层，在通过向所述第一再分布结构施加电信号进行电测试之后，去...

半导体装置封装包含封装层中的半导体装置、用于将所述半导体装置电连接至外部装置的电导体，以及用于所述半导体装置与所述电导体之间的电连接的再分布结构。所述再分布结构包含在所述封装层与所述电导体之间延伸的方向上彼此堆叠的介电层，其中最邻近所述...

本发明提供了一种半导体封装件，包括：管芯；邻近管芯的侧部设置并且与侧部接触的热电冷却器，以及环绕热电冷却器的环形形状的金属件。热电冷却器的远离管芯的侧部邻近金属件设置。本发明实施例另一方面还提供了一种形成半导体封装件的方法。本申请的实施...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法。通过设计半导体封装装置的制造方法，包括：提供模封基板，模封基板设置有基板，基板上设置有焊球和封装焊球的模封材，模封材设置有开口，焊球对应开口设置有切面；以高温制程去除邻近焊球边缘的模封材；以高温制...