本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过取消现有技术中一个焊盘上的焊垫，即只形成焊盘不形成焊垫，并通过利用上层结构的焊垫直接对接下层焊盘的正面或者侧面，下层结构的焊垫直接对接上层焊盘的正面或者侧面，即上下两个焊垫的位置采用交错式设计...

本公开的至少一些实施例涉及一种用于制造接合结构的方法。所述方法包含：提供具有晶种层的衬底；在所述晶种层上形成导电图案；在所述衬底和所述导电图案上形成介电层；以及去除所述介电层的一部分以暴露所述导电图案的上表面，而不消耗所述晶种层。而不消...

本公开涉及生物信号采集装置及监测设备。生物信号采集装置包括：基础层；以及电极，电极包括具有第一直径的第一导电柱和具有第二直径的第二导电柱，第二直径大于第一直径，第一导电柱的第一端固定设置于基础层，第一导电柱的第二端从基础层的表面向外延伸...

本申请的实施例提供了一种封装件，其特征在于，包括：硅晶圆；模塑料，围绕所述硅晶圆并且将所述硅晶圆嵌入其中；其中，所述硅晶圆具有第一表面，并且其中，所述第一表面具有与架桥试剂的第二官能基键结的第一官能基。本申请提供的封装件使模塑料、硅表面...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，表面设置有导电柱；介电层，位于基板上，导电柱被介电层包覆，介电层上设置有导电孔，导电孔位于导电柱上方并且与导电柱电连接，介电层的厚度大于导电孔的开口宽度，导电孔的厚度小于...

本公开提供了耳塞及其制造方法，通过在耳塞的导音柱设置弹性电子元件，且弹性电子元件与导音柱共形，进而可以实现将电子元件设置在耳塞的导音柱，以通过弹性电子元件丰富耳塞的功能，且由于弹性电子元件与导音柱共形，可以避免耳塞佩戴时人体感到异物感。...

本公开提供的半导体封装结构，预先对离散式元件(Discrete Component)进行整合形成堆叠式被动元件整合体，堆叠式被动元件整合体可以提供Z轴方向的信号传输路径，这样可以缩短离散式元件之间内部信号传输路径，降低离散式元件之间的信...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将基板的接地层的边缘设计为非连续边，在后续在基板侧壁采用顺行电磁干扰屏蔽技术形成屏蔽层的过程中，由于接地层边缘设计为非连续边，利用影响基板接地层的胀缩比以降低应力的产生，且当应力产生时，不会因...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：重布线层，表面设置有凸块下金属；阻挡结构，设置于重布线层上并对应凸块下金属上表面设置有开口，阻挡结构对应开口边缘处高于凸块下金属；第一芯片和第二芯片，设置于重布线层上，通过焊锡...

本公开提供了去除载板的方法，通过在将半导体封装结构键合到基板之前，将粘合层和基板依次设置到载板上，再使用真空装置抽真空以实现将基板固定到载板。再通过外力驱动载板的贯孔内容纳的可上下活动的顶针朝向粘合层移动，最终实现基板与粘合层分离，也就...

本公开实施例提供一种制造半导体封装装置的方法，包括：提供模封晶片；在模封晶片上形成种子层；在种子层上形成光阻层；进行EBR制程去除部分光阻，以露出部分种子层；根据种子层露出的部分与光阻层边缘之间形成的夹角调整电镀固定器的触针，以使电镀固...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：重布线层，表面具有第一凹部；第一芯片和第二芯片，设置在重布线层上，其中，第一凹部位于第一芯片和第二芯片之间间隔的下方。该半导体封装装置及其制造方法能够在第一芯片和第二芯片之间提...

本公开提供了半导体封装结构及其制造方法，通过在位于第一芯片和第二芯片之间间隙下方的桥接线路上设置加强结构，其中加强结构包括环绕在桥接线路周围的边缘侧向支撑件以及位于桥接线路上方的顶部支撑件。当加强结构承受应力时,垂直于加强结构之应力分量...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一线路层，表面设置有第一导电件；第二线路层，表面设置有第二导电件；所述第一导电件和所述第二导电件通过至少两个连接线电连接。该半导体封装装置能够有效避免电连接断开的问题和相邻导...

本公开涉及引线框架。该引线框架包括：切割道，具有至少一个开孔；至少两个引脚，位于切割道的两侧并与切割道连接。在本公开提供的引线框架中，通过在切割道上设置开孔，能够有效释放制程中产生的热应力，防止切割道和位于切割道两侧并与其连接的引脚受热...

本公开提供了焊针装置，通过设计焊针装置包括：相对设置的第一表面和第二表面，及贯穿第一表面和第二表面的线孔；第二表面包括截线部和复数个沟槽，截线部环绕线孔设置，复数个沟槽环绕截线部设置；在线路层上形成第二焊点时，焊针装置的截线部和沟槽之间...

本公开涉及一种吸盘装置。该装置包括：外框，具有第一表面；吸附部件，设置于第一表面，吸附部件包括复数个呈同心圆设置的圆形沟槽和两个贯穿每一圆形沟槽的直线沟槽，其中，两个直线沟槽交叉设置并夹设有一锐角。通过将贯穿每个每一圆形沟槽的两个直角沟...

本发明提供一种半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法。所述半导体封装设备包含衬底、第一电子组件、第一介电层和第一孔洞。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于所述第一表面上。所述第一介电层安置于所述第...

本发明的实施例提供了一种内埋式封装结构，包括：引线架，具有第一面以及与第一面相对的第二面，焊接掩模设置为邻近第二面，焊接掩模介于第一面和第二面之间。本发明的目的在于提供一种内埋式封装结构，以增加内埋式封装结构的良率。构的良率。构的良率。

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板；盖，位于基板的上表面上；多个电子元件，设置在位于基板和盖之间的容置空间中；阻隔层，位于基板的上表面上，阻隔层位于电子元件和基板之间。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，...