本公开提供一种半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含衬底、导电元件和导电层。所述衬底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧面。所述导电元件安置在所述衬底的所述第一表面上。所述导...

本发明涉及一种半导体结构及形成半导体结构的方法。半导体结构包括第一基板、第二基板和线路层。第二基板与第一基板间隔设置并且通过第一线路与第一基板电连接。线路层位于第一基板和第二基板上方，并且第一基板还通过线路层与第二基板电连接，其中，第一...

本发明提供了一种半导体结构，包括：第二线路层；第一线路层，通过多个凸块接合至第二线路层的顶面，第一线路层具有线路密集区和线路疏离区；通孔，穿过第一线路层的线路疏离区以将第一线路层电连接至第二线路层。本发明的目的在于提供一种半导体结构及其...

本发明提供了一种形成扇出式基板的方法，包括：提供并排设置的第二线路层和第一线路层；通过引线将第一线路层电连接至第二线路层；翻转第一线路层以将第一线路层接合至第二线路层的上表面。本发明的目的在于提供一种扇出式基板及其形成方法，以提高扇出式...

本发明系关于半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包括具有第一表面及与所述第一表面相对之第二表面的衬底。所述半导体装置封装还包括第一电性传导层，设置于所述衬底之所述第一表面上方；及绝缘层，设置于所述衬底之所述第一表面上方。所述半...

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，通过在引线框架中增加与重布线层接合的延伸部，将延伸部作为重布线层的基底，减少了重布线层与模封层的接触面积，因此可以有效降低重布线层剥落的风险。重布线层剥落的风险。重布线层剥落的风险。

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：重布线层，包括上重布线层及下重布线层；加固层，设置于上重布线层及下重布线层之间，加固层具有接合介面；第一电子元件和第二电子元件，设置于重布线层上。通过加固层对重布线层的...

本发明提供了一种形成半导体封装件的方法，包括：提供中介层，中介层上设置有复数个电子元件；在中介层的上表面上进行第一次模制，以形成包覆复数个电子元件的第一模制化合物；在中介层的下表面上设置复数个第一焊球；在中介层的下表面上进行第二次模制，...

本公开涉及多孔二氧化硅的处理方法。该方法包括：将第一反应物和第二反应物加入多孔二氧化硅中，形成混合物，其中，第一反应物和第二反应物用于在多孔二氧化硅中添加特定的官能团；将混合物在预设温度下搅拌；将搅拌后的混合物以第一反应物洗涤后于预设温...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括第一线路层和第二线路层；第一线路层设置有导电垫，第二线路层设置有导电孔，导电垫和导电孔接合，导电孔在与导电垫的接合处具有外扩部分。该半导体封装装置利用导电垫对激光或者等离子体的反...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有第一表面；线路层，设置于第一表面，具有远离第一表面的第二表面；通孔，连通第一表面和第二表面，在第二表面具有开口，通孔的侧壁设置有第一种子层，第二表面延开口设置有第二种...

本公开提供的半导体结构及其制造方法，通过在不同尺寸衬垫上设置相同尺寸的键合衬垫后再进行CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨)制程，键合衬垫的尺寸可以小于不同尺寸衬垫中较大衬垫的尺寸，即可以有效...

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，第一堆叠芯片组与第二堆叠芯片组之间通过电连接件(例如导电柱)上下堆栈，并实现电连接。由于第一堆叠芯片组与第二堆叠芯片组之间上下堆栈，因此不存在现有的堆栈式封装结构中堆叠芯片组与堆叠芯片组之间并列堆...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一线路层；第二线路层；电容器，位于第一线路层和第二线路层之间并且与第一线路层和第二线路层电连接，电容器的杨氏模量大于第二线路层的杨氏模量。该半导体封装装置有利于提高半导体封装...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间具有至少两个导电层，所述至少两个导电层中相邻两个导电层之间具有第一绝缘层，其中一导电层对应设置有一开口；导孔，...

本公开提供的半导体结构及其制造方法，在混合键合后，先形成包覆芯片的临时支撑层，再于临时支撑层的基础上整体进行研磨，因研磨时有临时支撑层包围芯片的四周，可有效避免研磨时所产生的侧向剪应力，以避免芯片碎裂/剥落等问题的发生，有利于提高产品的...

本公开提供了扇入型半导体封装装置及其制造方法，通过设计芯片的导电柱和导电垫不重叠，即分开设计导电柱和导电垫，可以避免放置芯片的力量较大可能导致的线路断裂和脱层的问题；通过设计缓冲层，在后续将扇入型半导体封装装置设置到衬底(例如，基板、主...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面、第一部分及第二部分，其中，所述第一部分的杨氏模量大于所述第二部分的杨氏模量；芯片，埋设于所述第二部分内，所述第一部分设置于所述芯片和...

提供了一种半导体设备封装和用于制造所述半导体设备封装的方法。所述半导体设备封装包含第一衬底、第二衬底和互连件。所述第二衬底布置在所述第一衬底上方并且具有开口。所述互连件穿过所述开口并且连接到所述第一衬底和所述第二衬底。和所述第二衬底。和...

本公开提供的半导体结构及其制造方法，去掉FOSub(Fan