【技术实现步骤摘要】
扇出式基板及其形成方法
[0001]本申请的实施例涉及扇出式基板及其形成方法。
技术介绍
[0002]因应高阶终端产品所需，封装件(PKG)尺寸越来越大，输入/输出(I/O)数越来越多，基板层数也越来越多，因此使用混合扇出式基板技术满足高阶产品需求。扇出式基板是透过粘合层去结合扇出线路层与基板，再通过通孔连通线路层与基板之间的电性通道。
技术实现思路
[0003]针对相关技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种扇出式基板及其形成方法，以提高扇出式基板的良率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种形成扇出式基板的方法，包括：提供并排设置的第二线路层和第一线路层；通过引线将第一线路层电连接至第二线路层；翻转第一线路层以将第一线路层接合至第二线路层的上表面。
[0005]在一些实施例中，在翻转第一线路层时，弯折引线。
[0006]在一些实施例中，引线在第二线路层和第一线路层之间的侧壁处具有弯折部。
[0007]在一些实施例中，在通过引线将第一线路层电连接至第二线路层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种形成扇出式基板的方法，其特征在于，包括：提供并排设置的第二线路层和第一线路层；通过引线将所述第一线路层电连接至所述第二线路层；翻转所述第一线路层以将所述第一线路层接合至所述第二线路层的上表面。2.根据权利要求1所述的形成扇出式基板的方法，其特征在于，在翻转所述第一线路层时，弯折所述引线。3.根据权利要求2所述的形成扇出式基板的方法，其特征在于，所述引线在所述扇出式基板的位于所述第二线路层和所述第一线路层之间的侧边处具有弯折部。4.根据权利要求1所述的形成扇出式基板的方法，其特征在于，在通过所述引线将所述第一线路层电连接至所述第二线路层后，在所述第二线路层和所述第一线路层上形成粘合层，所述粘合层包覆所述引线，在翻转所述第一线路层后，所述粘合层位于所述第一线路层和所述第二线路层之间。5.根据权利要求4所述的形成扇出式基板的方法，其特征在于，所述第二线路层和所述第一线路层并排放置时，在所述第二线路层和所述第一线路层之间具有间隙，所述粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄文宏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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