本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：第一线路层，第一线路层的表面上具有多个第一线路结构；第二线路层，第二线路层的表面上具有多个第二线路结构，第一线路结构与第二线路结构相对并且电性连接到相应的第二线路结构的表面，其中，...

本发明的实施例提供了一种线路结构，包括：第一介电层，具有第一开口；第一金属层，位于第一开口中，第一金属层的侧壁与第一介电层隔开；第二介电层，位于第一介电层上，并且第二介电层的部分位于第一金属层的侧壁和第一开口的内壁之间。本发明的目的在于...

本发明提供一种半导体装置封装，其包含发光装置、漫射器结构、第一光学传感器及第二光学传感器。所述发光装置具有发光表面。所述漫射器结构在所述发光装置的所述发光表面上方。所述第一光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第一光学传感器经配置以...

本公开涉及一种布线结构和其制造方法。所述布线结构包括上部导电结构、下部导电结构和重布结构。所述上部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述下部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述重...

本公开涉及检测装置。该检测装置包括：供晶圆框架滑动的滑动平面；限高部件，限高部件的底面平行于滑动平面，并且限高部件的底面与滑动平面相隔预设距离。该检测装置使得翘曲量不超过最大翘曲量的晶圆框架得以顺利通过，而翘曲量超过最大翘曲量的晶圆框架...

提供一种封装结构及制造方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置和第二电子装置。所述第一电子装置安置在所述布线结构上。所述第二电子装置安置在所述布线结构上。所述第一电子装置和所述第二电子装置并排安置。所述第一电子装置与所述第二电子装置...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片，第一芯片的第一表面设置有第一导电衬垫；第二芯片，设置于第一芯片的第一表面，第一芯片和第二芯片通过粘合层连接，第二芯片的朝向第一芯片的一侧设置有第一重布线线路，第一重布...

本公开提供了半导体封装装置，通过机械钻孔在凸部开设通孔，以得到均一的孔径，通孔的外壁与容纳腔体的内部具有间距，避免通孔穿过粘合层与第一介电层的介面，进而避免了机械钻孔在粘合层与第一介电层的介面处产生颈缩或空洞的问题，可以提高产品良率。可...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一线路层，第一线路层的第一表面设置有至少两个导电衬垫，每个导电衬垫的表面具有凹陷结构，凹陷结构的底部具有水平部，各导电衬垫对应的水平部位于同一水平面。在该半导体封装装置及其制...

本公开涉及半导体结构及其制造方法。通过将预先形成的用于定义导通孔开孔(viaopening)的模具(例如细柱fine/thinpost)和第一重布线层(Fan

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过采用打线屏蔽结构替代传统的铁盖进行信号屏蔽，可以减少半导体封装装置的平面面积占用以及减少整体高度，还由于打线制程中不需高温，可以更加适用于对温度较为敏感的产品。可以更加适用于对温度较为敏感的产...

本公开涉及半导体结构及其制造方法。通过设置用于压制阻挡第一阻挡体和防水透气膜的第二阻挡体，以解决防水透气膜的脱层问题，提高了产品的良率。高了产品的良率。高了产品的良率。

本发明提供一种布线结构和一种用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含第一导电结构、第二导电结构、凹陷结构和粘合层。所述第一导电结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述第二导电结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触...

提供一种封装结构和测试方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置和第二电子装置。所述布线结构包含至少一个介电层、与所述介电层接触的至少一个导电电路层，以及与所述介电层接触的至少一个测试电路结构。所述测试电路结构安置成邻近于所述导电电路...

本发明的实施例提供了一种钉架结构，包括：封装导线架；以及湿气阻挡层，设置于封装导线架的上表面，并覆盖封装导线架的封装化合物与导线架的交界处。本发明的目的在于提供一种钉架结构及半导体结构，以提高其良率。以提高其良率。以提高其良率。

本公开涉及一种半导体封装结构和半导体衬底。所述半导体封装结构包含衬底。所述衬底包含第一接地层。所述第一接地层具有主体和从所述主体的侧面凸出的第一齿。所述第一齿具有第一侧面。在所述第一接地层的俯视图中，所述第一齿的所述第一侧面相对于所述主...

本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；天线模块，所述天线模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；电子组件模块，所述电子组件模块安置在所述第一衬底的所述第...

本公开提供了一种半导体封装，所述半导体封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一主动表面和从所述第一主动表面凹入的第一沟槽；第二衬底，所述第二衬底具有面向所述第一沟槽的第二沟槽；以及路径空腔，所述路径空腔由所述第一沟槽和所述第二沟槽限定。...

本发明提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含衬底、第一电子组件及支撑组件。所述第一电子组件安置在所述衬底上。所述第一电子组件具有面对所述衬底的第一表面的背面表面。所述支撑组件安置在所述第一电子组件的所述背面表面与所述衬底的所述第...

一种半导体封装设备包含第一导电壁、第二导电壁、第一绝缘壁、介电层、第一电极和第二电极。所述第一绝缘壁安置在所述第一导电壁与所述第二导电壁之间。所述介电层具有第一部分，所述第一部分覆盖所述第一导电壁的底表面、所述第二导电壁的底表面和所述第...