一种半导体设备封装及其制造方法。半导体设备封装包含半导体裸片和各向异性导热结构。所述半导体裸片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和使所述第一表面与所述第二表面连接的边缘。所述各向异性导热结构在不同方向上具有不同导热率。所述各向异...

本发明提供了一种半导体结构，包括第一基板和堆叠在所述第一基板上方的第二基板。连接件位于所述第一基板和所述第二基板之间并电性连接所述第一基板和所述第二基板。所述第一基板与所述第二基板之间形成有气腔。上述技术方案可以利用气腔中空气的低Dk及...

本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括半导体裸片及至少一个柱结构。所述半导体裸片具有上表面，且包括设置为邻近所述上表面的至少一个导电衬垫。所述柱结构电连接所述半导体裸片的所述导电衬垫，且界定从...

本公开提供了一种半导体封装，其包含：衬底，所述衬底具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；第一类型半导体管芯，所述第一类型半导体管芯安置在所述衬底的所述第一侧上；第一原料，所述第一原料附接到所述第一侧并包封所述第一类型半导体管芯；以及第二...

本发明提供一种半导体封装，其包含半导体装置及第二衬底。所述半导体装置安置于所述第二衬底上且电连接到所述第二衬底。所述半导体装置包含第一衬底及多层结构。所述多层结构安置于所述第一衬底的上表面上，且所述多层结构的一层朝外延伸超出所述多层结构...

本公开提供一种半导体装置封装，其包含载体、裸片、囊封层及厚度控制组件。所述裸片安置于所述载体上，其中所述裸片包含第一表面。所述囊封层安置于所述载体上，且囊封所述裸片的所述第一表面的一部分。所述囊封层界定暴露所述裸片的所述第一表面的另一部...

提供了一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含第一载体、包封料、第二载体和一或多个支撑件。所述第一载体具有第一表面和与所述第一表面相连的第一侧面。所述包封料位于所述第一载体的所述第一表面上，并且所述第一载体的所述第一侧面从...

半导体封装结构包含裸片座、多个引线、电子组件和封装体。所述多个引线中的每一个与所述裸片座分离且具有面向所述裸片座的内侧表面。所述电子组件安置于所述裸片座上。所述封装体覆盖所述裸片座、所述多个引线和所述电子组件。所述封装体与所述裸片座的底...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该一种半导体封装装置包括：重布线层，包括至少一层重布线线路；第一芯片和第二芯片，位于重布线层的上表面；第一芯片和第二芯片之间的重布线线路存在竖直方向上的高度变化。本公开的半导体封装装置及其制造方法增...

本公开关于一种半导体装置封装，包含第一电路层和发射装置。所述第一电路层具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧表面。所述发射装置安置于所述第一电路层的所述第二表面上。所述发射装置具有面向所述...

本公开提供了半导体结构及其制造方法，在目前BGA(BallGridArray，球栅阵列)基板紧缺以及FOSub(Fan

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：芯片层，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隙设置有第一底部填充材；散热件，位于所述芯片层的表面，所述散热件上设置有竖直方向的第一通孔，所述第一通孔位于与所述第一底部...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将功能芯片至少部分嵌设在桥接层上宽下窄的容置腔体内，且功能芯片两侧部呈间隔设置的凸部和凹部分别对应卡合容置腔体两侧桥接芯片侧部的凹部和凸部，且由于容置腔体两侧的桥接芯片侧部的凹部和凸部侧表面均...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过利用分割方法，将大尺寸扇出封装(例如，水平截面尺寸大于40毫米*40毫米的封装)划分为小尺寸后再进行扇出制程，并配合扇出基板(FOSub，Fan

本发明提供了一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：再分布层；第一管芯和第二管芯，位于再分布层上方；底部填充物，位于第一管芯和第二管芯与再分布层之间以及第一管芯与第二管芯之间；以及应力缓冲层，嵌入在再分布层内并且位于底部填充物下方，应...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板；线路结构，设置在基板上并电连接至基板；模制化合物层，填充基板和线路结构之间的空间。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以提高半导体封装结构的良率。的良率。的良率。

本发明提供了一种半导体封装结构，包括：封装件，包括位于封装件内的芯片；热电制冷片，位于封装件的上表面上且设置有复数个通孔；以及复数个连接件，连接封装件与热电制冷片，其中，热电制冷片具有位于对应芯片的位置处的第一部分，第一部分具有比其他部...

本公开提供了监测传输装置、监测终端、监测系统及监测方法。根据被监测物的状态信息，生成与被监测物的状态信息对应的特征数据，传输该特征数据，特征数据的数据量可以小于等于传输模块的数据包所承载的最大数据量，实现了大幅度降低所需传输的监测数据的...

本发明提供一种半导体封装结构，其包含载体、电子装置、间隔件、透明面板及导电线。所述电子装置具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构。所述间隔件安置于所述第一表面上以围封所述电子装置的所述光学结构。所述透明面板安置于所述间隔件上。所述导电...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：线路结构，线路结构包括导电衬垫，导电衬垫设置于倾斜面上，导电衬垫的内部具有容置空间；第一导电通孔，第一导电通孔至少部分位于容置空间内，第一导电通孔与导电衬垫电连接。该半导体封装...