本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含第一管芯、第二管芯和热耗散元件。所述第一管芯具有第一表面。所述第二管芯安置在所述第一表面上。所述热耗散元件安置在所述第一表面上。所述热耗散元件包含第一部分和第二部分，所述第一部分在基...

一种半导体设备封装包含多个半导体芯片和中介层结构。所述中介层结构具有用于容纳所述多个半导体芯片的多个分层。所述中介层结构包含连接到所述多个半导体芯片的衬垫的至少一个导电通孔。

一种半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、衬垫层以及导电接合层。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二衬底与所述第一衬底并排安置。所述衬垫层安置在所述第一...

本揭露提供一种半导体装置封装，其包含电子组件、电触点及加强层。所述电子组件具有在所述电子组件的第一表面上的第一导电层。所述电子组件具有穿透所述电子组件且电连接到所述第一导电层的硅穿孔TSV。所述电触点安置于所述电子组件的所述第一表面上且...

本发明的实施例提供了一种基板内连线结构，包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔，螺旋电感器的第一端部连接第一迹线，螺旋电感器的第二端部借由第一通孔电性连接第一接垫，其中螺旋电感器的在第一接垫上的投影位于第一接垫内。本发明的目的在于...

一种半导体设备封装包含第一衬底以及布置在所述第一衬底上方的第二衬底。第一连接器安置在所述第一衬底上，并且第一导体穿过所述第二衬底并且连接到所述第一连接器。

本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：光集成电路；光纤阵列单元，与光集成电路横向间隔布置；连接结构，横跨在光集成电路和光纤阵列单元之间；以及胶体，设置在光集成电路和连接结构之间；其中，光集成电路和连接结构的相对...

本公开涉及一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、第一电子组件、第二电子组件和屏蔽层。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述第一电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第二电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间并...

本发明提供一种半导体装置封装，其包括衬底、分隔结构和聚合物膜。所述分隔结构安置于所述衬底上且限定用于容纳半导体装置的空间。所述聚合物膜邻近于所述分隔结构的在所述衬底的远端的一侧。所述聚合物膜的第一侧表面与所述分隔结构的第一侧表面大体上对准。

本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含具有馈电区域的天线层和安置在所述天线层上的绝缘层。所述绝缘层具有与所述天线层接触的第一部分和所述第一部分上的第二部分。所述绝缘层的所述第一部分和所述第二部分界定暴露所述天线层的所述馈...

本发明的实施例提供了一种基板结构，包括：第一线路层，具有第一导电层；第二线路层，具有第二导电层；第一介电层，被第一导电层与第二导电层包覆。本发明的实施例提供了基板结构及基板制程，提高了基板结构的良率。

本公开关于一种半导体设备封装，包含发射设备和第一构建电路。所述发射设备界定所述发射设备中的空腔。所述第一构建电路安置在所述发射设备上。

本公开提供一种半导体设备封装，其包含载体、发射设备、第一构建电路和第一封装体。所述载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的侧面。所述发射元件安置于载体的所述第一表面上。所述第一构建电路安置于所...

本公开关于一种半导体设备封装及其制造方法。所述半导体设备封装包含第一电路层、第一发射设备和第二发射设备。所述第一电路层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一发射设备安置在所述第一电路层的所述第二表面上。所述第一发射设备具有...

本发明公开了一种封装结构及其形成方法。封装结构包括：介电材料，具有从介电材料的上表面凹进的空腔；散热元件，位于空腔内；芯片，位于介电材料和散热元件上方，并且芯片的至少部分底部与散热元件接触。

本发明公开了一种封装结构，包括：基板；线路层，位于基板上方；管芯，位于基板和线路层之间；第一导电结构，连接至线路层；第二导电结构，将第一导电结构电连接至管芯，其中，第二导电结构具有弯折部分。

提供了一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含衬底、半导体管芯和第一包封料。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及将所述第一表面连接到所述第二表面的第一边缘和第二边缘。所述第一边缘比所述第二边缘短。所述半导...

提供了一种半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含第一半导体元件、第一重布层、第二重布层和导电通孔。所述第一半导体元件具有第一主动表面和与所述第一主动表面相对的第一背面。所述第一重布层安置在所述第一半导体元件的所述第一背面附近...

本公开提供了一种半导体封装结构和制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含重新分布层结构、电子装置、第一加强结构、第二加强结构和封装体。所述重新分布层结构具有钝化层和安置在所述钝化层中的经过图案化的导电层。所述电子装置安置在所述重...

提供了一种传感器设备封装和其制造方法。所述传感器设备封装包含载体、传感器组件、包封层以及保护膜。所述传感器组件安置在所述载体上，并且所述传感器组件包含上表面和边缘。所述包封层安置在所述载体上并且包封所述传感器组件的所述边缘。所述保护膜覆...