本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在基板和FO层之间设置间隔物，实现了在基板表面焊垫高度变化较大(例如均匀度大于20％)、以及可能出现翘曲的情况下，都能提高FO层与基板之间的连接可能性。以及通过利用导电孔连接FO层和基板，而不...

本公开提供了打线、打线封装结构、打线系统及打线方法。通过预先形成与打线键合操作对应的打线，该打线包括非键合区和至少两个键合区，键合区为未包覆绝缘层的干净的纯金属线，而非键合区包覆有绝缘层，且该打线中不存在绝缘层残留物。采用该打线所形成的...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，基板具有至少一个第一导电元件和至少两个第一磁性装置；芯片，芯片具有至少一个第二导电元件和至少两个第二磁性装置；至少一个第一导电元件和至少一个第二导电元件一一对应，各第一导...

本公开提供的半导体结构及其制造方法，先在线路基板上形成电连接件，再以转印方式在重布线层上的承印层定义出导通孔的预定位置，并在此预定位置上重新配置电连接层，将包含电连接件的线路基板与包含电连接层的重布线层进行接合，电连接层通过回流焊与电连...

本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括至少一个第一半导体裸片、至少一个第二半导体裸片和封装体。所述第一半导体裸片具有第一表面，并且包括设置为邻近所述第一表面的多个第一柱结构。所述第二半导体裸片...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括第一重布线层、第一芯片和第二芯片：第一重布线层具有第一导电柱；第一芯片位于第一重布线层上并与第一导电柱电连接，其中，第一芯片与第一导电柱的接合处形成接合层；第二芯片位于第一芯片的...

本公开提供了基板及其制造方法。通过在基板内两线路层之间形成连通两线路层和基板表面的散热导孔，在不增加基板体积的情况下，实现基板散热，且导热路径较短，提升了散热性能。

本公开涉及半导体结构及其制造方法，通过在粘合层中设置围绕导通孔的阻挡层，以阻挡反射至粘合层上的光，以尽量避免出现导通孔的孔底扩孔现象，提高导通孔的质量，进而提高半导体结构的稳定性。

本公开涉及半导体结构及其制造方法，在基板和重布线层之间出现层偏的情况下，先确定出重布线层相对于基板的偏移量，然后根据偏移量调整激光的能量分布，进而由光的反射形成斜孔结构的导通孔，以实现基板和重布线层之间的电性连接。

一种半导体散热结构包含：第一半导体设备，所述第一半导体设备包含第一主动表面和与所述第一主动表面相对的第一背面；第二半导体设备，所述第二半导体设备包含第二主动表面和与所述第二主动表面相对的第二背面；第一导热层，所述第一导热层嵌入所述第一半...

本公开涉及半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括：重布线层，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第一电子组件，设于第一表面或第二表面，第一电子组件与重布线层电连接；第一支撑件，设于第一表面或第二表面；模封层，包覆重布线层、第一电...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过减小与芯片电连接件接触的导电柱的面积，可以在重布线层和芯片之间键合过程中的芯片出现偏移的情况下仍可以实现重布线层中导电柱与芯片电连接件的接触，提高产品良率。

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法。通过采用杨氏模量更高的封装材作为底部填充剂保护晶片底部的焊料凸块，由于封装材相对于底部填充剂在常温和高温时硬度均更高，因此，可以更好地保护层叠封装中裸晶片底部凸块，并减少介电层和超低介电材的应力，...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括第一芯片和线路层；第一芯片位于线路层上，第一芯片的主动表面朝向线路层；半导体封装装置定义应力中性区，第一芯片的主动表面的边角靠近应力中性区。该半导体封装装置降低了第一芯片的应力集...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片、重布线层和缓冲层；第一芯片通过导电凸块固定设置在重布线层上；缓冲层设置于第一芯片和重布线层之间，缓冲层的材料的杨氏系数小于底部填充胶材料的杨氏系数。该半导体封装装置及...

本公开提供了光罩薄膜检测系统及检测方法，通过对现有光刻机台进行改造，得到光罩薄膜检测系统，该检测系统包括：光刻机台、遮光板、相机、机械手臂、黄光光源和拍照触发传感器，检测系统还可包括：光源控制器、输入输出端口集成器、控制设备和指示灯。该...

本发明的实施例提供了一种玻璃检测机台，包括：载台；支撑件，位于载台上，支撑件用于将玻璃固定在载台上方，并且支撑件用于在玻璃和载台之间形成空间；取像装置，设置在载台和支撑件上方，取像装置用于获取和接收玻璃的影像。本发明的目的在于提供一种玻...

本公开涉及半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括：电子组件，具有主动面和背面；模封层，包覆电子组件且暴露电子组件的背面，模封层的上表面高于电子组件的背面，以形成凹部；热界面材料，设于凹部。该半导体结构及其制造方法，通过设计模封层的上表...

一种半导体装置、半导体装置封装及其制造方法。一种电容器结构包含第一金属层、第一金属氧化物层、第二金属氧化物层、第一导电部件、第二导电部件以及金属复合结构。所述第一金属层具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一金属氧化物层形...

本发明公开了一种封装组件，该封装组件包括：第一电连接件，连接在基板的上表面与管芯的下表面之间；模封物，至少位于所述基板与所述管芯之间并且填充在所述第一电连接件之间。其中，所述管芯具有垂直于所述基板的所述上表面的第一侧和与所述第一侧相对设...