本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，基板的第一表面设置有第一芯片和第二芯片；第一芯片表面具有第一导电件和第二导电件，第一导电件和第二导电件的高度不同，第一导电件在第一水平面上与基板电连接，第二导电件在第二水...

本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构，其特征在于，包括：中介层，具有上表面；重分布线(RDL)，位于中介层的上表面上；硅光芯片，位于重分布线上；第一管芯，与硅光芯片横向偏移并具有朝上的主动表面，并且第一管芯内埋于中介...

本公开涉及半导体结构。通过疏水材料与亲水材料形成密封材的限制区，解决了密封材不易控制的问题，改善了产品的性能，提高了产品的良率。

本公开涉及电子元件及半导体封装装置。该电子元件包括第一密封焊垫和溢流焊垫，第一密封焊垫和溢流焊垫位于电子元件的表面，第一密封焊垫用于形成密封结构，溢流焊垫用于在焊接制程中容纳从第一密封焊垫溢出的焊料；第一密封焊垫和溢流焊垫之间通过颈部连...

本公开提供了光学检测系统及光学检测方法。通过设计光学检测系统中：第一相机设置于待测光学器件的第一侧，第一光源、分光镜、第二光源和第二相机分别设置于待测光学器件的第二侧，分光镜设置于第一光源和待测光学器件之间，第一光源发射的光线穿透分光镜...

本公开涉及电子积木模块及电子积木结构，通过将电子积木结构的电连接件(Pogo Pin)与天线和/或线路直接设置于积木顶表面，并且将功能模块设置于卡榫中的腔室，充分利用空间以实现电子积木模块和电子积木结构的微小化。

本发明涉及一种引线框架，其包含裸片脚座、第一引线、第二引线、延伸部分及至少一个支撑部分。所述第一引线包含第一主要部分及与所述第一主要部分相对的第一I/O部分。所述第二引线包含第二主要部分及与所述第二主要部分相对的第二I/O部分。所述第一...

本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括：导电柱，包括竖直延伸部和水平延伸部；接垫，具有凹槽结构；导电胶，位于凹槽结构中，导电柱通过导电胶与接垫连接，导电柱的竖直延伸部的最大直径小于凹槽结构的最大直径，凹槽结构的最大直径小于水平延伸部的...

本公开提供一种引线框架，其包含裸片脚座及环绕所述裸片脚座的多个引线。所述引线中的每一个包含接近所述裸片脚座的指状物部分及远离所述裸片脚座的引线部分。所述指状物部分包含主体及至少一个支撑结构。在邻近的所述引线上的相应的所述支撑结构相互隔离...

本揭露有关一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含载体、电子组件和连接器。所述电子组件安置在所述载体上。所述连接器安置在所述载体上并且电连接到所述电子组件。所述连接器的S11参数小于‑20dB。

本公开提供了模封方法及半导体封装结构，其中，半导体封装结构包括衬底、至少两个设置于衬底上的裸晶片和封装层，每个裸晶片设置于衬底上表面，裸晶片上表面设置有玻璃，而封装层包覆各裸晶片及其上表面设置的玻璃，各裸晶片上表面设置的玻璃的上表面暴露...

一种光学模块包含图像传感器和微透镜阵列。所述图像传感器具有至少一个像素群组。所述微透镜阵列安置于所述图像传感器上。所述至少一个像素群组从俯视图视角在第一方向上从所述微透镜阵列移位。

本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含介电层。所述半导体设备封装进一步包含天线结构，所述天线结构安置在所述介电层中。所述半导体设备封装进一步包含半导体设备，所述半导体设备安置在所述介电层上。所述半导体设备封装进一步包含包...

本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括重布结构和阻抗匹配装置。所述重布结构包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和从所述第一表面延伸到所述第二表面的无电路区。所述阻抗匹配装置安置于所述重布...

本公开涉及一种组合件结构和一种封装结构。所述组合件结构包含核心计算部分和子计算部分。所述核心计算部分具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述核心计算部分包含电连接所述第一表面和所述第二表面的至少一个导电通孔。所述子计算部分具有堆...

本公开涉及一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括布线结构、至少一个电子装置、加强结构、多个导电通孔和封装体。所述布线结构包括至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述电子装置电连接到所述布线结构。所述加强结构设置在所...

本公开提供了一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一半导体装置、第一导电层和第二导电层。所述第一半导体装置具有第一导电衬垫。所述第一导电层安置成与所述第一导电衬垫直接接触。所述第一导电层沿着与所述第一导电衬垫的表面大致上平行的方向...

一种光学封装结构包含衬底、发射器、第一检测器及光吸收材料。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述衬底包含界定从所述第一表面延伸到所述第二表面的第三表面的通孔。所述发射器安置于所述衬底的所述第一表面上。所述第一检测器安置...

本揭露关于一种半导体设备封装及其制造方法。所述半导体设备封装包含衬底、第一电路层和第二电路层。所述第一电路层安置在所述衬底上。所述第一电路层具有多个介电层和穿透所述介电层并电连接到所述衬底的第一通孔。所述第二电路层安置在所述第一电路层上...

本公开提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一支撑结构和设置在所述衬底的所述第一表面上的第二支撑结构。所述第一支撑结构具有与所...