半导体结构及其制造方法技术

本公开涉及半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括：重布线层，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第一电子组件，设于第一表面或第二表面，第一电子组件与重布线层电连接；第一支撑件，设于第一表面或第二表面；模封层，包覆重布线层、第一电子组件以及第一支撑件。该半导体结构及其制造方法，不仅可以有效减小整体结构的厚度，还可以防止翘曲。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构及其制造方法
本公开涉及半导体
，具体涉及半导体结构及其制造方法。
技术介绍
随着电子产品系统微小型化、多功能化和高效率需求的日益增加，因此系统级封装(SysteminPackage，SiP)应用中的高密度封装结构——双面封装模块(DoubleSideModule，DSM)越来越受到重视。然而，由于DSM结构中的多种封装材料的使用以及各种组件和功能器件的使用，使得整个半导体结构十分复杂。各种组件材料不匹配或各种组件尺寸混合等因素而导致整体结构的翘曲变形，最终造成半导体结构的失效。
技术实现思路
本公开提供了半导体结构及其制造方法。第一方面，本公开提供了一种半导体结构，该半导体结构包括：重布线层，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第一电子组件，设于第一表面或第二表面，第一电子组件与重布线层电连接；第一支撑件，设于第一表面或第二表面；模封层，包覆重布线层、第一电子组件以及第一支撑件。在一些可选的实施方式中，重布线层具有至少一个通孔；以及模封层，包覆重布线层、电子组件以及第一支撑件，包括：模封层通过至少一个通孔包覆重布线层、第一电子组件以及第一支撑件。在一些可选的实施方式中，该半导体结构还包括：第二电子组件，设于第一表面或第二表面，第二电子组件与重布线层电连接。在一些可选的实施方式中，该半导体结构还包括：第二支撑件，设于第一表面或第二表面。在一些可选的实施方式中，该半导体结构还包括：固定件，设于第一支撑件与重布线层之间、第二支撑件与重布线层之间。在一些可选的实施方式中，重布线层包括第一线路层、第二线路层和介电层，第一线路层和第二线路层内埋于介电层并从介电层露出，第一线路层与第二线路层电连接。在一些可选的实施方式中，第一支撑件，设于第一表面或第二表面，包括：第一支撑件设于第一线路层或第二线路层上；在一些可选的实施方式中，第二支撑件，设于第一表面或第二表面，包括：第二支撑件设于第一线路层或第二线路层上。在一些可选的实施方式中，第一支撑件或第二支撑件从模封层露出；以及该半导体结构还包括：导电元件，设于第一支撑件或第二支撑件上，导电元件通过第一支撑件或第二支撑件与重布线层电连接。在一些可选的实施方式中，第一支撑件，设于第一表面或第二表面，包括：第一支撑件设于介电层上；在一些可选的实施方式中，第二支撑件，设于第一表面或第二表面，包括：第二支撑件设于介电层上。第二方面，本公开提供了一种半导体结构的制造方法，包括：在第一载体上设置第一支撑件；在第二载体上形成重布线层，重布线层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；将第一电子组件设置在第一表面或第二表面；将第一支撑件设置在第一表面或第二表面；在重布线层上设置至少一个通孔；填入模封材，模封材经过至少一个通孔以形成包覆重布线层、第一电子组件以及第一支撑件的模封层。在一些可选的实施方式中，在将第一电子组件设置在第一表面或第二表面之后，方法还包括：将第二电子组件设置在第一表面或第二表面。在一些可选的实施方式中，在将第一支撑件设置在第一表面或第二表面之后，方法还包括：在第三载体上设置第二支撑件；将第二支撑件设置在第一表面或第二表面。在一些可选的实施方式中，第一载体、第二载体以及第三载体为具有离型膜的载体。在一些可选的实施方式中，在在第一载体上设置第一支撑件之后，方法还包括：在第一支撑件上设置固定件。在一些可选的实施方式中，将第一支撑件设置在第一表面或第二表面，包括：通过固定件，将第一支撑件固定在第一表面或第二表面。在一些可选的实施方式中，在在第三载体上设置第二支撑件之后，方法还包括：在第二支撑件上设置固定件；以及将第二支撑件设置在第一表面或第二表面，包括：通过固定件，将第二支撑件固定在第一表面或第二表面。在一些可选的实施方式中，在第二载体上形成重布线层，包括：在第二载体上形成第一线路层；在第一线路层上形成介电层，以使第一线路层内埋于介电层；在介电层上设置至少一个埋孔；在介电层上形成第二线路层；第一线路层通过至少一个埋孔与第二线路层电连接。在一些可选的实施方式中，将第一支撑件设置在第一表面或第二表面，包括：将第一支撑件设在第一线路层或第二线路层。在一些可选的实施方式中，将第二支撑件设置在第一表面或第二表面，包括：将第二支撑件设在第一线路层或第二线路层；以及第一支撑件或第二支撑件从模封层露出；以及该方法还包括：在第一支撑件或第二支撑件上设置导电元件。在一些可选的实施方式中，将第一支撑件设置在第一表面或第二表面，包括：将第一支撑件设置在介电层。在一些可选的实施方式中，将第二支撑件设置在第一表面或第二表面，包括：将第二支撑件设置在介电层。为了解决DSM结构中，各种组件材料不匹配或各种组件尺寸混合等因素而导致整体结构的翘曲变形，最终造成半导体结构的失效的技术问题，本公开提供的半导体结构及其制造方法，设计重布线层(Redistributionlayer，RDL)以及为重布线层提供支撑强度的第一支撑件，取代现有DSM结构中的基板(Substrate)。通常基板的厚度为几毫米，而重布线层的厚度只有几微米，并且应力随着厚度的增加而增大，而在应力累积的作用下易出现翘曲变形。因此，本公开提供的半导体结构及其制造方法，不仅可以有效减小整体结构的厚度，还可以防止翘曲。另外，现有DSM结构的制程中需要在基板两侧分别进行模封，即需要两次模封，而本公开提供的半导体结构及其制造方法，通过在重布线层上设置通孔，以实现一次模封的方式让模封材料经过通孔完成DSM结构，可以尽量避免应力的累积而防止翘曲。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是根据本公开的半导体结构的一个实施例的结构示意图；图2是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；图3是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；图4是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；图5是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；图6是根据本公开的半导体结构的又一个实施例的结构示意图；图7A到7G根据本公开的半导体结构的制造过程中的结构示意图。符号说明：1-重布线层，101-通孔，102-第一线路层，103-第二线路层，104-介电层，2-第一电子组件，3-第一支撑件，4-模封层，5-第二电子组件，6-第二支撑件，7-固定件，8-导电元件，9-底部填充胶，10-第一载体，11-第二载体，12-第四载体，13-粘合层。具体实施方式下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体结构，包括：/n重布线层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；/n第一电子组件，设于所述第一表面或所述第二表面，所述第一电子组件与所述重布线层电连接；/n第一支撑件，设于所述第一表面或所述第二表面；/n模封层，包覆所述重布线层、所述第一电子组件以及所述第一支撑件。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，包括：
重布线层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；
第一电子组件，设于所述第一表面或所述第二表面，所述第一电子组件与所述重布线层电连接；
第一支撑件，设于所述第一表面或所述第二表面；
模封层，包覆所述重布线层、所述第一电子组件以及所述第一支撑件。


2.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，所述重布线层具有至少一个通孔；以及
所述模封层，包覆所述重布线层、所述电子组件以及所述第一支撑件，包括：
所述模封层通过所述至少一个通孔包覆所述重布线层、所述第一电子组件以及所述第一支撑件。


3.根据权利要求1或2所述的半导体结构，其中，所述半导体结构还包括：
第二电子组件，设于所述第一表面或所述第二表面，所述第二电子组件与所述重布线层电连接。


4.根据权利要求1或2所述的半导体结构，其中，所述半导体结构还包括：
第二支撑件，设于所述第一表面或所述第二表面。


5.根据权利要求4所述的半导体结构，其中，所述半导体结构还包括：
固定件，设于所述第一支撑件与所述重布线层之间、所述第二支撑件与所述重布线层之间。


6.根据权利要求4所述的半导体结构，其中，所述重布线层包括第一线路层、第二线路层和介电层，所述第一线路层和所述第二线路层内埋于所述介电层并从所述介电层露出，所述第一线路层与所述第二线路层电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71