本发明专利技术公开了一种磁场探测传感装置及其磁通门芯片封装结构。该磁通门芯片封装结构包括磁通门裸芯片、导电引脚插针以及封裹于所述磁通门裸芯片和所述导电引脚插针的针尾二者外周的封装层；所述磁通门裸芯片和所述针尾电连接。该磁通门芯片封装结构以磁通门裸芯片为基础，形成一种能够应用于磁通门式电流传感器的通用式探头，使用时可通过导电引脚插针实现磁通门裸芯片与磁通门式电流传感器的快速连接，能够匹配现有磁通门式电流传感器的内部结构，用于实现传感器磁场检测；能够完全替代传统式的漆包线探头，从而大幅缩小探头的尺寸。
【技术实现步骤摘要】
一种磁场探测传感装置及其磁通门芯片封装结构
本专利技术涉及磁场检测领域，尤其涉及一种磁通门芯片封装结构。还涉及一种磁场探测传感装置，包括上述磁通门芯片封装结构。
技术介绍
磁传感器是一种非常重要的磁场探测传感装置，广泛地应用于现代工业和电子产品中以感应磁场强度来测量电流、位置、方向等物理参数。磁传感器的其中一个重要结构为探头。目前，此磁传感器的探头多采用传统式的漆包线探头。漆包线探头主要包括磁芯和缠绕于磁芯的漆包线，基于这一结构，漆包线探头的体积较大，不利于磁传感器的微型化发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种磁通门芯片封装结构，可作为磁传感器的探头，用于实现磁传感器的磁场检测，有效缩小探头的体积。本专利技术的另一目的是提供一种磁场探测传感装置，包括上述磁通门芯片封装结构。为实现上述目的，本专利技术提供一种磁通门芯片封装结构，包括磁通门裸芯片、导电引脚插针以及封裹于所述磁通门裸芯片和所述导电引脚插针的针尾二者外周的封装层；所述磁通门裸芯片和所述针尾电连接。优选地，所述导电引脚插针具体为金属引脚插针；所述磁通门裸芯片和所述针尾通过焊锡丝电连接。优选地，所述封装层具体为由热固材料或热塑材料塑封成型的塑封层。优选地，所述导电引脚插针包括两个用以插接磁通门式电流传感器的插针。优选地，所述磁通门裸芯片和所述导电引脚插针二者之间还设有PCB基板；所述磁通门裸芯片与所述PCB基板、所述PCB基板和所述导电引脚插针均通过焊锡丝电连接。优选地，所述PCB基板包括第一基板面；所述针尾贴合固定于所述第一基板面，所述导电引脚插针的针头朝向背离所述PCB基板的一侧弯折。优选地，所述PCB基板包括第二基板面；所述磁通门裸芯片贴合固定于第二基板面。优选地，所述导电引脚插针的针头和所述磁通门裸芯片分别位于所述PCB基板的长度方向的两端。本专利技术还提供一种磁场探测传感装置，包括磁通门式电流传感器和如上所述的磁通门芯片封装结构。相对于上述
技术介绍
，本专利技术所提供的磁通门芯片封装结构包括磁通门裸芯片、导电引脚插针以及封裹于磁通门裸芯片和导电引脚插针的针尾二者外周的封装层；磁通门裸芯片和针尾电连接。该磁通门芯片封装结构以磁通门裸芯片为结构基础，形成一种可以应用于磁通门式电流传感器的通用式探头，其尺寸远小于传统式的漆包线探头。该磁通门芯片封装结构可以通过导电引脚插针实现与现有的磁通门式电流传感器快速连接，保证该磁通门芯片封装结构和现有磁通门式电流传感器的匹配和兼容，用于实现传感器磁场检测，完全取代传统式的漆包线探头。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所提供的磁通门裸芯片、导电引脚插针和PCB基板的装配示意图；图2为本专利技术实施例所提供的磁通门芯片封装结构的结构示意图。其中，1-磁通门裸芯片、2-导电引脚插针、21-针尾、22-针头、3-PCB基板、4-封装层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了使本
的技术人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。请参考图1和图2，图1为本专利技术实施例所提供的磁通门裸芯片、导电引脚插针和PCB基板的装配示意图；图2为本专利技术实施例所提供的磁通门芯片封装结构的结构示意图。本专利技术提供一种磁通门芯片封装结构，包括磁通门裸芯片1、导电引脚插针2和封装层4；磁通门裸芯片1和导电引脚插针2的针脚电连接，导电引脚插针2的针头22向远离磁通门裸芯片1的延伸；封装层4包裹于磁通门裸芯片1和导电引脚插针2的针脚的外周，实现磁通门裸芯片1和导电引脚插针2的针脚与外界的绝缘密封。其中，导电引脚插针2的针头22裸露于封装层4的外部，用于作为该磁通门芯片封装结构与外界实现电导通的连接结构。针对本专利技术所采用的磁通门裸芯片1，其可采用现有技术中依据磁通门原理设计和加工的集成芯片。因磁通门裸芯片1与导电引脚插针2电连接，因此，使用时可通过导电引脚插针2快速实现磁通门裸芯片1与外界其他产品例如磁通门式电流传感器的快速连接，令该磁通门芯片封装结构作为磁通门式电流传感器的探头，取代现有技术中的传统式漆包线探头。上述磁通门芯片封装结构可以作为一种应用于磁通门式电流传感器的通用式探头，可完全替代传统式的漆包线探头，大幅缩小探头的尺寸；能够匹配和现有磁通门式电流传感器的内部结构，用于实现传感器磁场检测，实现磁通门裸芯片1的工程化应用。下面结合附图和实施方式，对本专利技术所提供的磁通门芯片封装结构做更进一步的说明。本专利技术所提供的磁通门芯片封装结构中，导电引脚插针2具体可采用金属引脚插针，包括且不限于铜引脚插针；与这一结构相适应地，磁通门裸芯片1和前述金属引脚插针的针尾21采用焊锡丝实现电连接。显然，利用焊锡丝连接磁通门裸芯片1和金属引脚插针的针尾21时，需要按照磁通门裸芯片1内的集成电路的电路逻辑进行连接，以确保磁通门裸芯片1能够通过金属引脚插针与磁通门式电流传感器内的电路形成正确的回路。至于本专利技术所采用的封装层4，其具体可设置为由热固材料或热塑材料塑封成型的塑封层，保障磁通门裸芯片1的绝缘密封性。针对本专利技术所采用的导电引脚插针2，结合目前的磁通门式电流传感器的结构而言，可包括两个用以插接磁通门式电流传感器的插针。其中，前述两个插针既可以向图1所示的上方弯折延伸，也可以向图1所示的下方弯折延伸。在本专利技术所提供的第二种具体实施例中，磁通门裸芯片1和导电引脚插针2二者之间还设有PCB基板3；磁通门裸芯片1与PCB基板3、PCB基板3和导电引脚插针2均通过焊锡丝电连接。也就是说，磁通门裸芯片1通过第一焊锡丝电连接于PCB基板3，而PCB基板3通过第二焊锡丝电连接于导电引脚插针2。采用焊锡丝实现磁通门裸芯片1与PCB基板3的电路连接时，可以直接将焊锡丝的两端分别焊接于磁通门裸芯片1的焊盘和PCB基板3的焊盘，也可以首先采用金丝绑扎磁通门裸芯片1的焊盘和PCB基板3的焊盘，再结合焊锡丝焊接固定磁通门裸芯片1的焊盘和PCB基板3的焊盘。相较于第一种具体实施例而言，本专利技术所提供的第二种具体实施例中，为了令磁通门裸芯片1通过导电引脚插针2与外界产品例如磁通门式电流传感器形成正确的回路，可通过PCB基板3以及集成设于PCB基板3上相关电路调整磁通门裸芯片1与导电引脚插针2之间的电路逻辑。这样一来，针对第二种具体实施例而言，则可以采用现本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种磁通门芯片封装结构，其特征在于，包括磁通门裸芯片(1)、导电引脚插针(2)以及封裹于所述磁通门裸芯片(1)和所述导电引脚插针(2)的针尾(21)二者外周的封装层(4)；所述磁通门裸芯片(1)和所述针尾(21)电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种磁通门芯片封装结构，其特征在于，包括磁通门裸芯片(1)、导电引脚插针(2)以及封裹于所述磁通门裸芯片(1)和所述导电引脚插针(2)的针尾(21)二者外周的封装层(4)；所述磁通门裸芯片(1)和所述针尾(21)电连接。
2.根据权利要求1所述的磁通门芯片封装结构，其特征在于，所述导电引脚插针(2)具体为金属引脚插针；所述磁通门裸芯片(1)和所述针尾(21)通过焊锡丝电连接。
3.根据权利要求1所述的磁通门芯片封装结构，其特征在于，所述封装层(4)具体为由热固材料或热塑材料塑封成型的塑封层。
4.根据权利要求1所述的磁通门芯片封装结构，其特征在于，所述导电引脚插针(2)包括两个用以插接磁通门式电流传感器的插针。
5.根据权利要求1至4任一项所述的磁通门芯片封装结构，其特征在于，所述磁通门裸芯片(1)和所述导电引脚插针(2)二者之间还设有PC...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓伟，郑良广，武鹏，张坡，朱胜平，
申请(专利权)人：宁波中车时代传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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