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宁波中车时代传感技术有限公司专利技术
宁波中车时代传感技术有限公司共有251项专利
一种霍尔芯片与外壳的装配装置制造方法及图纸
本发明提供了一种霍尔芯片与外壳的装配装置,属于装配生产机械技术领域,包括外壳定位单元,外壳定位单元包括两块夹块,两块夹块可相互靠近或远离,当两块夹块靠近时对外壳进行定位;霍尔推动单元,霍尔推动单元包括驱动件、本体推动件以及引脚推动件,本...
一种射频导纳物位计制造技术
本发明涉及物位计技术领域,公开了一种射频导纳物位计,以监测容器内的介质高度,包括本体;电路板,设于本体内;第一探头,为导电件,设于电路板朝向介质的一侧,与电路板形成信号连接;第二探头,为非导电件,其一端与本体可拆卸连接,另一端伸入容器内...
一种轨道交通用轴端转速传感器制造技术
本发明涉及传感器技术领域,公开了一种轨道交通用轴端转速传感器,包括基体;第一容纳槽,其内安装有测速齿轮;第二容纳槽,与第一容纳槽相切,其中,第二容纳槽设置有与第一容纳槽相连通的缺口,以及第一连接孔,该第一连接孔沿基体径向延伸,以使第二容...
一种芯片引脚折弯设备制造技术
本发明涉及折弯设备技术领域,公开了一种芯片引脚折弯设备,用以对芯片的引脚折弯加工,该芯片包括吸附端和引脚端,该芯片引脚折弯设备包括储料机构
一种减弱涡流效应的焊盘制造技术
本发明公开了一种减弱涡流效应的焊盘
一种电流传感器制造技术
本发明提供了一种电流传感器,属于传感器技术领域,包括壳体与芯片组件,芯片组件包括霍尔芯片以及与霍尔芯片可拆卸连接的安装件,壳体内设置有至少一个用于安装磁芯组件的安装腔,每个安装腔内均设置有磁芯组件,壳体上开设有安装孔,安装孔与安装腔的数...
一种冷却液温度传感器制造技术
本发明涉及温度传感器技术领域,公开了一种冷却液温度传感器,包括:本体,其上设置有第一连接端,该第一连接端的内壁沿径向设置有第一固定部;探头,其上设置有第二连接端,该第二连接端的内壁沿径向设置有第二固定部;隔热件,设置于本体和探头之间,包...
一种带骨架的压力传感器及制造方法技术
本发明提供了一种带骨架的压力传感器及制造方法,属于汽车零部件技术领域,包括:感应模块,包括骨架,且在骨架内设置有两个并排相互连通的凹腔,分别为第一凹腔和第二凹腔,其中,在第一凹腔内安装印制板组件,在第二凹腔内安装锂电池,且印制板组件与锂...
一种用于倾角传感器的数据管理分析系统技术方案
本发明公开了一种用于倾角传感器的数据管理分析系统,通过嵌入在倾角传感器内的数据处理模块,预处理上位机下发的原始采样数据帧,判断目标数据帧中的倾角值是否大于限定值,若是则设定对应的数据超限标记为预设值,还用于判断预设个连续目标数据帧中的倾...
一种漏电流检测传感器制造技术
本发明属于电流检测技术领域,提供了一种漏电流检测传感器,包括:磁芯,所述磁芯上缠绕有导电线圈,所述导电线圈的两端电连接于电流分析电路,所述电流分析电路使所述导电线圈产生正负交替的激励信号,经过所述磁芯的漏电流将被调制于所述激励信号中。本...
一种温湿压及烟雾报警变送器电路及变送器制造技术
本发明属于列车内环境监测技术领域,提供了一种温湿压及烟雾报警变送器电路及变送器,包括信号收集电路以及与所述信号收集电路电连接的信号处理电路;信号收集电路包括至少一个温湿压采集模块和烟感探测模块,烟感探测模块中设置有能够对环境进行采样的探...
一种用于高精度电压传感器的硅氧烷灌封胶及其制备方法技术
本发明属于材料技术领域,涉及一种用于高精度电压传感器的硅氧烷灌封胶及其制备方法。本发明在体系内铂金系催化剂的作用下,组分B中的甲基含氢硅油的Si
一种塑封电流检测装置的制作方法及塑封电流检测装置制造方法及图纸
本发明涉及电流检测领域,特别是涉及一种塑封电流检测装置的制作方法及塑封电流检测装置,通过制备一体化框架;所述一体化框架包括原边母排、连筋及次边区;所述次边区包括电气引脚及引线框架;所述原边母排仅通过所述连筋与所述次边区电连接;将磁敏感单...
一种中低速磁浮间隙传感器及其检测方法技术
本发明涉及传感器技术领域,公开一种中低速磁浮间隙传感器及其检测方法,该传感器,包括本体,其上设有控制部与探头部;采集电路板,与探头部电连接;探头线圈,与采集电路板电连接,包括采集线圈组和修正线圈组;加速度计,与采集电路板电连接,其中,采...
一种中低速磁浮间隙传感器及其检测方法技术
本发明涉及传感器技术领域,公开一种中低速磁浮间隙传感器及其检测方法,该传感器,包括本体,其上设有控制部与探头部;采集电路板,与探头部电连接;探头线圈,与采集电路板电连接,包括采集线圈组和修正线圈组;加速度计,与采集电路板电连接,其中,采...
一种封装芯片及电流传感器制造技术
本发明公开了一种封装芯片及电流传感器,应用于芯片封装领域,该封装芯片包括:衬底、与衬底相同材质的保护层和在衬底一侧表面制备的有源区,有源区背向衬底的一侧,与保护层键合连接,保护层与衬底之间,在有源区侧面形成有隔离结构。本发明通过在衬底上...
一种传感器制备方法及结构技术
本发明公开了一种传感器制备方法及结构,应用于传感器一体化封装领域,包括:对专用集成电路进行晶圆级封装,对功能传感器部件单独进行晶圆级封装,选取满足预设条件的完成晶圆级封装的专用集成电路和功能传感器部件,分别作为待连接专用集成电路和待连接...
一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构制造技术
本发明公开了一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构,应用于传感器制备领域,该引线框架结构包括:焊盘部件和多个引脚部件,焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向,形成向内的凹陷。在平面方向,焊盘部件在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵...
一种电流传感器的封装结构及封装工艺制造技术
本发明提供了一种电流传感器的封装结构及封装工艺,该电流传感器的封装结构安装有具有开口的磁芯和磁敏感器件,包括基体,其上设置有第一安装部与第二安装部以及设于两者之间的第一连接部,其中,第一安装部用于安装磁芯,且磁芯的开口端穿过第一连接部朝...
一种ESD保护电路、电子设备制造技术
本申请公开了一种ESD保护电路、电子设备,应用于电路领域。本申请所提供的一种ESD保护电路,包括:带动态检测功能的ESD电源钳位电路;而带动态检测功能的ESD电源钳位电路包括:放电通路、电源动态检测RC时间常数控制电路;放电通路与ESD...
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