电子组件嵌入式基板制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度不同于所述第二壁表面的倾斜度。

【技术实现步骤摘要】
电子组件嵌入式基板本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167949号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种电子组件嵌入式基板。
技术介绍
近来，随着5G时代的到来，安装在智能电话的母板上的组件的数量正在增加。此外，有必要在与现有的4G长期演进(LTE)通信保持兼容的同时确保用于在母板上另外安装诸如用于5G通信的天线和基带调制解调器的组件的空间。因此，除了每个组件的小型化之外，正在考虑通过使现有的组件以系统级封装(SiP)的形式进行模块化而小型化。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种脚尺寸可减小的电子组件嵌入式基板。本公开的另一方面可提供一种可按照SiP的形式进行模块化和小型化的电子组件嵌入式基板。本公开中建议的多个方案中的一个可使用多个层的金属层作为被设置为用于形成腔的阻挡层，从而用作多级阻挡件，以控制腔的壁表面的倾斜度。根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板可包括：芯结构，包括第一绝缘主体以及分别设置在所述第一绝缘主体上或设置在所述第一绝缘主体中的多个芯布线层，所述芯结构具有腔和阻挡层，所述腔在厚度方向上穿透所述第一绝缘主体的至少一部分，并且所述阻挡层设置在所述腔的下侧上。电子组件设置在所述腔中并且附着到所述阻挡层。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的至少一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面，所述电子组件附着到所述腔的所述底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的所述内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度和所述第二壁表面的倾斜度彼此不同。本公开中建议的多个方案中的另一个可通过将表面安装组件设置在电子组件嵌入式基板上而引入模块化结构。例如，一个或更多个表面安装组件可通过电连接金属凸块安装在根据上述示例的电子组件嵌入式基板上。根据本公开的另一方面，一种电子组件嵌入式基板包括：芯结构，包括第一绝缘主体以及分别设置在所述第一绝缘主体上或设置在所述第一绝缘主体中多个芯布线层，所述芯结构具有腔和阻挡层，所述腔在厚度方向上穿透所述第一绝缘主体的至少一部分，并且所述阻挡层设置在所述腔的下侧上。所述阻挡层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层包含不同的金属材料并且在所述厚度方向上彼此叠置，所述腔穿透所述第一金属层，并且所述第二金属层一体地延伸跨过所述腔的下表面。所述第一金属层的侧壁表面形成所述腔的侧壁的一部分，并且所述第一金属层的所述侧壁表面不与所述腔的所述下表面正交。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；图3是示出电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；图4是沿图3的线I-I′截取的电子组件嵌入式基板的示意性切平面图；图5是图3的电子组件嵌入式基板的区域R的示意性放大截面图；图6是当用电子显微镜观察时图3的电子组件嵌入式基板的区域R的放大的截面照片；图7是当用电子显微镜观察时图3的电子组件嵌入式基板的区域R的突出金属层的放大的截面照片；以及图8至图10是示出制造图3的电子组件嵌入式基板的示例的示意性工艺图。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。网络相关组件1030可包括与诸如以下的协议兼容和/或实现诸如以下的协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容和/或实现各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的呈片式组件形式的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010的其他电子组件或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，其他电子组件不限于此，并且还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用磁盘(DVD)驱动器等。此外，可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他电子组件。电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板个人计算机(PC)、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件嵌入式基板，包括：/n芯结构，包括第一绝缘主体以及分别设置在所述第一绝缘主体上或设置在所述第一绝缘主体中的多个芯布线层，所述芯结构具有腔且具有阻挡层，所述腔在厚度方向上穿透所述第一绝缘主体的至少一部分，并且所述阻挡层设置在所述腔的下侧上；以及/n电子组件，设置在所述腔中并且附着到所述阻挡层，/n其中，所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的至少一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面，所述电子组件附着到所述腔的所述底表面，/n所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且/n所述第一壁表面的倾斜度和所述第二壁表面的倾斜度彼此不同。/n

【技术特征摘要】
20191216 KR 10-2019-01679491.一种电子组件嵌入式基板，包括：
芯结构，包括第一绝缘主体以及分别设置在所述第一绝缘主体上或设置在所述第一绝缘主体中的多个芯布线层，所述芯结构具有腔且具有阻挡层，所述腔在厚度方向上穿透所述第一绝缘主体的至少一部分，并且所述阻挡层设置在所述腔的下侧上；以及
电子组件，设置在所述腔中并且附着到所述阻挡层，
其中，所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的至少一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面，所述电子组件附着到所述腔的所述底表面，
所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且
所述第一壁表面的倾斜度和所述第二壁表面的倾斜度彼此不同。


2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一壁表面的倾斜度大于所述第二壁表面的倾斜度。


3.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层包含不同的金属材料。


4.根据权利要求3所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一金属层的金属材料和所述第二金属层的金属材料利用不同的蚀刻溶液被选择性地去除。


5.根据权利要求3所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一金属层包含铜，并且
所述第二金属层包含镍。


6.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一金属层的内表面连续地围绕所述腔。


7.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一金属层的与所述第一绝缘主体接触的上表面具有比所述第一金属层的与所述第二金属层接触的下表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。


8.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一金属层设置在与所述多个芯布线层中的一个芯布线层相同的高度上。


9.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层具有：第一区域，包括所述第二金属层并且通过所述腔从所述第一绝缘主体暴露；以及第二区域，包括所述第一金属层和所述第二金属层，并且嵌在所述第一绝缘主体中，并且
所述阻挡层的在所述第一区域中的厚度比所述阻挡层的在所述第二区域中的厚度薄。


10.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述电子组件具有：第一表面，连接焊盘设置在所述第一表面上；以及第二表面，与所述第一表面相对，并且
所述第二表面通过芯片附着膜附着到所述阻挡层。


11.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯结构包括：第一芯绝缘层；第一芯布线层和所述阻挡层，均设置在所述第一芯绝缘层的一个表面上；第二芯布线层，设置在所述第一芯绝缘层的另一表面上；第二芯绝缘层，设置在所述第一芯绝缘层上并且覆盖所述第一芯布线层和所述阻挡层中的每者的至少一部分；第三芯绝缘层，设置在所述第一芯绝缘层的所述另一表面上并且覆盖所述第二芯布线层的至少一部分；第三芯布线层，设置在所述第二芯绝缘层上；第四芯布线层，设置在所述第三芯绝缘层上；第一芯过孔层，穿透所述第一芯绝缘层并且使所述第一芯布线层和所述第二芯布线层彼此连接；第二芯过孔层，穿透所述第二芯绝缘层并且使所述第一芯布线层和所述第三芯布线层彼此连接；以及第三芯过孔层，穿透所述第三芯绝缘层并且使所述第二芯布线层和所述第四芯布线层彼此连接，
所述第一绝缘主体包括所述第一芯绝缘层、所述第二芯绝缘层和所述第三芯绝缘层，
所述多个芯布线层包括所述第一芯布线层、所述第二芯布线层、所述第三芯布线层和所述第四芯布线层，
所述第一芯绝缘层的厚度大于所述第二芯绝缘层和所述第三芯绝缘层中的每者的厚度，并且
所述第二芯过孔层和所述第三芯过孔层具有在相反方向上渐缩的轮廓。


12.根据权利要求1所述的电子组件嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄美善，姜德万，张俊亨，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR