一种电流传感器制造技术

技术编号:39299418 阅读:16 留言:0更新日期:2023-11-07 11:08
本发明专利技术提供了一种电流传感器,属于传感器技术领域,包括壳体与芯片组件,芯片组件包括霍尔芯片以及与霍尔芯片可拆卸连接的安装件,壳体内设置有至少一个用于安装磁芯组件的安装腔,每个安装腔内均设置有磁芯组件,壳体上开设有安装孔,安装孔与安装腔的数量、位置相对应,霍尔芯片穿过安装孔插进相对应的磁芯气隙中,且霍尔芯片的引脚穿出壳体外,安装件与壳体之间为可拆卸连接;优点是霍尔芯片与壳体之间为可拆卸连接,使得当霍尔芯片出现故障需要维修或进行更换时,便于将霍尔芯片从壳体上移开,方便后续的维修与更换;且芯片与壳体之间的可拆卸连接使得在电流传感器的组装过程中,不再需要灌封胶对芯片进行固封。不再需要灌封胶对芯片进行固封。不再需要灌封胶对芯片进行固封。

【技术实现步骤摘要】
一种电流传感器


[0001]本专利技术属于传感器
,尤其涉及一种电流传感器。

技术介绍

[0002]电流检测是新能源汽车电控系统的重要功能,其性能优劣直接关系到电动汽车的稳定性和可靠性。基于霍尔电流传感器的电流检测方法具有损耗低、性能稳定、自带隔离、过载能力强等优点,逐渐成为新能源汽车中电流检测的主流方案。专利号CN202815058U公开了一种电流传感器,包括:磁芯、磁芯支架、壳体、以及芯片,在该专利中,芯片与壳体之间的固定是通过灌胶固化实现的,而灌胶的固化时间较长,使得生产成型时间较长,不利于规模化的生产需求;且灌封胶受温度变化会对芯片产生较大的应力,对芯片造成损伤,同时灌封胶的吸水率相对芯片较高,从而会使芯片处于潮湿状态,以上两项均会影响电流传感器性能,导致性能异常;且当芯片与壳体之间通过灌封胶固定后,难以拆换,可维修性较弱。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种装配简单,维修方便的电流传感器。
[0004]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种电流传感器,包括壳体与芯片组件,所述芯片组件包括霍尔芯片以及与所述霍尔芯片可拆卸连接的安装件,所述壳体内设置有至少一个用于安装磁芯组件的安装腔,每个所述安装腔内均设置有磁芯组件,所述磁芯组件包括磁芯,所述壳体上开设有安装孔,所述安装孔与所述安装腔的数量、位置相对应,所述霍尔芯片穿过安装孔插进相对应的磁芯气隙中,且所述霍尔芯片的引脚穿出壳体外,所述安装件与所述壳体之间为可拆卸连接。
>[0005]在上述的一种电流传感器中,每个所述芯片组件的周边均设置有多个导向柱,当所述霍尔芯片插进壳体内,所述导向柱固定在所述壳体的端面上。
[0006]在上述的一种电流传感器中,所述安装件包括芯片支撑架,所述芯片支撑架包括第一固定板,所述霍尔芯片与所述第一固定板可拆卸连接,且所述霍尔芯片的引脚穿过所述第一固定板伸出,所述第一固定板的两端固定设置有第一连接卡扣,所述壳体的两侧设置有第一连接卡槽,所述安装孔包括设置在壳体的端面上的穿孔,所述穿孔与所述安装腔相连通,霍尔芯片穿过穿孔伸进磁芯气隙中,第一连接卡扣与第一连接卡槽扣合固定。
[0007]在上述的一种电流传感器中,所述安装件包括芯片固定架,所述芯片固定架包括第二固定板,所述安装孔包括开设在壳体的侧面的插孔,所述第二固定板的两端固定设置有第二连接卡扣,所述壳体的侧面开设有第二连接卡槽,所述第二固定板上固定设置有抵接块,所述抵接块上设置有与霍尔芯片的侧面相抵接固定的抵接槽,当霍尔芯片从壳体的侧面穿过插孔伸进磁芯的磁芯气隙中后,第二固定板与壳体扣合固定,抵接槽与霍尔芯片的侧面抵接固定,霍尔芯片的引脚伸出壳体外。
[0008]在上述的一种电流传感器中,所述磁芯的两端部均固定设置有包裹层,磁芯气隙
处设置有固定块,所述固定块上开设有固定槽,所述固定块的两端分别与包裹层相固定,所述霍尔芯片插进固定槽内与固定槽插接固定,且所述包裹层上还设置有定位件,所述壳体内设置有配合件,当磁芯放置在安装腔内后,定位件与配合件对磁芯进行定位。
[0009]在上述的一种电流传感器中,所述包裹层上还一体设置有定位块,所述安装腔的内壁上开设有定位槽,当所述磁芯放置在安装腔内后,所述定位块嵌在定位槽内。
[0010]在上述的一种电流传感器中,所述定位件包括与包裹层一体设置的对磁芯进行包裹的绝缘层,所述绝缘层的外表面上对称一体设置有固定环,所述壳体包括安装壳以及与安装壳可拆卸设置的壳盖,所述配合件包括开设在所述安装壳与壳盖上的安装槽,当磁芯放置在安装腔内后,其中一面上的固定环与安装壳内的安装槽插接固定,壳盖盖在安装壳上后,另一面上的固定环与壳盖插接固定。
[0011]在上述的一种电流传感器中,所述磁芯上开设有多个冲裁槽,所述安装腔内固定开设有定位块,当所述磁芯放置在安装腔内后,所述定位槽与所述定位块插接固定。
[0012]在上述的一种电流传感器中,所述壳体的两端均固定设置有与外部零件相固定的安装部。
[0013]在上述的一种电流传感器中,所述安装腔内固定设置有拉伸环,所述磁芯安装在所述安装腔内后套在拉伸环上,且所述壳体的外表面开设有与拉伸环同轴的穿心孔,所述拉伸环伸进穿心孔内,且所述穿心孔的内壁与所述拉伸环的外表面相抵。
[0014]与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:
[0015](1)、霍尔芯片与壳体之间为可拆卸连接,使得当霍尔芯片出现故障需要维修或进行更换时,便于将霍尔芯片从壳体上移开,方便后续的维修与更换;且芯片与壳体之间的可拆卸连接使得在电流传感器的组装过程中,不再需要灌封胶对芯片进行固封,减少芯片与壳体之间的固定时间;
[0016](2)、导向柱的设置可为电流传感器与应用端PCB连接时提供导向作用,便于将霍尔芯片的引脚插入应用端PCB中;
[0017](3)、包裹层上的定位件包括与包裹层一体设置的对磁芯进行包裹的绝缘层,使得磁芯和处于磁芯气隙处的芯片之间的绝缘性能得到大幅提升,解决了产品在高压平台应用的安规以及绝缘耐压问题,且在磁芯的加工过程中,会存在个体间尺寸差异大,难以定位的问题,而在磁芯上覆盖绝缘层后可以得到精准的配合尺寸,利于壳体的装配和固定。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的立体结构示意图之一;
[0019]图2是本专利技术的爆炸结构示意图之一;
[0020]图3是本专利技术的立体结构示意图之二;
[0021]图4是本专利技术的爆炸结构示意图之二;
[0022]图5是本专利技术中安装壳的立体结构示意图;
[0023]图6是本专利技术中壳盖的立体结构示意图;
[0024]图7是本专利技术中芯片支撑架的立体结构示意图;
[0025]图8是本专利技术中磁芯的立体结构示意图之一;
[0026]图9是本专利技术中磁芯的立体结构示意图之二;
[0027]图10是本专利技术中磁芯的立体结构示意图之三;
[0028]图11是本专利技术的局部连接示意图。
[0029]图中,霍尔芯片100;芯片支撑架101;第一固定板102;第一连接卡扣103;第一连接卡槽104;导向槽105;引脚孔106;定位柱107;芯片固定架108;第二固定板109;第二连接卡扣110;第二连接卡槽111;抵接块112;安装柱113;冲裁槽114;安装柱115;壳体200;安装腔201;磁芯202;导向柱203;穿孔204;固定孔205;包裹层206;固定块207;固定槽208;绝缘层209;固定环210;安装壳211;壳盖212;安装槽213;固定台阶214;定位块215;定位槽216;拉伸环217;穿心孔218;隔离筋219;隔离槽220;安装面221;加强筋222;定位孔223;插孔224;焊接筋225。
具体实施方式
[0030]以下是本专利技术的具体实施例并结合附图,对本专利技术的技术方案作进一步的描述,但本专利技术并不限于这些实施例。
[0031]需要说明,本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流传感器,其特征在于,包括壳体与芯片组件,所述芯片组件包括霍尔芯片以及与所述霍尔芯片可拆卸连接的安装件,所述壳体内设置有至少一个用于安装磁芯组件的安装腔,每个所述安装腔内均设置有磁芯组件,所述磁芯组件包括磁芯,所述壳体上开设有安装孔,所述安装孔与所述安装腔的数量、位置相对应,所述霍尔芯片穿过安装孔插进相对应的磁芯气隙中,且所述霍尔芯片的引脚穿出壳体外,所述安装件与所述壳体之间为可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种电流传感器,其特征在于,每个所述芯片组件的周边均设置有多个导向柱,当所述霍尔芯片插进壳体内,所述导向柱固定在所述壳体的端面上。3.根据权利要求1所述的一种电流传感器,其特征在于,所述安装件包括芯片支撑架,所述芯片支撑架包括第一固定板,所述霍尔芯片与所述第一固定板可拆卸连接,且所述霍尔芯片的引脚穿过所述第一固定板伸出,所述第一固定板的两端固定设置有第一连接卡扣,所述壳体的两侧设置有第一连接卡槽,所述安装孔包括设置在壳体的端面上的穿孔,所述穿孔与所述安装腔相连通,霍尔芯片穿过穿孔伸进磁芯气隙中,第一连接卡扣与第一连接卡槽扣合固定。4.根据权利要求1所述的一种电流传感器,其特征在于,所述安装件包括芯片固定架,所述芯片固定架包括第二固定板,所述安装孔包括开设在壳体的侧面的插孔,所述第二固定板的两端固定设置有第二连接卡扣,所述壳体的侧面开设有第二连接卡槽,所述第二固定板上固定设置有抵接块,所述抵接块上设置有与霍尔芯片的侧面相抵接固定的抵接槽,当霍尔芯片从壳体的侧面穿过插孔伸进磁芯的磁芯气隙中后,第二固定板与壳体扣合固定,抵接槽与霍尔芯片的侧面抵接固定,霍尔芯片的引脚伸出壳体外...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱胜平胡玄郑华雄吕阳任浩徐钉叶柳凯朱文琴王辰玥
申请(专利权)人:宁波中车时代传感技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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