本发明提供了一种封装结构及其形成方法。封装结构包括：重布线(RDL)层，重布线层的上表面处具有焊盘，焊盘具有凹部；管芯，设置于重布线层上方；其中，管芯通过接合引线电连接至焊盘上，并且接合引线连接于焊盘的位置位于凹部外。外。外。

本申请的实施例提供一种扇出封装结构，包括：线路层；第一芯片和第二芯片，位于所述线路层上；加强结构，位于所述线路层上，所述加强结构包围所述第一芯片和所述第二芯片的侧壁，所述加强结构具有图案化电路，所述图案化电路电连接至所述线路层。本发明的...

本申请的实施例提供一种形成内埋晶片结构的方法，包括：提供芯片堆叠件，芯片堆叠件包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片、以及位于第一芯片和第二芯片之间的散热层；将芯片堆叠件设置在引线框的第一开口中，芯片堆叠件的散热层接合至引线框。本发明的目的在...

本公开提供一种半导体装置和其制造方法。所述半导体装置包含衬底和金属托架。所述衬底包含邻近其表面安置的至少一个结合衬垫，且所述金属托架邻近所述结合衬垫安置。述金属托架邻近所述结合衬垫安置。述金属托架邻近所述结合衬垫安置。

提供一种封装结构和用于制造封装结构的方法。所述封装结构包含衬底、至少一个重布结构、至少一个电子组件和至少一个半导体裸片。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述至少一个重布结构安置于所述衬底的所述第一表面上。所述至少一个...

本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：第一电子组件，其具有主动表面和与所述主动表面相对的背面表面；以及第一天线层，安置在所述第一电子组件的所述背面表面上。所述半导体设备封装进一步包含第一介电层，覆盖所述第一天线层；以及...

一种半导体封装装置包含第一衬底、第二衬底和第一间隔件。所述第一衬底包含第一经划分衬垫。所述第二衬底包含安置于所述第一经划分衬垫上方的第二经划分衬垫。所述第一间隔件安置于所述第一经划分衬垫与所述第二经划分衬垫之间。所述第一间隔件与所述第一...

本发明公开了一种半导体基板结构及其形成方法。半导体基板结构包括：载板；多个导电柱，穿过载板；线路层，设置于载板的相对侧上，线路层中的线路与多个导电柱连接以形成第一导电路径和第二导电路径；其中，第一导电路径和第二导电路径分别相对于相同的中...

本发明公开了一种半导体基板结构及其形成方法。半导体基板结构包括：电容器，具有沿相同方向延伸的多个输入输出部件；线路层，位于多个输入输出部件的相对端上方，线路层中的线路与多个输入输出部件直接接触和电连接以形成导电路径。成导电路径。成导电路径。

提供一种光学传感器封装结构及一种光学模块结构。所述光学传感器封装结构包含衬底、传感器装置及透明囊封物。所述传感器装置电连接到所述衬底，且具有面向所述衬底的感测区域。所述透明囊封物覆盖所述传感器装置的所述感测区域。感测区域。感测区域。

提供一种封装结构和一种用于制造封装结构的方法。所述封装结构包含第一导电结构和第二导电结构。所述第一导电结构包含至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述第二导电结构接合到所述第一导电结构。所述第二导电结构包含至少一个电介...

本公开提供了产品品质预测方法、装置、电子设备及存储介质。采用随机森林模型作为产品预测模型，随机森林模型中的多个决策树模型分别进行独立预测结果，并且最终将所有决策树模型的预测值平均作为预测产品信息，其不仅可自动进行参数筛选，无回归中的共线...

本公开涉及多孔二氧化硅的制造方法，该方法包括：将模塑料胶条研磨成粉后与纯水和氢氧化钠混合，形成第一混合物；在第一温度以第一转速搅拌第一混合物至固态；经过过滤并以第二温度干燥后，得到硅酸钠；将硅酸钠与纯水、表面活性剂及反应溶剂混合，形成第...

本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括：电子元件，具有相对设置的第一面和第二面；线路层，设置在第一面上；沟槽，设置在第二面上；沟槽具有至少两个不同的延伸方向。针对相关技术中存在的问题，本发明提供了一种半导体结构及其形成方法，以改善半导...

本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括：第一导线结构，接触第一互连结构；第一管芯，形成在第一导线结构上；第二导线结构，接触第二互连结构，第二互连结构连接第一互连结构；第二管芯，形成在第二导线结构上。本发明的目的在于提供一种半导体结构及...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：载板；第一电路层，具有贯穿第一电路层的第一导电件以电连接至载板；第二电路层，与第一电路层位于载板的同一侧上，并且具有贯穿第二电路层的第二导电件以电连接至载板；其中，...

本公开涉及一种布线结构。所述布线结构包括上部重布结构、下部重布结构、导电结构、上部接合层和下部接合层。所述导电结构安置于所述上部重布结构与所述下部重布结构之间，并且电连接到所述上部重布结构和所述下部重布结构。所述上部接合层安置于所述上部...

本发明提供一种封装结构和制造方法。所述封装结构包含第一电路层、第一电介质层、电子装置和第一导电结构。所述第一电路层包含第一对准部分。所述第一电介质层覆盖所述第一电路层。所述电子装置安置在所述第一电介质层上，且包含与所述第一对准部分对准的...

一种半导体设备封装包含具有表面的衬底、安置在所述衬底的所述表面上的导电元件以及安置在所述衬底的所述表面上并且覆盖所述导电元件的包封料。所述导电元件具有背离所述衬底并且从所述包封料暴露的上表面。进一步地，所述导电元件的所述上表面的粗糙度大...

本發明提供一种半导体封装结构和一种用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含第一钝化层、第一金属层和第一半导体裸片。所述第一金属层嵌入于所述第一钝化层中。所述第一金属层界定第一穿孔。所述第一半导体裸片安置于所述第一钝化层上。导...