本公开提供的水箱排水系统及降温系统，通过在水箱的入水口注入压缩干燥空气(Compress Dry Air，CDA)，将水箱内部以及水箱出水口处的积水排出，另外在填充有CDA的气体管路与入水口之间增设电磁阀，可有效控制CDA的排出气体量和...

本发明提供一种半导体封装结构，其包含衬底、裸片和导电结构。所述裸片安置于所述衬底上或内。所述裸片具有背对所述衬底的第一表面且包含在所述裸片的所述第一表面的感测区和衬垫。所述裸片的所述第一表面具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘。所...

本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括：电子元件；散热片，通过热界面材料连接电子元件；结合件，同时接触电子元件、热界面材料及散热片。本发明的目的在于提供一种半导体器件，以优化半导体器件的性能。以优化半导体器件的性能。以优化半导体器件的...

本公开涉及半导体封装装置、其制造方法及工装。该半导体封装装置包括：芯片；模塑材，至少部分包覆芯片，模塑材包括介电材和填充材，模塑材的侧面为介电材。该半导体封装装置使得在模塑制程能够直接形成单个的封装单元并可通过上顶操作使半导体封装装置从...

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，引线键合直接焊在重布线结构中最下层的重布线层，不会受到有机材料的影响，或者引线键合焊在具有支撑结构的焊盘上，支撑结构可以增加结构强度，以达到提升承受打线力道的效果。以达到提升承受打线力道的效果。以...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过取消现有技术中一个焊盘上的焊垫，即只形成焊盘不形成焊垫，并通过利用上层结构的焊垫直接对接下层焊盘的正面或者侧面，下层结构的焊垫直接对接上层焊盘的正面或者侧面，即上下两个焊垫的位置采用交错式设计...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：基板；第一芯片，设置于基板上，主动面设置有第一延伸线路，第一延伸线路延伸至第一芯片主动面的边缘；第二芯片，设置于基板上，主动面设置有第二延伸线路，第二延伸线路延伸至第二芯片主动面的边缘，第...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将芯片从下到上依次堆叠于衬底上，芯片的主动面设置有导电垫，芯片的非主动面依次设置有介电层和线路层，且其中相邻两芯片中一个芯片的主动面设置的导电垫电性连接另一芯片的非主动面设置的线路层，该半导体...

本公开提供了去除载板的方法，通过外力驱动顶针穿过载板上的孔洞朝向基板移动，达到基板与载板分离的目的；或者设计载板的面积大于基板面积，且通过借助外力在载板上未设置基板的区域朝向远离基板的方向施力，达到载板与基板分离的目的。板分离的目的。板...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片；第二芯片；导热件，位于第一芯片和第二芯片之间；散热片，位于第一芯片和第二芯片上方。该半导体封装装置能够避免半导体封装装置的内部结构出现断裂，有利于提高产品良率。有利于...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法，该半导体封装装置包括：线路层，具有第一表面，线路层包括导电迹线，导电迹线至少部分在第一表面露出；保护层，设置于第一表面并接触导电迹线，保护层的热膨胀系数小于导电迹线的热膨胀系数；通过在导电迹线的一侧...

本发明提供一种封装结构和一种用于制造封装结构的方法。所述封装结构包含第一布线结构和至少一个电子装置。所述至少一个电子装置通过至少两个结合结构连接到所述第一布线结构。所述至少两个结合结构分别包含不同材料。所述至少两个结合结构分别包含不同材...

提供一种半导体封装结构和一种制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含半导体裸片和光吸收层。所述半导体裸片具有第一表面、第二表面和第三表面。所述半导体裸片的主动层邻近于所述第一表面。所述第二表面与所述第一表面相对。所述第三表面从所...

本发明的实施例提供了一种半导体封装件的盖，包括：主体部；连接部，围绕主体部的侧面，盖的厚度不恒定。本发明的目的在于提供一种半导体封装件及其盖，以优化半导体封装件的性能。能。能。

本发明涉及一种半导体基板结构及其形成方法。该半导体基板结构包括：基板，具有第一表面以及与第一基板相对的第二表面；第一电子元件和第二电子元件，内埋于基板内，其中，在第一电子元件朝向第一表面的正面上设置有第一导电孔，在第二电子元件朝向第二表...

本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：第一基板，包括内埋于第一基板的电子元件；第二基板，位于第一基板上方；其中，电子元件通过第二基板与第一基板电性连接。基板电性连接。基板电性连接。

本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一元件；支撑结构，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面具有第一区域和第二区域，第一区域用于支撑第一元件；第一接合材料，设置在第二区域中以连接支撑结构与第一元件。本发明的目的在于...

本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：电子元件；透镜，位于电子元件上，透镜接触电子元件；固定元件，位于透镜的容置区中以固定透镜和电子元件。本发明的目的在于提供一种半导体封装件，以优化半导体封装件的性能。以优化半导体封装件的性能。以...

本申请的实施例提供一种半导体封装件，包括：并排设置的第一芯片和第二芯片；接垫，位于第一芯片的邻近第二芯片的一侧的下表面上；迹线，电连接至接垫，在俯视图中，第一芯片的第一中心与接垫定义第一连线，第一连线与接垫的周边的相交处定义较靠近第一中...

本发明涉及一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括第一线路层和位于所述第一线路层上方的第二线路层，所述第二线路层包括第一导电线路和覆盖在所述第一导电线路上的第一介电层。其中，所述第一导电线路延伸至所述第一介电层内并且所述第一导电线路的...