半导体封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构，其包含衬底、裸片和导电结构。所述裸片安置于所述衬底上或内。所述裸片具有背对所述衬底的第一表面且包含在所述裸片的所述第一表面的感测区和衬垫。所述裸片的所述第一表面具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘。所述感测区安置成邻近所述第一边缘。所述衬垫安置成远离所述第一边缘。所述导电结构电连接所述衬垫和所述衬底。所述感测区具有远离所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的第一端。从所述感测区的所述第一端到所述衬垫中心的距离等于或大于从所述感测区的所述第一端到所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的距离。述第一表面的所述第一边缘的距离。述第一表面的所述第一边缘的距离。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装结构和其制造方法。

技术介绍

[0002]用于医学应用的半导体封装一般具有多层结构，所述多层结构包含衬底、生物芯片、微流体组件和模制化合物。所述微流体组件允许生物样本进入生物芯片的感测区，使得生物芯片可以检测生物样本并将检测到的信号变换成电信号。然而，模制化合物容易与生物样本反应，从而导致样本污染并影响测试结果的准确性。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一些实施例，一种半导体封装结构包含衬底、裸片和导电结构。所述裸片安置于所述衬底上或内。所述裸片包含背对所述衬底的第一表面以及在所述裸片的所述第一表面的感测区和衬垫。所述裸片的所述第一表面具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘。所述感测区安置成邻近所述第一边缘。所述衬垫安置成远离所述第一边缘。所述导电结构电连接所述衬垫和所述衬底。所述感测区具有远离所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的第一端。从所述感测区的所述第一端到所述衬垫中心的距离等于或大于从所述感测区的所述第一端到所述裸片的所述第一表面的所述第一边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其包括：衬底；裸片，其安置于所述衬底上或内，其中所述裸片具有背对所述衬底的第一表面且包括在所述裸片的所述第一表面的感测区和衬垫，所述裸片的所述第一表面具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘，所述感测区安置成邻近所述第一边缘，且所述衬垫安置成远离所述第一边缘；以及导电结构，其电连接所述衬垫和所述衬底；其中所述感测区具有远离所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的第一端，且从所述感测区的所述第一端到所述衬垫中心的距离等于或大于从所述感测区的所述第一端到所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的距离。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述裸片安置于所述衬底内，且所述裸片的所述第一表面从所述衬底的第一表面暴露，且所述裸片的所述第一表面与所述衬底的所述第一表面共面。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述裸片的所述第一表面呈矩形形式。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述裸片安置于所述衬底的第一表面上，且所述半导体封装结构进一步包括安置于所述衬底的所述第一表面上的虚拟组件。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中所述虚拟组件具有背对所述衬底的第一表面，且所述第一表面与所述裸片的所述第一表面大体上共面。6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括覆盖所述衬垫和所述导电结构的包封物或盖。7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括安置于所述裸片的所述感测区上的微流体结构。8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中从所述感测区的所述第一端到所述衬垫中心的所述距离等于或大于所述感测区的长度。9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括覆盖所述衬垫和所述导电结构的保护结构，其中从所述感测区的所述第一端到所述保护结构的距离等于或大于从所述感测区的所述第一端到所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的距离，且从所述感测区的所述第一端到所述衬垫的所述中心的所述距离大于从所述感测区的所述第一端到所述裸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓燕，欧英德，郭进成，陈重豪，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：