水箱排水系统及降温系统技术方案

本公开提供的水箱排水系统及降温系统，通过在水箱的入水口注入压缩干燥空气(Compress Dry Air，CDA)，将水箱内部以及水箱出水口处的积水排出，另外在填充有CDA的气体管路与入水口之间增设电磁阀，可有效控制CDA的排出气体量和排出时间，不仅可以有效提升烤箱的降温效率(大于2.5℃/分)，还可以有效防止气爆与爆管问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
水箱排水系统及降温系统


[0001]本公开涉及半导体
，具体涉及水箱排水系统及降温系统。

技术介绍

[0002]在半导体封装制程中，使用烤箱进行预烘烤(pre
‑
bake)和模塑后固化(post mold cure)步骤后对烤箱进行降温，一般烤箱是结合气冷与水冷两道步骤进行降温，第一步骤的气冷降温是通过空气循环将烤箱内热气带出，让烤箱内部温度可以由175℃将至130℃，第二步骤的水冷降温则是将介于22
±
2℃的制程冷却水(process cooling water，PCW)注入内部设有大型烤箱的水箱内，通过与烤箱内的热交换而将高温水排出至厂务端，让烤箱内部温度可由130℃降至60℃。然而，如图1所示，在水箱底部的出水口102处，由于管路由垂直方向转为水平方向的位置A容易产生积水(例如水箱容量为3700毫升时，约100
‑
200毫升积水)，当烤箱再度加热时，出水口的温度会达到110℃以上，导致水箱内的积水受热而产生水蒸气，进而会有管路气爆或爆管的危险产生。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种水箱排水系统及降温系统。
[0004]第一方面，本公开提供了一种水箱本体，具有入水口和出水口，所述入水口连接入水管，所述出水口连接出水管；
[0005]气体管道，连接所述入水管，所述气体管道内部填充有压缩干燥气体，所述压缩干燥气体依次经由所述入水管和所述入水口进入所述水箱本体，并依次经由所述出水口和所述出水管离开所述水箱本体。
>[0006]在一些可选的实施方式中，所述气体管道与所述入水管之间设有电性连接所述气体管道的第一电磁阀，所述第一电磁阀是用于控制排出所述压缩干燥气体的排出气体量和排出时间，所述排出气体量为1kg/cm2‑
5kg/cm2，所述排出时间为70s
‑
100s。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述排出气体量为3kg/cm2，所述排出时间为90s。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述第一电磁阀与所述入水管道之间设有减压阀，所述减压阀是用于控制所述压缩干燥气体的压力值。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述入水管上固定连接有第一溢流阀。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述入水管与所述第一溢流阀之间设有第二电磁阀，所述第二电磁阀与所述溢流阀之间设有节流阀。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述出水管上固定连接有第二溢流阀。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述入水管包括相连接的入水管垂直段和入水管水平段，所述入水管水平段连接所述入水口；以及
[0013]所述气体管道，连接所述入水管，包括：
[0014]所述气体管道连接所述入水管水平段远离所述入水口的一端。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述水箱排水系统还包括：
[0016]压缩干燥气源，连接所述气体管道，所述压缩干燥气源内部填充有所述压缩干燥气体，所述压缩干燥气体依次经由所述气体管道、所述入水管以及所述入水口进入所述水箱本体，并依次经由所述出水口和所述出水管离开所述水箱本体。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述水箱本体是由至少两个钢管所组成。
[0018]第二方面，本公开提供了一种降温系统，包括高温设备和第一方面的水箱排水系统：
[0019]所述水箱排水系统接触所述高温设备的散热面，所述水箱排水系统与所述高温设备进行热交换。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述高温设备为烤箱。
[0021]本公开提供的水箱排水系统及降温系统，通过在水箱的入水口注入压缩干燥空气(Compress Dry Air，CDA)，将水箱内部以及水箱出水口处的积水排出，另外在填充有CDA的气体管路与入水口之间增设电磁阀，可有效控制CDA的排出气体量和排出时间，不仅可以有效提升烤箱的降温效率(大于2.5℃/分)，还可以有效防止气爆与爆管问题。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1是水箱中积水位置的示意图；
[0024]图2是根据本公开的水箱排水系统的第一结构示意图；
[0025]图3是根据本公开的水箱排水系统的第二结构示意图；
[0026]图4是根据本公开的降温系统的结构示意图。
[0027]符号说明：
[0028]1‑
水箱本体，101
‑
入水口，102
‑
出水口，2
‑
入水管，201
‑
入水管垂直段，202
‑
入水管水平段，3
‑
出水管，4
‑
气体管道，5
‑
第一电磁阀，6
‑
减压阀，7
‑
第二溢流阀，8
‑
节流阀，9
‑
第二电磁阀，10
‑
第一溢流阀，11
‑
压缩干燥气源，12
‑
高温设备，13
‑
水箱排水系统，A
‑
积水位置。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0030]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本公开可实施的范畴。
[0031]应容易理解，本公开中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最
广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0032]此外，为了便于描述，本公开中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个组件或部件与附图中所示的另一组件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水箱排水系统，包括：水箱本体，具有入水口和出水口，所述入水口连接入水管，所述出水口连接出水管；气体管道，连接所述入水管，所述气体管道内部填充有压缩干燥气体，所述压缩干燥气体依次经由所述入水管和所述入水口进入所述水箱本体，并依次经由所述出水口和所述出水管离开所述水箱本体。2.根据权利要求1所述的水箱排水系统，其中，所述气体管道与所述入水管之间设有电性连接所述气体管道的第一电磁阀，所述第一电磁阀是用于控制排出所述压缩干燥气体的排出气体量和排出时间。3.根据权利要求2所述的水箱排水系统，其中，所述第一电磁阀与所述入水管道之间设有减压阀，所述减压阀是用于控制所述压缩干燥气体的压力值。4.根据权利要求1所述的水箱排水系统，其中，所述入水管上固定连接有第一溢流阀。5.根据权利要求4所述的水箱排水系统，其中，所述入水管与所述第一溢流阀之间设有第二电磁阀，所述第二电磁阀与所述溢流阀之间设有节流阀。6.根据权利要求1所述的水箱排水系统，其中，所述出水管上固...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐尚，张福庭，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：