半导体封装件制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种半导体封装件，包括：电子元件；透镜，位于电子元件上，透镜接触电子元件；固定元件，位于透镜的容置区中以固定透镜和电子元件。本发明专利技术的目的在于提供一种半导体封装件，以优化半导体封装件的性能。以优化半导体封装件的性能。以优化半导体封装件的性能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件


[0001]本申请的实施例涉及半导体封装件。

技术介绍

[0002]随着封装技术的演进，各式各样的封装结构亦推陈出新，整体封装尺寸也越来越小，以传统的互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的图像传感器来说，通常需要透镜(Lens)与盖体(Lid)组合成一透镜模块，以利于将外界光线传导至传感器上。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体封装件，以优化半导体封装件的性能。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种半导体封装件，包括：电子元件；透镜，位于电子元件上，透镜接触电子元件；固定元件，位于透镜的容置区中以固定透镜和电子元件。
[0005]在一些实施例中，透镜接触电子元件的感测区。
[0006]在一些实施例中，固定元件的顶面相对于透镜的顶面凹陷。
[0007]在一些实施例中，透镜不接触电子元件的感测区。
[0008]在一些实施例中，在感测区和透镜之间存在空腔。
[0009]在一些实施例中，固定元件的顶面和透镜的顶面齐平。
[0010]在一些实施例中，固定元件围绕感测区。
[0011]在一些实施例中，容置区为围绕感测区的整圈，使得透镜分为由容置区分割的内圈透镜和外圈透镜。
[0012]在一些实施例中，容置区包括围绕在感测区周围的多个通槽，多个通槽之间不互通，使得透镜为不被分离的整块。
[0013]在一些实施例中，多个沟槽围绕感测区的整个周向。
[0014]在一些实施例中，固定元件为阻光胶。
[0015]在一些实施例中，固定元件为导电胶并且电连接至电子元件。
[0016]在一些实施例中，还包括：基板，电子元件设置在基板上；模制化合物，包封基板、电子元件和透镜。
[0017]在一些实施例中，模制化合物为阻光材料。
[0018]在一些实施例中，还包括：引线，从电子元件的上表面电连接至基板。
[0019]在一些实施例中，模制化合物包封引线。
[0020]在一些实施例中，固定元件的接触电子元件的下部在水平方向具有第一尺寸，固定元件的上部在水平方向具有第二尺寸，第一尺寸大于第二尺寸。
[0021]在一些实施例中，下部的第一尺寸在与电子元件接触的位置处具有最大值。
[0022]在一些实施例中，从电子元件的上表面出发，沿远离电子元件的方向，下部的第一尺寸先增大后减小。
[0023]在一些实施例中，透镜是玻璃。
[0024]在一些实施例中，电子元件是晶片。
附图说明
[0025]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本专利技术的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0026]图1示出了根据本申请实施例的半导体封装件的结构示意图。
[0027]图2A至图7示出了根据本申请实施例的半导体封装件的形成过程。
[0028]图8至图10示出了根据本申请不同实施例的半导体封装件的形成步骤。
[0029]图11示出了根据本申请不同实施例的形成半导体封装件的中间过程。
具体实施方式
[0030]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0031]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0032]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。
[0033]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
[0034]另外，有时在本文中以范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是用于便利及简洁起见，且应灵活地理解，不仅包含明确地指定为范围限制的数值，而且包含涵盖于所述范围内的所有个别数值或子范围，如同明确地指定每一数值及子范围一般。
[0035]再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
[0036]目前现有的半导体封装结构，组件内部高度控制不均匀，会造成后制程压模良率损失，当玻璃贴片到特定应用集成电路(ASIC)芯片时会有胶水溢出风险，进而造成感应区或打线区被胶水覆盖而产生良率损失。再者由毛细现象所造成的胶水溢胶控制不易，不平坦粘合线厚度(BLT)的高度公差取决于打件时的力量。目前即便制程精进，仍会有不平坦粘合线厚度的问题存在，此外封装件的厚度仍无法降低。
[0037]下面将参照附图，对本申请的半导体封装件作具体阐述。
[0038]参加图1，本专利技术的实施例提供了一种半导体封装件100，包括：电子元件10；透镜12，位于电子元件10上，透镜12接触电子元件10；固定元件14，位于透镜12的容置区中以固定透镜12和电子元件10。在一些实施例中，电子元件10是晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：电子元件；透镜，位于所述电子元件上，所述透镜接触所述电子元件；固定元件，位于所述透镜的容置区中以固定所述透镜和所述电子元件。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述透镜接触所述电子元件的感测区。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述固定元件的顶面相对于所述透镜的顶面凹陷。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述透镜不接触所述电子元件的感测区。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，所述固定元件的顶面和所述透镜的顶面齐平。6.根据权利要求2至5任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政羚，陈盈仲，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：