【技术实现步骤摘要】
传感器设备封装和其制造方法
本公开涉及一种微机电系统(MEMS)设备封装和其制造方法，并且更具体地涉及一种传感器设备封装(sensordevicepackage)和其制造方法。
技术介绍
随着技术的进步，微机电系统(MEMS)设备已广泛集成到如智能电话等移动通信产品中。MEMS设备封装通常包含机械结构或通气孔，并且如胶水或清洁溶剂等残留物往往粘附到机械结构或通气孔。因此，由于残留物问题，MEMS设备的成品率和可靠性较低。
技术实现思路
在一些实施例中，一种传感器设备封装包含载体、传感器组件、包封层(encapsulationlayer)以及保护膜。所述传感器组件安置在所述载体上，并且所述传感器组件包含上表面和边缘。所述包封层安置在所述载体上并且包封所述传感器组件的所述边缘。所述保护膜覆盖所述传感器组件的所述上表面的至少一部分。在一些实施例中，一种制造传感器设备封装的方法包含以下操作。提供由载体衬底支撑的多个传感器组件。形成保护膜以至少部分地覆盖所述传感器组件的上表面。将所述载体衬底附接到胶带。将所...
【技术保护点】
1.一种传感器设备封装，其包括：/n载体；/n传感器组件，所述传感器组件安置在所述载体上，所述传感器组件包含上表面和边缘；/n包封层，所述包封层安置在所述载体上并且包封所述传感器组件的所述边缘；以及/n保护膜，所述保护膜覆盖所述传感器组件的所述上表面的至少一部分。/n
【技术特征摘要】
20200206 US 16/783,9141.一种传感器设备封装，其包括：
载体；
传感器组件，所述传感器组件安置在所述载体上，所述传感器组件包含上表面和边缘；
包封层，所述包封层安置在所述载体上并且包封所述传感器组件的所述边缘；以及
保护膜，所述保护膜覆盖所述传感器组件的所述上表面的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的传感器设备封装，其中所述传感器组件包括媒体端口，并且所述保护膜至少覆盖所述传感器组件的所述媒体端口。
3.根据权利要求2所述的传感器设备封装，其中所述媒体端口包括从所述传感器组件的所述上表面凹进的多个通气孔。
4.根据权利要求1所述的传感器设备封装，其中所述保护膜完全覆盖所述传感器组件的所述上表面。
5.根据权利要求4所述的传感器设备封装，其中所述包封层的上表面低于或等于所述传感器组件的所述上表面。
6.根据权利要求4所述的传感器设备封装，其中所述保护膜进一步覆盖所述包封层的上表面。
7.根据权利要求4所述的传感器设备封装，其中所述包封层包括邻近所述传感器组件的第一部分和远离所述传感器组件的第二部分，并且其中所述第二部分的上表面低于所述第一部分的上表面。
8.根据权利要求7所述的传感器设备封装，其中所述包封层的所述第一部分和所述第二部分的所述上表面包括凹表面。
9.根据权利要求1所述的传感器设备封装，其中所述保护膜包括防水且可透气的膜。
10.根据权利要求9所述的传感器设备封装，其中所述保护膜包括疏水材料。
11.根据权利要求1所述的传感器设备封装，其进一步包括电子组件，所述电子组件安置在所述载体与所述传感器组件之间，并且由所...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶婕安，郭泰宏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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