半导体封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构，其包含载体、电子装置、间隔件、透明面板及导电线。所述电子装置具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构。所述间隔件安置于所述第一表面上以围封所述电子装置的所述光学结构。所述透明面板安置于所述间隔件上。所述导电线将所述电子装置电连接至所述载体且暴露于空气。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及其制造方法
本专利技术涉及半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装结构可包含安置于载体上的半导体装置。半导体装置可检测环境条件(例如光)。然而，灰尘、粒子等等会不利地影响半导体封装结构的性能。
技术实现思路
在一些实施例中，本专利技术提供一种半导体封装结构，其包含载体、电子装置、间隔件、透明面板及导电线。所述电子装置具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构。所述间隔件安置于所述第一表面上以围封所述电子装置的所述光学结构。所述透明面板安置于所述间隔件上。所述导电线将所述电子装置电连接至所述载体且暴露于空气。在一些实施例中，本专利技术提供一种半导体封装结构，其包含电子装置、盖子、透明面板及第一粘着层。所述盖子环绕所述电子装置。所述透明面板安置于所述盖子上。所述第一粘着层安置成与所述盖子及所述电子装置直接接触。所述电子装置、所述盖子、所述透明面板及所述第一粘着层密封空间。在一些实施例中，本专利技术提供一种半导体封装结构，其包含载体、电子装置、间隔件、透明面板及导电线。所述电子装置安置于所述载体上。所述间隔件安置于所述电子装置上。所述透明面板安置于所述间隔件上以与所述电子装置及所述间隔件界定空隙。所述导电线将所述电子装置电连接至所述载体且不受应力影响。附图说明当结合附图阅读时，从以下详细描述容易理解本专利技术的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制。实际上，为论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1绘示根据本专利技术的一些实施例的半导体封装结构的横截面图。图1A绘示根据本专利技术的一些其它实施例的如图1中所示的间隔件13的放大图。图1B绘示根据本专利技术的一些其它实施例的如图1中所示的间隔件13的另一放大图。图1C绘示根据本专利技术的一些实施例的如图1中所示的粘着层15的俯视图。图2绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。图3绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。图4绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。图5绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。图6A绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的俯视图。图6B绘示跨越如图6A中所示的线AA'的半导体封装结构的横截面图。图7绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。图8绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。图9绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。图10绘示根据本专利技术的一些其它实施例的半导体封装结构的横截面图。具体实施方式贯穿图式及详细描述使用共同附图标记以指示相同或类似组件。从结合附图获取的以下详细描述将容易理解本专利技术的实施例。对于如相关联图中所示的组件的定向，关于某一组件或某一组组件，或一组件或一组组件的某一平面而指定空间描述，例如“在…上方”、“在…下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”、“侧”、“较高”、“下部”、“上部”、“在…上面”、“在…下面”等等。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其限制条件为本专利技术的实施例的优点不因此布置而有偏差。图1绘示根据本专利技术的一些实施例的半导体封装结构1的横截面图。参考图1，半导体封装结构1可包含载体10、电子装置11(或半导体装置11)、导电线12、间隔件13、透明面板14、粘着层15及盖子16。载体10可包含例如但不限于引线框架、衬底、插入件等等。载体10可具有重布层(RDL)结构，其可包含钝化层及图案化导电层。载体10可具有电路，其可包含导电迹线、通孔、衬垫等等(图1中未绘示)。载体10可具有单层结构。载体10可具有多层结构。电子装置11可包含半导体裸片或半导体芯片。电子装置11可包含例如但不限于微机电系统(MEMS)裸片或芯片。电子装置11可包含可对光敏感的传感器裸片。例如，电子装置11可包含光学传感器或检测器裸片(例如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器裸片)。尽管图1中所示的电子装置11具有导线接合型结构，然而，预期到，在本专利技术的一些其它实施例中，半导体封装结构1可包含倒装型结构。电子装置11具有表面111。电子装置11在表面111上可具有电路(图1中未表示)。电子装置11可具有邻近于表面111的光学结构112。光学结构112可包含例如但不限于一些透镜、微透镜阵列或其它光学组件。光学结构112可易受粒子影响。电子装置11安置于载体10上。电子装置11可由粘着层附接至载体10(图1中未绘示)，所述粘着层可包含例如但不限于胶粘剂、凝胶、膜或其它类型的粘着剂。电子装置11可由导电线12电连接至载体10。导电线12可将电子装置11电连接至载体10。导电线12可暴露于空气。整个导电线12可暴露于空气。导电线12可不受应力影响。导电线12可不受来自环境改变的应力影响。导电线12可不受来自温度改变的应力影响。导电线12可不受来自湿度改变的应力影响。导电线可具有与电子装置11直接接触的端子(图1中未表示)、与载体10直接接触的另一端子(图1中未表示)，及在两个端子之间的主体(图1中未表示)，且其中导电线12的主体与电子装置11仅被空气间隔开。导电线12的整个主体可暴露于空气。导电线12可经历例如温度改变或湿度改变的相对极端的环境改变，这是因为导电线12不受由这(些)改变引起的应力影响。尽管如图1中所绘示，整个导电线12暴露于空气，然而，预期到，在本专利技术的一些其它实施例中，导电线12的部分可由囊封物囊封，而导电线12的另一部分可暴露于空气。间隔件13可包含例如但不限于粘着材料、环氧类材料、聚合材料、金属、合金、氧化物或其它合适材料。从俯视图视角来看，间隔件13可具有圆形形状。从俯视图视角来看，间隔件13可具有类圆形形状。从俯视图视角来看，间隔件13可具有矩形形状。从俯视图视角来看，间隔件13可具有类矩形形状。从俯视图视角来看，间隔件13的形状可根据设计需要而变化。从俯视图视角来看，间隔件13可具有环结构。从俯视图视角来看，间隔件13可具有类环结构。间隔件13安置于电子装置11的表面111上。间隔件13可环绕电子装置11的光学结构112。间隔件13可围封电子装置11的光学结构112。间隔件13可与电子装置11直接接触。间隔件13可与电子装置11的表面111直接接触。间隔件13可与透明面板14直接接触。间隔件13可与光学结构112间隔开。透明面板14可由间隔件13气密密封至电子装置11。透明面板14可由间隔件13气密密封至电子装置11的表面111。间隔件13可具有单层结构，例如但不限于粘着层、粘着膜。间隔件13可具有多层结构，例如参考图1A，所述图绘示根据本专利技术的一些其它实施例的如图1中所示的间隔件13的放大图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其包括：/n载体；/n电子装置，其具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构；/n间隔件，其安置于所述第一表面上且围封所述电子装置的所述光学结构；/n透明面板，其安置于所述间隔件上；及/n导电线，其将所述电子装置电连接至所述载体且暴露于空气。/n

【技术特征摘要】
20191204 US 16/703,3851.一种半导体封装结构，其包括：
载体；
电子装置，其具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构；
间隔件，其安置于所述第一表面上且围封所述电子装置的所述光学结构；
透明面板，其安置于所述间隔件上；及
导电线，其将所述电子装置电连接至所述载体且暴露于空气。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述间隔件包括单层结构。


3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括安置于所述载体上的盖子。


4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中盖子包括邻近于所述导电线的斜面。


5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其进一步包括粘着层，其中盖子包括上部表面及下部表面，且其中所述粘着层安置于所述盖子的所述下部表面上。


6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中所述粘着层覆盖所述透明面板的上部表面，且其中所述粘着层与所述透明面板的侧面直接接触。


7.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中所述粘着层包括不透光材料或光吸收材料。


8.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中从俯视图视角来看，所述粘着层界定开口。


9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述透明面板的所述侧面的下部部分暴露于空气。


10.一种半导体封装结构，其包括：
电子装置；
盖子，其环绕所述电子装置；
透明面板，其安置于所述盖子上；及
第一粘着层，其安置成与所述盖子及所述电子装置直接接触，
其中所述电子装置、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉芸，陈盈仲，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71