【技术实现步骤摘要】
1.25GMINIPIN-TIA光接收器
本技术涉及光通信器件
,尤其涉及一种PIN-TIA光接收器。
技术介绍
传统的统的BOSA工艺一般将滤光片贴装在BASE上面,从而导致BOSA整体体积较大,光电指标达不到要求,而且不便于安装。
技术实现思路
本技术提供一种体积更小、安装更加方便、光电指标更优的1.25GMINIPIN-TIA光接收器。本技术采用的技术方案为:一种1.25GMINIPIN-TIA光接收器,包括:管座、管壳、芯片以及多条引脚;所述管座的顶面中间位置设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽内;多条所述引脚连接在所述管座的底面,与所述芯片通信连接;所述管壳罩设在所述管座上,所述芯片位于所述管壳以及所述管座围合形成的空间内;所述管壳内设有垫片,所述垫片设有收容槽,所述收容槽内设有滤光片,所述滤光片位于所述芯片的上方,所述垫片还设有穿槽,用以放置管帽玻璃球,且所述穿槽连通所述收容槽。进一步地,所述管座的顶面设有两个凸起部,所述凹槽位于两个所述凸起部之间。进一步地,两个所述凸起部之间设有设有IC模块,所述IC模块位于所述滤光片与所述芯片之间,与所述芯片通信连接。进一步地,所述IC模块、两个所述凸起部均罩设在所述管壳内。相较于现有技术,本技术的1.25GMINIPIN-TIA光接收器通过在管壳内贴装滤光片,将光纤多余的波段反射,使得光电指标更优,而且光接收器的整体体积更小,便于安装。附图说明附图是用来提供对本技术 ...
【技术保护点】
1.一种1.25G MINI PIN-TIA光接收器,其特征在于,包括:管座、管壳、芯片以及多条引脚;/n所述管座的顶面中间位置设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽内;多条所述引脚连接在所述管座的底面,与所述芯片通信连接;/n所述管壳罩设在所述管座上,所述芯片位于所述管壳以及所述管座围合形成的空间内;所述管壳内设有垫片,所述垫片设有收容槽,所述收容槽内设有滤光片,所述滤光片位于所述芯片的上方,所述垫片还设有穿槽,用以放置管帽玻璃球,且所述穿槽连通所述收容槽。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种1.25GMINIPIN-TIA光接收器,其特征在于,包括:管座、管壳、芯片以及多条引脚;
所述管座的顶面中间位置设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽内;多条所述引脚连接在所述管座的底面,与所述芯片通信连接;
所述管壳罩设在所述管座上,所述芯片位于所述管壳以及所述管座围合形成的空间内;所述管壳内设有垫片,所述垫片设有收容槽,所述收容槽内设有滤光片,所述滤光片位于所述芯片的上方,所述垫片还设有穿槽,用以放置管帽玻璃球,且所述穿槽连通所述收容槽。
技术研发人员:尹远景,梁贵新,梁永乐,
申请(专利权)人:广州名扬光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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