一种同轴封装焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种同轴封装焊接装置，包括：机架，机架底部可拆卸地设置有第一电极座；机架顶部固定设置有活动气缸；活动气缸的驱动端上可拆卸地设置有用于放置管帽的第二电极座；第一电极座和第二电极座同轴设置，活动气缸的驱动端的运动方向与第一电极座或第二电极座的轴心相平行。本实用新型专利技术通过在机架底部设置放置管体的第一电极座，在活动气缸的驱动端上设置放置管帽的第二电极座，可以有效地提高管体和管帽之间焊接的同轴性。电极座与限位座之间设有插接块和承插槽，可以在更换电极座的时候，快速地确定电极座的安装位置，避免了每一次电极座都需要重新调整同轴性，提高了生产效率。了生产效率。了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴封装焊接装置


[0001]本技术涉及封装设备
，具体涉及一种同轴封装焊接装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，同轴性封装是光电设备中十分重要的环节，同轴性封装的质量将直接影响产品的功率、响应速度。
[0003]现有的同轴封装焊接装置的封帽过程，通常是将管体安装在封帽机的顶部固定座上，将管帽倒置在封帽机的底部固定座上，然后将上下两个固定座相互靠近压紧，使管帽和管体相互贴合后，通过固定座的放电，使管帽和管体相互焊接在一起。
[0004]采用上述的焊接方式，需要将管体倒置在封帽机的顶部固定座上，在将管体倒置固定在顶部固定座上的时候，就通常会导致人们的手指接触到管体内部的半导体元器件，这样就容易使管体内部的元器件和金丝受损，从而导致产品的报废率增加，同时还会因为人体本身带有的电荷，影响管体中的半导体器件的正常工作。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于公开了一种同轴封装焊接装置，解决了现有的真空电极封帽机存在的焊接产品报废率过高的问题。
[0006]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种同轴封装焊接装置，包括：机架，所述机架底部可拆卸地设置有第一电极座；所述机架顶部固定设置有活动气缸；所述活动气缸的驱动端上可拆卸地设置有用于放置管帽的第二电极座；所述第一电极座和第二电极座同轴设置，所述活动气缸的驱动端的运动方向与第一电极座或第二电极座的轴心相平行。
[0008]进一步，所述机架的底部固定设置有限位座；所述限位座的中心设有插接块，所述第一电极座插接在所述插接块上；所述限位座的边缘设有限位环；所述限位座上还可拆卸地设置有限位块；所述限位块的边缘开设有限位槽，所述限位块的中心开设有第一通孔；在所述限位块盖设在所述限位座上的情况下，所述第一电极座的顶部穿过所述第一通孔后延伸到限位块的外部，所述第一通孔的边缘与电极座相卡接，所述限位环容纳在所述限位槽中。
[0009]进一步，所述第一电极座的底面开设有承插槽；所述插接块插接在所述承插槽中；所述第一电极座的边缘还设有卡接部；所述卡接部与第一电极座的底面相平行；在所述限位块盖设在所述限位座上的情况下，所述第一通孔的边缘与卡接部相卡接。
[0010]进一步，所述限位块和限位座之间螺丝固定。
[0011]进一步，所述第一电极座的轴心处开设有用于放置管脚的第二通孔；所述第一电极座的顶面开设有用于容纳管座的第一凹槽，所述第一凹槽与第二通孔同轴设置。
[0012]进一步，所述第二电极座的轴心处开设有用于容纳管帽的第三通孔；所述第二电极座的底面开设有用于容纳管帽座的第二凹槽；
[0013]所述第二凹槽、第三通孔、第二通孔及第一凹槽均同轴设置。
[0014]进一步，所述第三通孔与第二凹槽的衔接处设有倾斜部。
[0015]进一步，还包括放电装置，所述第一电极座和第二电极座均与放电装置电连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0017]本技术提供一种同轴封装焊接装置，包括：机架，所述机架底部可拆卸地设置有第一电极座；所述机架顶部固定设置有活动气缸；所述活动气缸的驱动端上可拆卸地设置有用于放置管帽的第二电极座；所述第一电极座和第二电极座同轴设置，所述活动气缸的驱动端的运动方向与第一电极座或第二电极座的轴心相平行。综上所述，本技术通过在机架底部设置放置管体的第一电极座，在活动气缸的驱动端上设置放置管帽的第二电极座，可以有效地提高管体和管帽之间焊接的同轴性。电极座与限位座之间设有插接块和承插槽，可以在更换电极座的时候，快速地确定电极座的安装位置，避免了每一次更换电极座都需要重新调整同轴性，提高了生产效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是光接收器的示意图；
[0020]图2是光接收器的剖面示意图；
[0021]图3是本技术的整体示意图；
[0022]图4是本技术的第一电极座部位的爆炸示意图；
[0023]图5是本技术的第二电极座的剖面示意图；
[0024]图6是本技术的第二电极座的立体示意图；
[0025]图中，1、机架；2、第一电极座；21、承插槽；22、卡接部；23、第二通孔；24、第一凹槽；3、活动气缸；4、第二电极座；41、第三通孔；42、第二凹槽；43、倾斜部；5、限位座；51、插接块；52、限位环；6、限位块；61、限位槽；62、第一通孔；7、管帽；71、管帽座；72、凸透镜；8、管体；81、管座；82、光电二极管；9、扩口。
具体实施方式
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]实施例一
[0030]如图1
‑
6所示的一种同轴封装焊接装置，包括：机架1，所述机架1底部可拆卸地设置有第一电极座2；所述机架1顶部固定设置有活动气缸3；所述活动气缸3的驱动端上可拆卸地设置有用于放置管帽7的第二电极座4；所述第一电极座2和第二电极座4同轴设置，所述活动气缸3的驱动端的运动方向与第一电极座2或第二电极座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴封装焊接装置，其特征在于：包括：机架，所述机架底部可拆卸地设置有第一电极座；所述机架顶部固定设置有活动气缸；所述活动气缸的驱动端上可拆卸地设置有用于放置管帽的第二电极座；所述第一电极座和第二电极座同轴设置，所述活动气缸的驱动端的运动方向与第一电极座或第二电极座的轴心相平行。2.根据权利要求1所述的一种同轴封装焊接装置，其特征在于：所述机架的底部固定设置有限位座；所述限位座的中心设有插接块，所述第一电极座插接在所述插接块上；所述限位座的边缘设有限位环；所述限位座上还可拆卸地设置有限位块；所述限位块的边缘开设有限位槽，所述限位块的中心开设有第一通孔；在所述限位块盖设在所述限位座上的情况下，所述第一电极座的顶部穿过所述第一通孔后延伸到限位块的外部，所述第一通孔的边缘与电极座相卡接，所述限位环容纳在所述限位槽中。3.根据权利要求2所述的一种同轴封装焊接装置，其特征在于：所述第一电极座的底面开设有承插槽；所述插接块插接在所述承插槽中；所述第一电极座...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹远景，梁永乐，梁贵新，
申请(专利权)人：广州名扬光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：