用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于TO‑CAN同轴性封装的MINI电极，包括：接触部以及固定部，固定部自接触部的下端一体延伸成型；固定部的底面与接触部的顶面为两个相互平行的平面。接触部设有贯穿孔，且接触部的顶面设有凹槽，固定部设有镂空腔，镂空腔的一端贯穿固定部，另一端向接触部延伸，并与贯穿孔连通。本实用新型专利技术的用于TO‑CAN同轴性封装的MINI电极有效提高封帽机封焊同轴性和工作效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极
本技术涉及光通信器件生产
，尤其涉及用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极。
技术介绍
同轴性封装是光通信器件产品封装的重要环节，而同轴性封装的同轴度将直接影响产品的功率、响应度。因此，在同轴封装工序后通常需要进行产品性能测试，具体为：将待测试产品流到测试工序，进行光电性能测试，并利用外部设备准确记录PD器件光电转换效率以及暗电流参数。然而，现有的封帽机封焊同轴性较差、而且工作效率低，导致生产成本居高不下。
技术实现思路
本技术提供一种减少单独封焊管脚工序，优化工艺，提高封帽机封焊同轴性和工作效率，降低生产成本的用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极。本技术采用的技术方案为：一种用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极，包括：接触部以及固定部，所述固定部自所述接触部的下端一体延伸成型；所述固定部的底面与所述接触部的顶面为两个相互平行的平面；所述接触部设有贯穿孔，且所述接触部的顶面设有凹槽，所述固定部设有镂空腔，所述镂空腔的一端贯穿所述固定部，另一端向所述接触部延伸，并与所述贯穿孔连通。进一步地，所述凹槽包括管座槽以及引脚槽；所述管座槽设于所述接触部的中心位置，且所述贯穿孔与所述管座槽连通；所述引脚槽的一端与所述管座槽连接，另一端向所述接触部的边缘延伸，并贯穿所述接触部的边缘。进一步地，所述固定部与所述接触部的连接处设有平台。进一步地，所述固定部的底面周缘设有倒角。进一步地，所述接触部的直径小于所述固定部的直径。相较于现有技术，本技术的用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极通过设置固定部的底面与接触部的顶面为两个相互平行的平面，利于封帽机控制上、下两个电极接触，电容瞬间释放高压电进行焊接，从而有效提高封帽机同轴性和工作效率，降低生产成本。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但不应构成对本技术的限制。在附图中，图1：本技术用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极的立体图；图2：本技术用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极的俯视图；图3：图2沿C-C线的剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。如图1至图3所示，本技术的用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极包括接触部1以及固定部2，其中，固定部2自接触部1的下端一体向外延伸成型；且接触部1的直径小于固定部2的直径。接触部1设有贯穿孔3，用以放置管座引脚，起到固定管座的作用；且接触部1的顶面设有凹槽4，用以放置管座引脚，起到固定引脚的作用。进一步，凹槽4包括管座槽5以及引脚槽6；其中，管座槽5设于接触部1的中心位置，且贯穿孔3与管座槽5连通。引脚槽6的一端与管座槽5连接，另一端向接触部1的边缘延伸，并贯穿接触部1的边缘。固定部2设有镂空腔7，用以固定电极；且镂空腔7的一端贯穿固定部2，另一端向接触部1延伸，并与贯穿孔3连通。进一步，固定部2与接触部1的连接处设有平台8，为封帽机螺丝卡口，起到固定电极的作用。此外，固定部2的底面与接触部1的顶面为两个相互平行的平面，有效确保上、下电极的同轴度。固定部2的底面周缘设有倒角9，方便更换电极。综上，本技术的用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极通过设置固定部2的底面与接触部1的顶面为两个相互平行的平面，有利于封帽机控制上、下两个电极接触，电容瞬间放电进行焊接，从而有效提高封帽机同轴性和工作效率，降低生产成本；而且能一次性封装成型，有效替代单独封装管脚的工序。只要不违背本技术创造的思想，对本技术的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本技术公开的内容；在本技术的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本技术创造的思想的任意组合，均应在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极，其特征在于，包括：接触部以及固定部，所述固定部自所述接触部的下端一体延伸成型；所述固定部的底面与所述接触部的顶面为两个相互平行的平面；/n所述接触部设有贯穿孔，且所述接触部的顶面设有凹槽，所述固定部设有镂空腔，所述镂空腔的一端贯穿所述固定部，另一端向所述接触部延伸，并与所述贯穿孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极，其特征在于，包括：接触部以及固定部，所述固定部自所述接触部的下端一体延伸成型；所述固定部的底面与所述接触部的顶面为两个相互平行的平面；
所述接触部设有贯穿孔，且所述接触部的顶面设有凹槽，所述固定部设有镂空腔，所述镂空腔的一端贯穿所述固定部，另一端向所述接触部延伸，并与所述贯穿孔连通。


2.如权利要求1所述的用于TO-CAN同轴性封装的MINI电极，其特征在于：所述凹槽包括管座槽以及引脚槽；所述管座槽设于所述接触部的中心位置，且所述贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁贵新，
申请(专利权)人：广州名扬光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44