【技术实现步骤摘要】
用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条
本技术涉及光通信器件生产
,尤其涉及一种用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条。
技术介绍
芯片固晶是光通信器件产品封装的重要环节,而芯片固晶的同轴度将直接影响产品的功率、响应度。因此,在固晶工序后通常需要进行芯片光敏面位于管座十字中心的检查,将待测试产品流到测试工序,进行性能测试,并利用外部设备准确记录LD组件和PD组件所需的功率、响应度参数。然而,现有技术采用半自动+手动贴装芯片固晶,这种方法使得芯片固晶的一致性差,而且效率低。
技术实现思路
本技术提供一种有效提高芯片固晶一致性和工作效率,降低生产成本的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条。本技术采用的技术方案为:一种用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条,包括:主体部以及自所述主体部横向两侧延伸的两个固定部,两个所述固定部的顶面与所述主体部的顶面位于同一水平面,且所述主体部的厚度大于每一个所述固定部的厚度;所述主体部上还设有一排管座放置槽,每一个所述管座放置槽呈锥形台状,且每一个所述管座放置槽上端的直径大于下端的直径;每一个所述管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽,且两条所述管脚槽均贯穿所述主体部。进一步地,每一个所述固定部的纵长方向两端均设有固定孔。进一步地,所述主体部上沿纵长方向设置有两排平行设置的螺丝孔,一排所述管座放置槽位于两排所述螺丝孔之间,与两排所述螺丝孔平行设置。进一步地,每一个所述管座放置槽与每一个所述螺丝孔一一对应设置。进 ...
【技术保护点】
1.一种用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条,其特征在于,包括:主体部以及自所述主体部横向两侧延伸的两个固定部,两个所述固定部的顶面与所述主体部的顶面位于同一水平面,且所述主体部的厚度大于每一个所述固定部的厚度;/n所述主体部上还设有一排管座放置槽,每一个所述管座放置槽呈锥形台状,且每一个所述管座放置槽上端的直径大于下端的直径;每一个所述管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽,且两条所述管脚槽均贯穿所述主体部。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条,其特征在于,包括:主体部以及自所述主体部横向两侧延伸的两个固定部,两个所述固定部的顶面与所述主体部的顶面位于同一水平面,且所述主体部的厚度大于每一个所述固定部的厚度;
所述主体部上还设有一排管座放置槽,每一个所述管座放置槽呈锥形台状,且每一个所述管座放置槽上端的直径大于下端的直径;每一个所述管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽,且两条所述管脚槽均贯穿所述主体部。
2.如权利要求1所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条,其特征在于:每一个所述固定部的纵长方向两端均设有固定孔。
3.如权利要求1所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条,其特征在于:所述主体部上沿纵长方向设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁贵新,
申请(专利权)人:广州名扬光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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