一种带有切割功能的LED晶片扩张机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有切割功能的LED晶片扩张机，包括扩晶装置、切割装置和固定组件，所述扩晶装置包括工作台和上压盖，所述上压盖底部与工作台表面贴合连接进行扩晶，所述工作台内部设有切割装置和下气缸，所述工作台底部与切割装置固定连接，所述工作台顶部与下气缸固定连接，所述工作台表面设有两块下压板，两块所述下压板分别与下气缸固定连接，两块所述下压板上均设有扩晶内环，所述扩晶内环顶部与上压环底部贴合连接进行扩晶，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，所述切割装置可以在扩晶工作完成后对多余的膜面进行切割，工作台上设置两个工作区域有利于提高扩晶的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带有切割功能的LED晶片扩张机
本技术涉及LED晶片生产
，具体为一种带有切割功能的LED晶片扩张机。
技术介绍
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机，它被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产过程中的晶粒扩张工序，LED芯片在划片后依然排列紧密，间距很小，不利于后工序的操作，晶片扩张机使得排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入在焊接工件上，也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落造成浪费等不良问题，手工扩张晶片的方法已逐渐被淘汰，目前通常采用晶片扩张机对黏结的膜进行扩张，使附着在膜表面排列紧密的LED晶片间距拉伸到0.6mm，但是，现有的晶片扩张机在使用时存在以下问题：1、LED晶片在扩张结束，取出扩晶完毕的蓝膜后，需要对膜面的多余部分进行修剪，然后送至下一个工序进行固晶，但是现有技术中需要分步进行扩晶和修剪，降低了工序的连接性；2、目前扩晶工序中使用的加热方式是利用蓝膜的加热可塑性，利用上下压环进行压膜加热，但是上下压环会出现外圈的晶片扩张较好，而中间位置的晶片扩张距离达不到0.6mm，导致蓝膜中间位置的晶片扩张不均匀；3、传统的扩晶工作台上只进行一次扩晶工作，扩晶的工作效率有待提高；所以，人们急需一种带有切割功能的LED晶片扩张机来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有切割功能的LED晶片扩张机，以解决上述
技术介绍
中提出的LED晶片在扩张结束，取出扩晶完毕的蓝膜后，需要对膜面的多余部分进行修剪，然后送至下一个工序进行固晶，但是现有技术中需要分步进行扩晶和修剪，降低了工序的连接性；目前扩晶工序中使用的加热方式是利用蓝膜的加热可塑性，利用上下压环进行压膜加热，但是上下压环会出现外圈的晶片扩张较好，而中间位置的晶片扩张距离达不到0.6mm，导致蓝膜中间位置的晶片扩张不均匀；传统的扩晶工作台上只进行一次扩晶工作，扩晶的工作效率有待提高的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种带有切割功能的LED晶片扩张机，包括扩晶装置、切割装置和固定组件，所述扩晶装置包括工作台和上压盖，所述上压盖底部与工作台表面贴合连接进行扩晶，所述工作台内部设有切割装置和下气缸，所述工作台底部与切割装置固定连接，所述工作台顶部与下气缸固定连接，所述上压盖内部设有固定组件，所述固定组件包括上压环和固定盘，所述固定盘底部设有若干个凸块，所述上压环顶部与固定盘底部固定连接；利用切割装置可以在完成晶片扩张后，对多余的膜片进行修剪，使得扩晶和修剪一体化，不需要分步进行，有利于节省时间提高效率，固定组件使得蓝膜中间位置的晶片扩张均匀，同时使得中间位置被扩晶的晶片不会回缩，起到固定晶片的效果，有利于蓝膜的固定成型。进一步的，所述凸块底部与上压环底部位于同一水平面上；凸块底部与上压环底部一起同时与工作台贴合连接进行扩晶，中间凸块的设计使得扩晶内环中间的晶片可以有效地扩张，解决了中间位置晶片扩张不均匀的问题，同时，在加热完成晶片扩张后，可以对中间位置的晶片膜进行固定，防止变形回缩。进一步的，所述上压盖顶部与上气缸固定连接，所述上气缸与下气缸竖直对应放置，所述工作台表面设有两块下压板，两块所述下压板分别与下气缸固定连接，两块所述下压板上设有扩晶内环，所述扩晶内环顶部与上压环底部贴合连接进行扩晶；两块下压板分别设置在工作台左右两个区域，通过上压环与扩晶内环之间加温压膜，可以有序依次对晶片进行扩张作业，使得扩晶工序效率提高。进一步的，所述切割装置包括齿轮环、定轴、第一连接杆、齿盘、第二连接杆、第三连接杆和刀片；所述定轴一端与工作台底部固定连接，另一端与第一连接杆固定连接；所述齿轮环以定轴为中心与工作台底部固定连接，所述齿盘通过第一转轴与第一连接杆一端固定连接，所述齿盘一侧与齿轮环对应连接，所述第二连接杆与第一转轴一端固定连接，所述第三连接杆竖直放置，所述第三连接杆通过第二转轴与第二连接杆一端固定连接，所述第三连接杆一端与刀片固定连接；在完成晶片扩张后，齿盘在齿轮环内部旋转，带动第二连接杆旋转，使得竖直的第三连接杆绕着下气缸旋转，使得刀片也旋转，旋转过程中可以将扩晶内环外面的多余膜片切割掉，实现膜片的切割。进一步的，所述刀片横截面为弧形，所述刀片一侧与扩晶内环外侧贴合连接，所述刀片刀锋朝向为斜向上；弧形刀片一侧与下压板和扩晶内环的外侧贴合，刀锋斜向上有利于膜片的切割。进一步的，所述工作台两侧均设有两块旋转杆，两块所述旋转杆一端与工作台一侧固定连接，另一端与上压盖一侧固定连接；两块所述旋转杆一端均通过第三转轴与旋转气缸连接；旋转气缸可以使得第三转轴旋转，实现上压盖的左右移动，工作台上能够左右依次进行扩晶作业，有效地提高了扩晶效率。与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：1、利用切割装置可以对扩晶完毕的蓝膜进行修剪，在完成LED晶片扩张的同时对膜面的多余部分进行修剪，然后直接送至下一个工序进行固晶，不需要对扩晶和修剪分两个部分进行，有利于提高工序的连接性。2、利用固定组件可以使得扩晶内环中间的晶片也得以扩张，有效的解决了蓝膜中间位置的晶片扩张不均匀的问题，并且，在蓝膜加热完成扩晶之后，凸块压紧蓝膜可以使其不变形不回缩。3、利用旋转气缸可以带动旋转杆，使得上压盖可以自动在工作台上进行左右换位扩晶，可以使得这一边切割的时候，上压盖移动到另一边进行扩晶，然后左右往复进行切割、扩晶步骤，有利于提高扩晶的工作效率。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术工作台的侧视图；图2是本技术扩晶装置的结构示意图；图3是本技术固定装置的结构示意图；图4是本技术切割装置的结构示意图；图5是本技术旋转气缸的结构示意图；图中：1、扩晶装置；2、切割装置；3、固定组件；4、工作台；5、上压盖；6、下气缸；7、上气缸；8、上压环；9、固定盘；10、凸块；11、下压板；12、扩晶内环；13、旋转杆；14、第三转轴；15、旋转气缸；21、定轴；22、第一连接杆；23、第二连接杆；24、第三连接杆；25、第一转轴；26、第二转轴；27、齿轮环；28、齿盘；29、刀片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1-5，本技术提供技术方案：一种带有切割功能的LED晶片扩张机，包括扩晶装置1、切割装置2和固定组件3，扩晶装置1包括工作台4和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有切割功能的LED晶片扩张机，其特征在于：包括扩晶装置(1)、切割装置(2)和固定组件(3)，所述扩晶装置(1)包括工作台(4)和上压盖(5)，所述上压盖(5)底部与工作台(4)表面贴合连接进行扩晶，所述工作台(4)内部设有切割装置(2)和下气缸(6)，所述工作台(4)底部与切割装置(2)固定连接，所述工作台(4)顶部与下气缸(6)固定连接，所述上压盖(5)内部与固定组件(3)固定连接，所述固定组件(3)包括上压环(8)和固定盘(9)，所述固定盘(9)一侧设有若干个凸块(10)，所述上压环(8)顶部与固定盘(9)底部固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有切割功能的LED晶片扩张机，其特征在于：包括扩晶装置(1)、切割装置(2)和固定组件(3)，所述扩晶装置(1)包括工作台(4)和上压盖(5)，所述上压盖(5)底部与工作台(4)表面贴合连接进行扩晶，所述工作台(4)内部设有切割装置(2)和下气缸(6)，所述工作台(4)底部与切割装置(2)固定连接，所述工作台(4)顶部与下气缸(6)固定连接，所述上压盖(5)内部与固定组件(3)固定连接，所述固定组件(3)包括上压环(8)和固定盘(9)，所述固定盘(9)一侧设有若干个凸块(10)，所述上压环(8)顶部与固定盘(9)底部固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种带有切割功能的LED晶片扩张机，其特征在于：所述凸块(10)底部与上压环(8)底部位于同一水平面上。


3.根据权利要求1所述的一种带有切割功能的LED晶片扩张机，其特征在于：所述上压盖(5)顶部与上气缸(7)固定连接，所述上气缸(7)与下气缸(6)竖直对应放置，所述工作台(4)表面设有两块下压板(11)，两块所述下压板(11)均与下气缸(6)固定连接，两块所述下压板(11)上均设有扩晶内环(12)，所述扩晶内环(12)顶部与上压环(8)底部贴合连接进行扩晶。


4.根据权利要求1所述的一种带有切割功能的LED晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永祥，刘彦成，王祥昊，
申请(专利权)人：琉明光电常州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32