高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附转移装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附转移装置，包括计数器和吸附台，吸附台位于计数器一侧，吸附台顶部设有连接板，连接板底部于吸附台两侧对称设有滑动连接的连接架，连接架外壁设有转动连接的转轴一，转轴一外壁设有L形防护板，转轴一外壁设有齿轮一，连接架内壁设有与齿轮一相啮合的齿轮二。本实用新型专利技术实现利用两侧的L形防护板对运输中的芯片进行防护的目的，可在吸附台出现意外情况无法对芯片进行固定时，L形防护板第一时间对芯片进行限位固定，从而可确保芯片不会掉落发生损坏，提高此装置使用时的安全性，并且可调节两个L形防护板之间的距离，使此装置适用于不同规格的芯片，提高此装置的适用性。提高此装置的适用性。提高此装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】
高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附转移装置


[0001]本技术涉及芯片吸附转移
，具体为高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附转移装置。

技术介绍

[0002]在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势。LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。LED芯片作为LED照明的主要部件，在生产过程中，通常需要对芯片晶粒进行计数，在计数过程中通常用到计数器。而将芯片转移到计数器上时，则利用吸附台产生负压对芯片进行吸附，从而可对芯片进行转移。
[0003]但现有技术中在利用吸附台转移芯片时，只能依靠吸附台产生的负压对芯片进行固定，稳定性较低，运输时若产生漏气等意外情况则导致芯片掉落损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附转移装置，包括计数器(1)和吸附台(2)，其特征在于：所述吸附台(2)位于所述计数器(1)一侧，所述吸附台(2)顶部设有连接板(3)，所述连接板(3)底部于所述吸附台(2)两侧对称设有滑动连接的连接架(4)，所述连接架(4)外壁设有转动连接的转轴一(5)，所述转轴一(5)外壁设有L形防护板(6)，所述转轴一(5)外壁设有齿轮一(7)，所述连接架(4)内壁设有与所述齿轮一(7)相啮合的齿轮二(8)。2.根据权利要求1所述的高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附转移装置，其特征在于：所述L形防护板(6)内壁对称设有转动连接的转轴二(9)，所述转轴二(9)一端延伸至所述L形防护板(6)外侧设有螺纹杆(10)，所述L形防护板(6)外壁一侧设有活动连接的辅助板(11)，所述辅助板(11)内壁设有与所述螺纹杆(10)相匹配的螺纹孔，所述辅助板(11)顶部对称设有弹片(12)，所述弹片(12)顶部设有加压板(13)。3.根据权利要求2所述的高精度LED芯片晶粒计数器用芯片吸附转移装置，其特征在于：所述转轴二(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永祥，
申请(专利权)人：琉明光电常州有限公司，
类型：新型
国别省市：