一种芯片切割盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片切割盘，包括顶盘，所述顶盘的内侧开设有内槽，所述顶盘的底部固定安装有位于内槽下方的底座，所述顶盘的上方装配有旋盘，所述顶盘的外壁上固定安装有侧座，所述侧座的顶部开设有调节槽，所述调节槽的内侧装配有轴杆，所述轴杆的外壁上活动套装有限位座，且限位座与调节槽的内侧上装配有复位弹簧；该芯片切割盘，通过顶盘外壁上四组侧座及其内侧限位座的设置，能够通过向外拉动限位座来将待切割盘放置在四组限位座的内侧，从而能够自动对其内侧的切割盘进行位置限定，同时限位座内侧卡槽的设置也能够保证对于切割盘的限位效果，解决了现有装置需要人工手动对待切割盘进行位置限定操作繁琐效率较低的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割盘


[0001]本技术涉及芯片盘辅助切割
，具体为一种芯片切割盘。

技术介绍

[0002]经检索，专利申请号为201920386086.4的申请书中，公开了一种多样式芯片切割盘，包括芯片切割盘固定座，所述第一放置孔的右侧开设有第二放置孔，所述芯片切割盘固定座通过芯片切割盘固定槽连接有芯片切割盘主体，所述芯片切割盘主体的中间处设置有第一芯片切割放置区，所述第一芯片切割放置区开设有第一环形槽，所述第一芯片切割放置区的外侧设置有第二芯片切割放置区，所述第二芯片切割放置区开设有第二环形槽，所述第一芯片切割放置区固定放置有第一切割芯片，所述第二芯片切割放置区放置有第二切割芯片，通过芯片切割盘主体能够适应不同尺寸，提高芯片切割盘主体的使用率，并且能够对切割过程中的芯片进行更好的固定，使切割的效率和质量有更大的提升。
[0003]上述这种手动调节式切割盘，操作相对来说比较繁琐，同时竖板限位的方式也难以保证与盘体外侧壁的接触面积，进而其限位效果也有限，此外，其卡接式的方式调节灵活性较差，不便于及时对盘体进行位置调节。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割盘，其特征在于：包括顶盘(1)，所述顶盘(1)的内侧开设有内槽，所述顶盘(1)的底部固定安装有位于内槽下方的底座(2)，所述顶盘(1)的上方装配有旋盘(3)，所述顶盘(1)的外壁上固定安装有侧座(5)，所述侧座(5)的顶部开设有调节槽(7)，所述调节槽(7)的内侧装配有轴杆(8)，所述轴杆(8)的外壁上活动套装有限位座(6)，且限位座(6)与调节槽(7)的内侧上装配有复位弹簧(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片切割盘，其特征在于：所述限位座(6)为L型座，所述限位座(6)的顶端装配有环卡(10)，且环...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，
申请(专利权)人：奇异摩尔上海集成电路设计有限公司，
类型：新型
国别省市：