【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led芯片加工领域,尤其涉及一种非接触式检测机构。
技术介绍
1、半导体发光器件led(light emitting diode)以其寿命长、耗能低、无污染、耐震动、响应速度快、应用灵活、控制方便等特点,正在从显示器件发展成为下一代的主要照明器件。随着led的关键技术不断突破,其发光效率快速提高。采用led作为半导体照明光源的应用领域不断扩展,科研人员、工程技术人员和企业生产者正共同努力争取在尽可能短的时间内实现led作为普通照明光源的应用。
2、由于没有合适的检测设备,目前检测和分选是许多led芯片厂商的产能瓶颈,也是led产品成本的一个重要来源。对外延片或者晶圆上每一个led芯片单元的的快速、低成本、无损检测方法和设备,成为业界关注的焦点。
3、申请号:cn200810070112.9 提出了led芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置,同时实现对led芯片/晶圆/外延片的发光特性和电特性的非接触、无损检测,把led产品的检测和筛选由“成品”环节推进到“芯片”环节,降低了led的成本。<
【技术特征摘要】
1.一种非接触式检测机构,其特征在于:包括:第一箱体、第二箱体;所述第二箱体固定于第一箱体的右侧中部;第一箱体下部设有左右贯通的出料通道以及前后贯通的筛选通道,出料通道及筛选通道的底部共面且均处于第二箱体下方;第一箱体上部还设有垂直贯通至出料通道的第一插槽,...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱赟,石荣利,
申请(专利权)人:琉明光电常州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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