本实用新型专利技术涉及封装技术领域，尤其是一种电子元器件封装装置，包括底座，底座顶部的中心处开设有安装槽，安装槽的槽底固定安装有水箱，水箱侧面的底部开设有安装通道，安装通道贯穿水箱和底座的侧面并与外部连通，安装通道的两端均设置有安装于底座侧面的风扇安装板，两块风扇安装板相对的一侧均安装有风扇，凹槽的顶部设置有支撑板，支撑板的顶部均匀开设有多数的置放槽，置放槽的槽底设置有加热板，置放槽的顶部设置有点胶装置，点胶装置包括底部一侧与底座顶部处铰接的封胶存储盒，封胶存储盒的底部设置有点胶喷嘴，本实用新型专利技术能够极大的提高电子元器件封装时的散热效果，结构简单，可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装装置
本技术涉及封装
，尤其涉及一种电子元器件封装装置。
技术介绍
随着经济的繁荣昌盛，人们生活水平的不断的提高，人们对自己时间的利用也越来越苛刻，生活中，我们对于设备的要求越来越高，希望能够通过对设备的创新来提高设备的工作效率，减少工作时间，使之发挥出最大的价值；电子元器件在实际使用之间，需要对元器件进行封装，封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的；因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。目前使用的对元器件进行封装的设备整体较为复杂，且封装过程中的发热情况不能很好的解决，因此需要一种散热性能优异的封装设备。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件封装装置。为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：一种电子元器件封装装置，包括底座，所述底座顶部的中心处开设有安装槽，所述安装槽的槽底固定安装有水箱，所述水箱侧面的底部开设有安装通道，所述安装通道贯穿水箱和底座的侧面并与外部连通，所述安装通道的两端均设置有安装于底座侧面的风扇安装板，两块所述风扇安装板相对的一侧均安装有风扇，所述安装通道的内壁均匀安装有多个散热鳍片，所述水箱的顶部开设有条状的凹槽，所述凹槽的顶部设置有支撑板，所述支撑板顶部的边侧处贯穿开设有多数的连接孔，所述底座顶部的四个边侧处均匀安装有多根连接柱，所述连接柱与连接孔相互匹配，所述支撑板通过连接柱安装于底座的顶部，所述支撑板的顶部均匀开设有多数的置放槽，所述置放槽的槽底设置有加热板，所述置放槽的顶部设置有点胶装置，所述点胶装置包括底部一侧与底座顶部背侧处铰接的封胶存储盒，所述封胶存储盒的底部设置有点胶喷嘴，所述封胶存储盒的内部设置有压块，所述压块的顶部开孔且孔内通过轴承安装有贯穿封胶存储盒顶部的螺旋杆，所述封胶存储盒的顶部固定安装有减速电机，所述减速电机的输出轴固定安装有传动齿轮，所述传动齿轮与螺旋杆传动连接,所述封胶存储盒一侧的底部固定安装有入料管。优选的，所述封胶存储盒的一侧设置有观察窗，所述观察窗的侧面安装有表面印刷有刻度的钢化玻璃。优选的，两块所述风扇安装板的外侧均设置有安装于底座侧面的防尘滤网。优选的，所述支撑板的底部均匀安装有多数的导热片，所述导热片与凹槽相互匹配。优选的，所述水箱为密闭式，所述水箱的内部填充设置有蒸馏水。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：支撑板的底部安装有导热片并设置有水箱，水箱的顶部开设有与导热片相互匹配的凹槽，导热片与凹槽卡接可以使得热传导的效率最高，水箱的底部设置有安装通道，安装通道的内侧安装有散热鳍片，且安装通道的两端均设置有风扇，能够提高水箱的散热效率。附图说明图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的侧面剖视结构示意图。图中：1、底座；2、安装槽；3、水箱；4、安装通道；5、风扇安装板；6、风扇；7、防尘滤网；8、散热鳍片；9、凹槽；10、支撑板；11、连接柱；12、连接孔；13、导热片；14、置放槽；15、封胶存储盒；16、压块；17、螺旋杆；18、减速电机；19、传动齿轮；20、入料管；21、点胶喷嘴；22、观察窗；23、加热板。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。如图1-2所示的一种电子元器件封装装置，包括底座1，底座1顶部的中心处开设有安装槽2，安装槽2的槽底固定安装有水箱3，水箱3侧面的底部开设有安装通道4，安装通道4贯穿水箱3和底座1的侧面并与外部连通，安装通道4的两端均设置有安装于底座1侧面的风扇安装板5，两块风扇安装板5相对的一侧均安装有风扇6，安装通道4的内壁均匀安装有多个散热鳍片8，水箱3的顶部开设有条状的凹槽9，凹槽9的顶部设置有支撑板10，支撑板10顶部的边侧处贯穿开设有多数的连接孔12，底座1顶部的四个边侧处均匀安装有多根连接柱11，连接柱11与连接孔12相互匹配，支撑板10通过连接柱11安装于底座1的顶部，支撑板10的顶部均匀开设有多数的置放槽14，置放槽14的槽底设置有加热板23，置放槽14的顶部设置有点胶装置，点胶装置包括底部一侧与底座1顶部背侧处铰接的封胶存储盒15，封胶存储盒15的底部设置有点胶喷嘴21，封胶存储盒15的内部设置有压块16，压块16的顶部开孔且孔内通过轴承安装有贯穿封胶存储盒15顶部的螺旋杆17，封胶存储盒15的顶部固定安装有减速电机18，减速电机18的输出轴固定安装有传动齿轮19，传动齿轮19与螺旋杆17传动连接,封胶存储盒15一侧的底部固定安装有入料管20。为了能够及时的观测到封胶存储盒15内部的封胶剩余量情况，封胶存储盒15的一侧设置有观察窗22，观察窗22的侧面安装有表面印刷有刻度的钢化玻璃，可以按照要求定量排出预定体积的封胶，防止封胶过多或者过少而影响封装的结果。由于风扇在扰动空气过程中，会沾染灰尘，灰尘的累积不但使得散热效果变差，还会影响装置的美观性，因此，两块风扇安装板5的外侧均设置有安装于底座1侧面的防尘滤网7。为了能够增大支撑板10底部的有效散热面积，支撑板10的底部均匀安装有多数的导热片13，导热片13与凹槽9相互匹配。水箱3为密闭式，水箱3的内部填充设置有蒸馏水，通过在密闭的水箱3中预设蒸馏水，可以减少人工维护的次数。工作原理：使用时，首先通过入料管20向封胶存储盒15的内部装填绝缘塑料质地的封胶，之后将需要封装的电子元器件设置于置放槽14的顶部，并将点胶喷嘴21对准置放槽14，启动减速电机18，减速电机18通过传动齿轮19带动螺旋杆17，并进而移动压块16的位置，使得封胶存储盒15中的封胶能够从点胶喷嘴21中流出进入置放槽14，启动置放槽14槽底的加热板23，对封胶进行固化加热，加热完成后，需要对整个支撑板10进行散热处理，支撑板10的底部安装有导热片13并设置有水箱3，水箱3的顶部开设有与导热片13相互匹配的凹槽9，导热片13与凹槽9卡接可以使得热传导的效率最高，水箱3的底部设置有安装通道4，安装通道4的内侧安装有散热鳍片8，且安装通道4的两端均设置有风扇6，能够提高水箱3的散热效率。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子元器件封装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部的中心处开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的槽底固定安装有水箱(3)，所述水箱(3)侧面的底部开设有安装通道(4)，所述安装通道(4)贯穿水箱(3)和底座(1)的侧面并与外部连通，所述安装通道(4)的两端均设置有安装于底座(1)侧面的风扇安装板(5)，两块所述风扇安装板(5)相对的一侧均安装有风扇(6)，所述安装通道(4)的内壁均匀安装有多个散热鳍片(8)，所述水箱(3)的顶部开设有条状的凹槽(9)，所述凹槽(9)的顶部设置有支撑板(10)，所述支撑板(10)顶部的边侧处贯穿开设有多数的连接孔(12)，所述底座(1)顶部的四个边侧处均匀安装有多根连接柱(11)，所述连接柱(11)与连接孔(12)相互匹配，所述支撑板(10)通过连接柱(11)安装于底座(1)的顶部，所述支撑板(10)的顶部均匀开设有多数的置放槽(14)，所述置放槽(14)的槽底设置有加热板(23)，所述置放槽(14)的顶部设置有点胶装置，所述点胶装置包括底部一侧与底座(1)顶部背侧处铰接的封胶存储盒(15)，所述封胶存储盒(15)的底部设置有点胶喷嘴(21)，所述封胶存储盒(15)的内部设置有压块(16)，所述压块(16)的顶部开孔且孔内通过轴承安装有贯穿封胶存储盒(15)顶部的螺旋杆(17)，所述封胶存储盒(15)的顶部固定安装有减速电机(18)，所述减速电机(18)的输出轴固定安装有传动齿轮(19)，所述传动齿轮(19)与螺旋杆(17)传动连接,所述封胶存储盒(15)一侧的底部固定安装有入料管(20)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部的中心处开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的槽底固定安装有水箱(3)，所述水箱(3)侧面的底部开设有安装通道(4)，所述安装通道(4)贯穿水箱(3)和底座(1)的侧面并与外部连通，所述安装通道(4)的两端均设置有安装于底座(1)侧面的风扇安装板(5)，两块所述风扇安装板(5)相对的一侧均安装有风扇(6)，所述安装通道(4)的内壁均匀安装有多个散热鳍片(8)，所述水箱(3)的顶部开设有条状的凹槽(9)，所述凹槽(9)的顶部设置有支撑板(10)，所述支撑板(10)顶部的边侧处贯穿开设有多数的连接孔(12)，所述底座(1)顶部的四个边侧处均匀安装有多根连接柱(11)，所述连接柱(11)与连接孔(12)相互匹配，所述支撑板(10)通过连接柱(11)安装于底座(1)的顶部，所述支撑板(10)的顶部均匀开设有多数的置放槽(14)，所述置放槽(14)的槽底设置有加热板(23)，所述置放槽(14)的顶部设置有点胶装置，所述点胶装置包括底部一侧与底座(1)顶部背侧处铰接的封胶存储盒(15)，所述封胶存储盒(15)的底部设置有点胶喷嘴(21)，所述封胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊文明，
申请(专利权)人：熊文明，
类型：新型
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。