多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫制造技术

本实用新型专利技术公开了多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，包括胶垫本体、芯片槽和散热孔，所述胶垫本体上表面内凹形成芯片槽，芯片槽包括大小规格不同的第一芯片槽和第二芯片槽，所述第一芯片槽和第二芯片槽交叠设在胶垫本体的上表面中心位置，所述散热孔均匀分布在第一芯片槽和第二芯片槽的外围四周，所述胶垫本体的上表面的侧边位置还设有面容解锁组件放置槽位和摄像头组件放置槽位以及指纹键槽位,以方便维修时固定和减压来保护组件。本实用新型专利技术适配多规格芯片和多种电子元器件的除胶和植锡、维修，避免了植锡和维修过程对元器件的过度按压，有效保护了电子元器件，并提高了锡球的成形效果。

【技术实现步骤摘要】
多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫
本技术属于电子产品维修领域，尤其涉及多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫。
技术介绍
电子元器件的维修技术对工具的使用要求相当高，所以对使用的工具也特别讲究。在对手机BGA芯片焊点进行修复时，需要将钢网和芯片进行贴合，再进行填无铅锡泥，然后保持钢网和芯片的紧凑贴合进行热风加温植锡。而在工作台上，由于桌面表面和芯片存在一定的高低位差，当钢网盖上芯片表面时，为了防止对孔填锡泥时的按压导致钢网与芯片的表面不成立一个水平状态，导致钢网翘起来而影响锡泥串孔以及锡泥锡珠成型不均匀，影响维修焊接返修效果。因此，本次提出一种专用于操作人员操作时更需要配合热风枪焊台操作。所以现提出一种方便操作人员使用的芯片减压定位保护胶垫。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，旨在解决所述
技术介绍
中存在的问题。为实现所述目的，本技术采用的技术方案是：多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，包括胶垫本体、芯片槽和散热孔，所述胶垫本体上表面内凹形成芯片槽，所述散热孔均匀分布芯片槽的外围。优选的，所述芯片槽包括大小规格不同的第一芯片槽和第二芯片槽，所述第一芯片槽和第二芯片槽交叠设在胶垫本体的上表面中心位置。优选的，所述胶垫本体的上表面的侧边位置还设有面容解锁组件放置槽位和摄像头组件放置槽位。优选的，所述摄像头组件放置槽位包括摄像头放置位和点阵红外元件独立放置位。优选的，所述摄像头放置位设有至少两个。优选的，所述胶垫本体的上表面的对角位置还设有指纹键槽位，所述指纹键槽位包括第一指纹键槽位和第二指纹键槽位，所述第一指纹键槽位和第二指纹键槽位分别设置在对角两侧。优选的，所述胶垫本体厚度大于等于4mm，第一芯片槽和第二芯片槽的槽深均小于等于0.5mm。优选的，所述胶垫本体采用硅胶材质制成。本技术的有益效果：1.在BGA芯片植锡球时避免钢网填锡泥的按压导致芯片破裂或者热风枪加热时的芯片变形，同时避免了桌面不平影响锡球成形效果；2.适配多规格芯片植锡，还设计了芯片四周散热孔，用以加强散热效果，防止热风枪在给钢网孔内的锡泥加热时而吸热，影响锡泥成球，本产品采用硅胶质，符合人体工学设计；3.本产品除了BGA芯片配合钢网的植锡球使用，还可以用于芯片的除胶固定芯片，以及手机易碎的指纹组件、面容解锁组件、摄像头组件的维修。附图说明图1为本技术实施例提供的整体示意图；图2为本技术实施例提供单一芯片槽的整体示意图。其中，图中各附图标记：1-胶垫本体；2-第一芯片槽；3-第二芯片槽；4-散热孔；5-面容解锁组件放置槽位；6-摄像头放置位；7-点阵红外元件独立放置位，8-第一指纹键槽位；9-第二指纹键槽位。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式，本文所使用的术语“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”以及类似的表达是参考附图的位置关系。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。如图1-2所示，本技术实施例提供了多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，包括胶垫本体1、芯片槽和散热孔4，胶垫本体1上表面内凹形成芯片槽，芯片槽包括大小规格不同的第一芯片槽2和第二芯片槽3，第一芯片槽2和第二芯片槽3交叠设在胶垫本体1的上表面中心位置，散热孔4均匀分布在第一芯片槽2和第二芯片槽3的外围。在本具体实施例中，胶垫本体1的上表面的侧边位置还设有面容解锁组件放置槽位5和摄像头组件放置槽位，面容解锁组件放置槽位5用于放置面容解锁组件，从而固定完成维修的修复工作。在本具体实施例中，摄像头组件放置槽位包括摄像头放置位6和点阵红外元件独立放置位7，点阵红外元件独立放置位7用于放置红外点阵元件，从而进行维修工作。在本具体实施例中，摄像头放置位6设有两个。在本具体实施例中，胶垫本体1的上表面的对角位置还设有指纹键槽位，指纹键槽位包括第一指纹键槽位8和第二指纹键槽位9，第一指纹键槽位8和第二指纹键放置9位分别设置在对角两侧。在本具体实施例中，胶垫本体1厚度为4mm，第一芯片槽2和第二芯片槽3的槽深均为0.5mm。在本具体实施例中，胶垫本体1采用硅胶材质制成。本技术根据需要可以设置芯片槽的大小和个数，以满足维修过程的具体需求。在进行芯片或电子元器件的植锡时，即需要在使用本产品进行芯片或其他电子元器件的除胶时，芯片还是放置到对应的芯片槽中，同时，在本胶垫沿四周侧边方向，均开设了内凹的面容解锁组件、摄像头组件或指纹组件等放置位，即根据需要就专用模组设定定位槽，本实施例仅对常用的两个组件做说明，其他的变换设置均属于本方案的变换。接着，本产品进行芯片植锡使用时，将芯片根据不同的规格放入第一芯片槽2或第二芯片槽3，由芯片槽包括芯片，胶垫提供辅助的定位。再将植锡用的钢网对准芯片，下压将芯片和钢网紧密贴合在一起。将锡泥涂覆在钢网上的孔隙中，使得每个芯片的引脚有了锡泥，再用热风枪对准钢网孔上的锡泥进行加热，融化锡泥使其形成锡球并贴附到芯片的引脚上，这个过程中，胶垫本体1上的散热孔4可以起到防止热风枪在给钢网孔内的锡泥加热时候而吸热，影响锡泥成球的效果，加强散热效果，提高成球效果。本技术的设计主要体现在以下技术效果：①在BGA芯片植锡球时避免钢网填锡的按压导致芯片破裂或者热风枪加热时的芯片变形。②在给BGA芯片植锡球时，由于桌面表面和芯片存在一定的高低位差，当钢网盖上芯片表面时，为了防止对孔填锡泥时的按压导致钢网与芯片的表面不成立一个水平状态，导致钢网翘起来而影响锡泥串孔以及锡泥锡珠成型不均匀，本产品刚好能弥补规避以上的缺点和弊端。③本技术还可以适合大小芯片植锡，一张胶垫中间设计了不同的角度可以适合大小不一样的芯片放置，也可以单独芯片位放置。④本胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，其特征在于：包括胶垫本体、芯片槽和散热孔，所述胶垫本体上表面内凹形成芯片槽，所述散热孔均匀分布芯片槽的外围。/n

【技术特征摘要】
1.多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，其特征在于：包括胶垫本体、芯片槽和散热孔，所述胶垫本体上表面内凹形成芯片槽，所述散热孔均匀分布芯片槽的外围。


2.根据权利要求1所述的多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，其特征在于：所述芯片槽包括大小规格不同的第一芯片槽和第二芯片槽，所述第一芯片槽和第二芯片槽交叠设在胶垫本体的上表面中心位置。


3.根据权利要求1或2所述的多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，其特征在于：所述胶垫本体的上表面的侧边位置还设有面容解锁组件放置槽位和摄像头组件放置槽位。


4.根据权利要求3所述的多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，其特征在于：所述摄像头组件放置槽位包括摄像头放置位和点阵红外元件独立放置位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎艺华，
申请(专利权)人：黎艺华，
类型：新型
国别省市：广东;44