电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子器件的制造方法，包括：提供封装件，封装件具有第一侧，第一侧具有相邻的第一区域和第二区域；提供载体以承载封装件；在第二区域中形成第一屏蔽层，并且通过载体阻挡第一屏蔽层形成在第一区域中。本发明专利技术的上述技术方案，至少能够避免屏蔽层损伤。至少能够避免屏蔽层损伤。至少能够避免屏蔽层损伤。

【技术实现步骤摘要】
电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子产品
，更具体地，涉及一种电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]随着穿戴式装置的兴起，现有的穿戴式装置从单一功能逐渐发展为多功能结合的应用装置，这些装置大多具备有智能通信链接能力(如蓝牙、Wi
‑
Fi等)以便进行数据实时传输，因此在装置中需要整合不同功能的芯片进行封装。就封装件而言，双面设置器件、模制(molding)并溅镀(sputter)等制程可以使封装结构具有轻薄短小的微小化优势。
[0003]在微小化过程中，由于封装件中的器件与器件之间的距离越来越近，彼此电磁波的干扰相对严重，因此需要设计屏蔽层(shielding layer)以降低器件间的电磁干扰。如图1所示，在穿戴式装置的封装件10的部分表面上形成了屏蔽层13。另外，封装件10中利用连接件(connector)12形成对外的连接，连接件12可以例如是板对板连接件(board to board connector)或者是热压熔锡焊接件(hot bar)。因此，需要利用掩模(mask)对连接件12形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：提供封装件，所述封装件具有第一侧，所述第一侧具有相邻的第一区域和第二区域；提供载体以承载所述封装件；在所述第二区域中形成第一屏蔽层，并且通过所述载体阻挡所述第一屏蔽层形成在所述第一区域中。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括：在所述封装件的与所述第一侧相对的第二侧形成第二屏蔽层。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，同时在所述第一侧的所述第二区域中以及在所述第二侧形成所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在形成所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之前，还包括：提供掩模，所述掩模遮蔽所述第二侧的所述第一区域以使所述第二屏蔽层形成在所述第二侧的第二区域。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，提供所述掩模包括：设置所述掩模的一端在所述封装件上，设置所述掩模的另一端在所述载体上方。6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述载体限定开口，所述开口暴露所述第一侧的所述第二区域。7.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述第一侧的所述第二区域中形成所述第一屏蔽层之前，在所述第二侧形成所述第二屏蔽层。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在形成所述第二屏蔽层之后，将所述封装件和所述载体一起翻转以形成所述第一屏蔽层。9.根据权利要求7所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏州，陈仁君，施百胜，骆学龙，张澄凯，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：