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本发明提供一种电子器件的制造方法，包括：提供封装件，封装件具有第一侧，第一侧具有相邻的第一区域和第二区域；提供载体以承载封装件；在第二区域中形成第一屏蔽层，并且通过载体阻挡第一屏蔽层形成在第一区域中。本发明的上述技术方案，至少能够避免屏蔽层...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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