封装结构制造技术

本技术提供了一种封装结构，包括：电子元件，包括底部以及位于底部上的上部，电子元件的有源面是上部的上表面；封装层，位于底部上方，并且封装上部。本技术的目的在于提供一种封装结构，以至少减小封装结构中电子元件的位移。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构。

技术介绍

1、目前扇出型封装分为先芯片(chip first，cf)工艺结构与后芯片(chip last，cl)工艺结构，先芯片工艺相较于后芯片工艺具有成本低、制程程序少以及电性佳(不使用焊料)的优势。

2、图1至图2示出了使用先芯片工艺制作扇出多芯片模块(fan out multi-chipmodule，fomcm)的过程，图1示出了将晶圆1切割得到的复数个管芯(die)2放置在载体晶圆3及胶带(tape)4上，其中管芯2的有源面朝下，图2示出了使用封装层5封装图1所示结构以形成晶圆级封装(wafer level package，wlp)。

3、图3示出了对应于图2所示步骤的俯视图，其中使用虚线示出了由于被封装层5覆盖而不可见的载体晶圆3和胶带4的外轮廓。由于先芯片工艺中，管芯2放置在胶带4上，胶带4较软，在模压形成封装层4时会造成柔软的胶带4变形，在高温高压的模压环境会对管芯2造成辐射状且不规则的形变，当使用黏性低的胶带4时，模流对管芯2的冲击例如会如图2中的箭头方向所示推动管芯2移动，导致管芯2偏移。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底部的侧壁与所述封装层的侧壁齐平。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述上部的侧壁相对于所述底部的侧壁内缩。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层的上表面相对于所述上部的上表面内凹。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装层的上表面的内凹处为曲面。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上部和所述底部之间具有气隙。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底部...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底部的侧壁与所述封装层的侧壁齐平。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述上部的侧壁相对于所述底部的侧壁内缩。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层的上表面相对于所述上部的上表面内凹。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装层的上表面的内凹处为曲面。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴南亿，赖仲航，黄炳源，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：