天线封装装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开涉及天线封装装置及其制造方法。该天线封装装置包括天线、基板和电磁波集中面；所述天线设置于所述基板的第一表面；所述电磁波集中面设置于所述基板的内部，所述电磁波集中面用于汇聚电磁波，所述天线位于所述电磁波集中面的汇聚方向。该天线封装装置通过在基板内部设置电磁波集中面，并将天线设置在地磁波集中面的汇聚方向，使得电磁波集中面将电磁信号汇聚至天线，增强了天线接收信号的质量，在不增大结构厚度的情况下提高了天线的增益。不增大结构厚度的情况下提高了天线的增益。不增大结构厚度的情况下提高了天线的增益。

Antenna packaging device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
天线封装装置及其制造方法


[0001]本公开涉及天线封装装置
，具体涉及天线封装装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]在天线封装结构中，指向性天线一般搭配参考接地面以隔绝电磁信号对芯片的干扰，同时也可以在指向性天线与参考接地面之间形成共振腔，用来增加电磁信号的增益。
[0003]为了达到一定的电磁信号增益，可以通过增加指向性天线与参考接地面之间的距离来增大共振腔的体积，进而提高电磁信号传输的效果。但是，上述方式会增加天线封装结构的整体厚度，进而对天线封装结构应用于电子设备带来不便。

技术实现思路

[0004]本公开提供了天线封装装置及其制造方法。
[0005]第一方面，本公开提供了一种天线封装装置，包括天线、基板和电磁波集中面；
[0006]所述天线设置于所述基板的第一表面；
[0007]所述电磁波集中面设置于所述基板的内部，所述电磁波集中面用于汇聚电磁波，所述天线位于所述电磁波集中面的汇聚方向。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述电磁波集中面为凹面。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述电磁波集中面形成于电磁波反射层上。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述电磁波反射层为金属层。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述电磁波反射层形成于腔体表面。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述腔体周围设置有接地层，所述电磁波反射层与所述接地层电连接。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述电磁波反射层和所述接地层一体成型。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述电磁波反射层的厚度大于所述接地层的厚度。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述接地层通过导电柱电连接至所述基板的第二表面上的导电衬垫。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述基板包括第一介电层，所述电磁波集中面位于所述第一介电层上。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述基板包括第二介电层，所述第二介电层位于所述天线和所述电磁波集中面之间。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述第二介电层为低介电常数/耗散因数材料。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述第二介电层包括预成型部分和模塑部分，所述预成型部分的形状与所述电磁波集中面的形状相对应，所述预成型部分位于所述模塑部分的第一表面，所述天线位于所述模塑部分的第二表面。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述电磁波集中面为圆弧面。
[0021]在一些可选的实施方式中，所述电磁波集中面为非对称曲面。
[0022]在一些可选的实施方式中，所述基板的第一表面还设置有保护层，所述保护层包覆所述天线。
[0023]第二方面，本公开提供了一种天线封装装置的制造方法，包括：
[0024]利用弧形模具形成电磁波反射层，其中，所述电磁波反射层的内表面形成电磁波集中面，所述电磁波集中面用于汇聚电磁波；
[0025]通过模塑方法，在所述电磁波反射层两侧形成基板；
[0026]在所述基板的第一表面形成天线，以得到所述天线封装装置，其中，所述天线位于所述电磁波集中面的汇聚方向。
[0027]在一些可选的实施方式中，所述利用弧形模具形成电磁波反射层，包括：
[0028]提供一载体；
[0029]将弧形模具固定在所述载体上；
[0030]通过电镀方法，在所述弧形模具上形成所述电磁波反射层。
[0031]在一些可选的实施方式中，所述利用模塑方法，在所述电磁波反射层两侧形成基板，包括：
[0032]在所述电磁波反射层的外表面侧进行模塑，形成第一介电层；
[0033]去除所述载体，在所述电磁波反射层的内表面侧进行模塑，以得到第二介电层，其中，所述第一介电层和所述第二介电层共同形成所述基板。
[0034]在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：
[0035]在所述基板的第一表面设置聚酰亚胺材料，以形成保护层。
[0036]为了解决提高现有天线封装装置的增益，本公开提供的天线封装装置及其制造方法，通过在基板内部设置电磁波集中面，并将天线设置在地磁波集中面的汇聚方向，使得电磁波集中面将电磁信号汇聚至天线，增强了天线接收信号的质量，在不增大结构厚度的情况下提高了天线的增益。
附图说明
[0037]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0038]图1是根据本专利技术实施例的天线封装装置的第一示意图；
[0039]图2是根据本专利技术实施例的天线封装装置的第二示意图；
[0040]图3是根据本专利技术实施例的天线封装装置的第三示意图；
[0041]图4是根据本专利技术实施例的天线封装装置的第四示意图；
[0042]图5是根据本专利技术实施例的天线封装装置的第五示意图；
[0043]图6是根据本专利技术实施例的天线封装装置的第六示意图；
[0044]图7
‑
图11是根据本专利技术实施例的天线封装装置的制造过程的示意图。
[0045]符号说明：
[0046]100
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基板
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101
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第一介电层
[0047]102
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第二介电层
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1021
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预成型部分
[0048]1022
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模塑部分
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200
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天线
[0049]201
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第一导电柱
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202
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第一导电衬垫
[0050]301
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电磁波集中面
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302
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电磁波反射层
[0051]303
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接地层
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304
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第二导电柱
[0052]305
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第二导电衬垫
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306
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导电凸块
[0053]400
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保护层
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500
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载体
[0054]600
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装装置，包括天线、基板和电磁波集中面；所述天线设置于所述基板的第一表面；所述电磁波集中面设置于所述基板的内部，所述电磁波集中面用于汇聚电磁波，所述天线位于所述电磁波集中面的汇聚方向。2.根据权利要求1所述的天线封装装置，其中，所述电磁波集中面为凹面。3.根据权利要求1所述的天线封装装置，其中，所述电磁波集中面形成于电磁波反射层上。4.根据权利要求3所述的天线封装装置，其中，所述电磁波反射层为金属层。5.根据权利要求3所述的天线封装装置，其中，所述电磁波反射层形成于腔体表面。6.根据权利要求5所述的天线封装装置，其中，所述腔体周围设置有接地层，所述电磁波反射层与所述接地层电连接。7.根据权利要求6所述的天线封装装置，其中，所述电磁波反射层和所述接地层一体成型。8.根据权利要求6所述的天线封装装置，其中，所述电磁波反射层的厚度大于所述接地层的厚度。9.根据权利要求6所述的天线封装装置，其中，所述接地层通过导电柱电连接至所述基板的第二表面上的导电衬垫。10.根据权利要求1
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9中任一项所述的天线封装装置，其中，所述基板包括第一介电层，所述电磁波集中面位于所述第一介电层上。11.根据权利要求1
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9中任一项所述的天线封装装置，其中，所述基板包括第二介电层，所述第二介电层位于所述天线和所述电磁波集中面之间。12.根据权利要求11所述的天线封装装置，其中，所述第二介电层为低介电常数/耗散因数材料。13.根据权利要求11所述的天线封装装置，其中，所述第二介电层包括预成型部分和模塑部分，所述预成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴韦汎，施佑霖，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：