本公开提供一种可穿戴装置。所述可穿戴装置包含第一元件和第二元件。所述第一元件经配置以感测来自用户的生物信号。所述第二元件经配置以将所述生物信号传输到处理器。所述第二元件具有第一表面和不与所述第一表面共面的第二表面。所述第一元件与所述第二...

本发明提供一种有机废气处理模块及方法。所述有机废气处理模块包含操作用的第一有机废气处理系统及预备用的第二有机废气处理系统。所述预备用的第二有机废气处理系统包含第二浓缩装置、第二焚化装置、第二废气进气管线及第二浓缩废气输送管线。所述第二废...

本公开涉及半导体结构及其制造方法。热管与芯片和/或模封层之间，可以通过粘合材料增加热管与芯片和/或模封层之间的结合强度和可靠性，减轻剥落的风险(peelingrisk)。risk)。risk)。

本发明的实施例提供了一种半导体基板，包括：天线结构，设置在半导体基板的凹槽结构的第一侧面，凹槽结构位于半导体基板的侧壁上；辐射集中元件，设置在半导体基板的凹槽结构的第二侧面，第一侧面邻接第二侧面。本发明的目的在于提供一种半导体基板及其形...

本申请提出了一种电子装置，采用模封材包覆键合线成型为中介层，设置于上下载板之间，采用其中的键合线作为上下载板之间的导通线路，由于键合线本身直径较小，键合线之间的间距也可以做的较小，以此，可以大幅降低上下载板之间导通线路的间距，对电子装置...

本申请提出了一种电子装置，通过设置第一连接件对电子元件进行背面供电，通过设置第二连接件在并列设置的两个电子元件之间实现对电磁干扰的屏蔽作用，实现了在背面供电的封装装置中结合划区屏蔽(CPS)技术，且不增加装置的尺寸，有助于提高输出/输出...

本申请实施例提供了一种OAM天线模组，包括：第一天线环，包括以第一半径围绕轴线间隔设置的至少四个第一天线；第二天线环，包括以第二半径围绕所述轴线间隔设置的至少四个第二天线，所述第二半径大于所述第一半径，所述第二天线的频率低于所述第一天线...

本申请涉及接合结构。该接合结构包括第一接合单元，该第一接合单元包括：第一金属垫；第一绝缘层，覆盖所述第一金属垫的顶面外侧，并界定出位于所述第一金属垫顶侧的第一开孔；以及第一金属层，覆盖所述第一金属垫的顶面并位于所述第一开孔中，并且与所述...

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：核心层，包括环氧塑封料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第一线路层，设置在核心层的第一表面；第二线路层，设置在核心层的第二表面。该半导体封装装置有利于减小半导体封装装置的厚度，以...

一种半导体封装装置，通过在外部连接部与导线部之间设置阻挡结构，将阻挡结构配置成阻挡回流焊料(例如锡球)从外部连接部往导线部延伸，以此限缩摊锡量，缓解球偏问题，有助于提高回流焊料的共面性，提高回流焊料直径、高度的一致性，改善电性问题。改善...

本申请提出了一种半导体装置，通过将封盖上的开口设计成大于半导体晶片，并将半导体晶片设置于开口内而不是开口下方，且半导体晶片和封盖于垂直方向上不重叠，实现了将半导体晶片与封盖的粘合处从半导体晶片的上表面更改成半导体晶片的侧壁，以此可以避免...

本申请实施例提供了一种半导体封装装置，包括：载板，包括第一焊盘；电子元件，设置于所述载板上，并包括第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，其中，所述第一焊盘的宽度大于所述第二焊盘。大于所述第二焊盘。大于所述第二焊盘。

本申请提出了一种半导体载台，用于承载放置层状产品的治具。该半导体载台包括画面撷取单元和处理单元，画面撷取单元撷取层状产品的影像，处理单元根据撷取的影像判断产品的状况。由于画面撷取单元为面状侦测，撷取的影像记录了整个“面”的状态，相较于点...

一种半导体封装装置，包括第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件的第一对接面与第二电子元件的第二对接面结合，且第一对接面的第一导电垫与第二对接面的第二导电垫直接键合，其中第一导电垫的宽度往第二导电垫方向渐缩，第二导电垫的宽度往第一导电垫...

本申请提供了一种半导体封装结构，在承载体上依次设置第一缓冲层和第二缓冲层以及盖体。第二缓冲层可以支撑和粘合盖体。第一缓冲层可以在信赖性测试时隔绝应力施加于承载体的表面，从而达到减缓承载体表面应力、保护承载体表面的效果。载体表面的效果。载...

一种半导体封装装置，通过在低密度线路图案层和高密度线路图案层之间增加一中密度线路图案层，使得，高数据速率的线路可以利用中密度线路图案层来实现，从而较好的满足电性需求，并具有更高的制程良率。并具有更高的制程良率。并具有更高的制程良率。

本申请提出了一种半导体封装装置，通过使粘合层延伸至高密度线路图案层的侧壁，也就是说，使高密度线路图案层被下压至陷入粘合层内，来使得高密度线路图案层更靠近低密度线路图案层，以此降低通孔的深径比，从而减少电性损失，提高良率，并且，降低了整体...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一元件，包括一背表面；至少两个导热件，设置在背表面上并突出于背表面，每个导热件包括一上表面，至少两个导热件的上表面平齐；第二元件，设置在至少两个导热件的上表面。该半导体封装装置有利于提高...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一线路结构，包括引线框架底座；第二线路结构，包括至少一个无核心层基板；所述第一线路结构和所述第二线路结构叠构形成所述半导体封装装置。该半导体封装装置克服了现有的FCBGA多层基板在制作每...

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；有源芯片，设置在载体上，有源芯片具有主动面、与主动面相对的背表面，以及第一导电通孔，第一导电通孔将主动面和背表面电连接，有源芯片的主动面设置有电连接件；保护层，包覆有源芯片，保护层的...