电子装置制造方法及图纸

本申请提出了一种电子装置，采用模封材包覆键合线成型为中介层，设置于上下载板之间，采用其中的键合线作为上下载板之间的导通线路，由于键合线本身直径较小，键合线之间的间距也可以做的较小，以此，可以大幅降低上下载板之间导通线路的间距，对电子装置的微型化有极大的帮助。极大的帮助。极大的帮助。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本申请涉及电子装置封装
，具体涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]三维结构(3D structure)的封装装置中需要上下板的连接，目前通常采用中介层(interposer)或者铜柱凸块(copper pillar)来实现。但是，受限于基板的制作能力，使用基板形式的interposer或是Cupper pillar作为上下板导通之路径，导通线路的间距通常会大于100微米，存在导通线路间距过大的缺陷。过大的导通线路间距，会同步影响上下板的大小，对整体结构的微型化不利。

技术实现思路

[0003]本申请提出了一种电子装置。
[0004]第一方面，本申请提供一种电子装置，包括：第一载板；第二载板，设置于所述第一载板上方；中介层，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，包括键合线和第一模封材，所述第一模封材包覆所述键合线，所述键合线用于电连接所述第一载板和所述第二载板；第二模封材，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，且包覆所述中介层，且填充所述中介层与所述第一载板、所述第二载板之间的缝隙。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：第一载板；第二载板，设置于所述第一载板上方；中介层，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，包括键合线和第一模封材，所述第一模封材包覆所述键合线，所述键合线用于电连接所述第一载板和所述第二载板；第二模封材，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，且包覆所述中介层，且填充所述中介层与所述第一载板、所述第二载板之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述键合线包含至少三列，其中一列用于传导信号，且位于其他至少两列之间，该其他至少两列接地。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述键合线包含至少两列，且至少两列交错排列。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述键合线的两端在所述第一载板上的投影与在所述第二载板上的投影不重叠。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张维浩，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：