本实用新型提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一管芯；第二管芯，所述第二管芯堆叠在所述第一管芯上；第一电压调节器，所述第一电压调节器悬架在所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个上方，并且电连接到所述第一管芯和所述第二管芯中的所述至少一...

本实用新型的实施例提供了一种光学感测器，包括：基板；阻挡件，位于基板的上表面；出光元件和收光元件，位于基板上，并且位于阻挡件的两侧；以及第一阻光胶，位于基板上，第一阻光胶设置在收光元件和阻挡件之间。本实用新型的目的在于提供一种光学感测器...

本实用新型的实施例提供了一种热压接合设备，包括：接合头，罩体，包围接合头的部分，罩体用于为罩体包围的空间提供负压。本实用新型的目的在于提供一种热压接合设备，以提升产品在经过热压接合工艺后的良率。在经过热压接合工艺后的良率。在经过热压接合...

本发明公开了一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括：第一基板；第一连接结构，包括位于第一基板上方的第一金属层和第二金属层，第二金属层内埋于第一金属层内，并且第二金属层的热膨胀系数高于第一金属层的热膨胀系数；第二连接结构，金属接合至第...

本公开涉及载具、卷带和表面贴装方法。该载具包括：第一部分，第一部分具有平面，平面用作载具的对外连接面；第二部分，第二部分与第一部分连接为一体，第二部分具有容置空间，容置空间用于容纳待贴装元件。在本公开提供的载具、卷带和表面贴装方法中，通...

本公开提供的半导体结构及其制造方法，在相邻交错设置的焊盘中，将其中的第一焊盘设计有第一连接部和第一延伸部，第二焊盘设计有第二连接部，第一连接部和第二连接部对齐，通过将焊料于第一延伸部与第二连接部交错配置，使得焊料喷射(solder je...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含柔性元件及邻近于所述柔性元件且经配置以检测生物信号的感测元件。所述电子装置还包含有源组件，所述有源组件在所述柔性元件中且与所述感测元件电连接。还公开一种制造电子装置的方法。的方法。的方法。

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过利用覆盖材包覆电子元件实现对电子元件进行信号屏蔽，避免使用铁盖作为屏蔽，减少产品体积和占用面积，利于实现结构微小化。利于实现结构微小化。利于实现结构微小化。

音频装置及其操作方法。本公开提供一种电子模块。所述电子模块包含第一换能器及第二换能器。所述第一换能器经配置以辐射第一超音波。所述第二换能器经配置以辐射第二超音波。所述第一换能器与所述第二换能器安置于非共面表面上。面表面上。面表面上。

本发明涉及音频装置及其操作方法。提供一种电子模块。所述电子模块包含第一换能器及第二换能器。所述第一换能器配置成辐射第一超声波。所述第二换能器配置成辐射第二超声波。所述第一换能器的位置配置成可相对于所述第二换能器进行调整。换能器进行调整。...

本发明的实施例提供了一种半导体基板，包括：线路层；发热元件，位于线路层的上表面上；电子元件，位于线路层的下表面上，电子元件电连接至发热元件；散热结构，位于电子元件的下表面上，散热结构的下表面具有焊接材料。本发明的目的在于提供一种半导体基...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：模制化合物，包覆导电线；上基板，位于模制化合物上，模制化合物具有用于容纳上基板的第一元件的腔。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以提高半导体封装结构的良率。结构的良率。结构...

本发明公开了一种封装结构及其形成方法。一种封装结构包括：堆叠设置的第一基板和第二基板；电子元件，位于所述第一基板和第二基板之间；屏蔽沟槽，设置在所述电子元件周围。本发明的上述技术方案，可以解决现有技术中基板利用率较低和屏蔽性能较低的问题...

本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：第一载板，具有位于第一表面上的第一导电柱；第二载板，具有与第一表面相对的第二表面，第二表面上具有第二导电柱；其中，第一导电柱的部分侧壁与第二导电柱的部分侧壁相对，并且通过化镀层与第...

本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件，包括：光子集成电路，包括位于有源面上的第一焊盘；线路结构，位于光子集成电路的有源面上，线路结构具有第一开口，第一开口暴露第一焊盘的部分和有源面的部分，光子集成电路的传感器位于有源面由第一开口暴露...

本公开提供一种可穿戴装置。所述可穿戴装置包含：第一感测元件，其经配置以在用户穿戴所述可穿戴装置时安置成邻近于所述用户的右耳；及第二感测元件，其经配置以在所述用户穿戴所述可穿戴装置时安置成邻近于所述用户的左耳且耦合到所述第一感测元件。所述...

本发明提供一种用于激光器件的校正机构。所述校正机构包含校正治具。所述校正治具包含第一部份和环绕所述第一部份的第二部份，且所述第一部份的上表面与所述第二部份的上表面于激光照射下在视觉上可区别彼此。本发明另提供一种制造半导体结构的方法，其包...

本申请涉及一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：光纤阵列单元；光集成电路，光纤阵列单元与光集成电路的光传感组件面对面设置；其中，光集成电路具有调节部，调节部的相对于光纤阵列单元的角度是可调节的，光纤阵列单元与光传感组件面对面的角度随...

本发明公开了一种基板夹具装置，基板夹具装置包括：本体，用于夹持基板；以及支撑结构，与本体部分接触，并且支撑结构包括连接本体延相同方向横向延伸的第一延伸部；其中，第一延伸部与支撑部呈第一锐角。伸部与支撑部呈第一锐角。伸部与支撑部呈第一锐角。

本实用新型的实施例提供了一种半导体衬底，包括：半导体管芯；导热结构，与半导体管芯间隔设置，导热结构具有复数个开孔；介电材料，填充半导体管芯和导热结构之间的间隙。本实用新型的目的在于提供一种半导体衬底，以提高半导体管芯的散热效率。导体管芯...