基板夹具装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板夹具装置，基板夹具装置包括：本体，用于夹持基板；以及支撑结构，与本体部分接触，并且支撑结构包括连接本体延相同方向横向延伸的第一延伸部；其中，第一延伸部与支撑部呈第一锐角。伸部与支撑部呈第一锐角。伸部与支撑部呈第一锐角。

【技术实现步骤摘要】
基板夹具装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体来说，涉及一种基板夹具装置。

技术介绍

[0002]在基板电镀作业中，参考图1A所示，基板20会经由前夹持部12与后夹持部14夹持后垂直进入电镀槽进行电镀线路作业，作业之后从电镀液中取出基板20。但是，每经过一次电镀作业，就开始会有残留的电镀液附着于夹持部上，如图1B所示，导致后续基板的外围区(非需要电镀的区域)会因接触到夹持部的残留电镀液，再电镀时产生烧焦的问题，此状况会随着逐片电镀基板的片数增加，而使烧焦状况越来越严重。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中的上述问题，本专利技术提出一种基板夹具装置及其操作方法。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种基板夹具装置，包括：
[0006]本体，用于夹持基板；以及
[0007]支撑结构，与本体部分接触，并且支撑结构包括连接本体延相同方向横向延伸的第一延伸部；
[0008]其中，第一延伸部与支撑部呈第一锐角。
[0009]在一些实施例中，支撑结构还包括第二延伸部，支撑部位于第一延伸部和第二延伸部之间。
[0010]在一些实施例中，第二延伸部与支撑部呈第二锐角。
[0011]在一些实施例中，第一锐角与第二锐角相同。
[0012]在一些实施例中，第一锐角与第二锐角不同。
[0013]在一些实施例中，支撑部部分接触本体，第一延伸部与本体之间具有间隔。
[0014]在一些实施例中，间隔的尺寸逐渐增加。
[0015]在一些实施例中，支撑部与本体的接触部分之间形成开孔区域。
[0016]在一些实施例中，支撑部的远离与本体的接触部分的区域具有多个通孔。
[0017]在一些实施例中，每个通孔的尺寸小于开孔区域的尺寸。
[0018]在一些实施例中，第一延伸部具有弧形形状。
[0019]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种操作基板夹具装置的方法，其特征在于，包括：通过基板夹具装置的本体夹持基板，并将基板浸入化学溶液中；
[0020]将基板从化学溶液中取出；
[0021]其中，基板夹具装置具有与本体部分接触的支撑结构，并且支撑结构包括连接至本体的支撑部、以及在本体上方与本体延相同方向横向延伸的第一延伸部，第一延伸部与支撑部呈第一锐角，
[0022]在从化学溶液中取出基板之后，通过第一延伸部去除剩余的化学溶液。
[0023]在一些实施例中，在从化学溶液中取出基板之后，还包括：改变基板夹具装置的方向以通过第一延伸部去除剩余的化学溶液。
[0024]在一些实施例中，支撑部部分接触本体，第一延伸部与本体之间具有间隔。
[0025]在一些实施例中，支撑部与本体的接触部分之间形成开孔区域。支撑部的远离与本体的接触部分的区域具有多个通孔，其中，在从化学溶液中取出基板之后，还通过多个通孔去除剩余的化学溶液。
[0026]在一些实施例中，每个通孔的尺寸小于开孔区域的尺寸。
[0027]在一些实施例中，支撑结构还包括第二延伸部，支撑部位于第一延伸部和第二延伸部之间，第二延伸部的宽度方向与支撑部呈第二锐角。
[0028]在一些实施例中，第一延伸部具有弧形形状。
[0029]在一些实施例中，支撑部部分接触本体，第一延伸部与本体之间具有间隔，间隔在本体的横向延伸方向上的尺寸逐渐增加。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1A和图1B是现有的基板夹持装置的示意图。
[0032]图2A和图2B分别是根据本专利技术实施例的基板夹持装置的立体视图和侧视图。
[0033]图3是根据本专利技术另一实施例的基板夹持装置的示意图。
[0034]图4A和图4B分别是根据本专利技术实施例的通孔布局的示意图。
[0035]图5A至图5D是使用本专利技术实施例的基板夹具装置来处理基板的方法的流程示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]图2A和图2B分别是根据本专利技术实施例的基板夹持装置的主视图和侧视图。如图2A和图2B所示，基板夹具装置包括用于夹持基板的本体110。支撑结构120与本体110的一部分接触。支撑结构120具有第一延伸部128，第一延伸部128连接至本体110并且在本体110上方与本体110延相同方向横向延伸。第一延伸部128与支撑部122呈第一锐角，即，第一延伸部128是倾斜的。并且第一延伸部128与本体110之间设置有间隔。由于第一延伸部128是倾斜的，所以第一延伸部128与本体110之间的间隔的尺寸逐渐增加。
[0038]支撑结构120还包括第二延伸部129，支撑部122位于第一延伸部128和第二延伸部129之间。第二延伸部129与支撑部122呈第二锐角。在一些实施例中，第一锐角与第二锐角相同，即，第一延伸部128与第二延伸部129的倾斜程度可以不同。在另一些实施例中，第一
锐角与第二锐角不同，即，第一延伸部128与第二延伸部129的倾斜程度可以相同。
[0039]通过在本体110上方设置倾斜的第一延伸部128和/或第二延伸部129，因此，在通过化学溶液(电镀液)处理基板之后从化学溶液中取出基板时，残留的化学溶液可以通过第一延伸部128被排出，减缓了残留化学溶液堆积的问题。
[0040]在图2A所示的实施例中，第一延伸部128和第二延伸部129均是沿着本体110的宽度方向水平延伸。图3是根据本专利技术另一实施例的基板夹持装置的示意图。在图3的实施例中，第一延伸部128和第二延伸部129也可以具有弧形形状。
[0041]另一方面，如图2A所示，支撑部122与本体110的接触部分之间形成开孔区域132。支撑部122的远离与本体110的接触部分的区域具有多个通孔140。在一些实施例中，每个通孔140的尺寸小于开孔区域132的尺寸。形成的多个通孔140同样可用于排出残留的电镀液。
[0042]具体的，如图4A所示，多个通孔140可以是在横向方向上彼此交错布置。如图4B所示，多个通孔140也可以被布置成在横向方向上并排排列。在一个具体实施例中，支撑部122的宽度为10cm，高度为20cm。在这样的实施例中，在图4A中，通孔140的宽度可以约为30mm。另外，如果通孔140的直径设计的太大，则影响支撑部122的应用；如果通孔140的直径设计的太小，则没有足够的空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板夹具装置，其特征在于，包括：本体，用于夹持所述基板；以及支撑结构，与所述本体部分接触，并且所述支撑结构包括连接所述本体延相同方向横向延伸的第一延伸部；其中，所述第一延伸部与所述支撑部呈第一锐角。2.根据权利要求1所述的基板夹具装置，其特征在于，所述支撑结构还包括第二延伸部，所述支撑部位于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间。3.根据权利要求2所述的基板夹具装置，其特征在于，所述第二延伸部与所述支撑部呈第二锐角。4.根据权利要求3所述的基板夹具装置，其特征在于，所述第一锐角与所述第二锐角相同。5.根据权利要求3所述的基板夹具装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芯君，郭明苍，蒋源峰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：