本实用新型专利技术涉及集成电路引线框架模具装置，其包括第一固定胶板、第二固定胶板与扣合件，第一固定胶板与第二固定胶板之间设有扣合件，第一固定胶板与第二固定胶板通过扣合件相铰接，第一固定胶板与第二固定胶板之间设置有卡接结构，卡接结构包括设于第一固定胶板上的第一台阶以及设于第二固定胶板上的第二台阶，当第一固定胶板与第二固定胶板通过扣合件铰接时，第一台阶卡接于第二台阶处。本实用新型专利技术通过采用第一台阶、第二台阶以及扣合件的结构设计，使第一固定胶板与第二固定胶板的连接处紧密连接，卡接结构可有效限制第一固定胶板与第二固定胶板相对摆动幅度，从而防止扣合件松动脱落，实用性强。实用性强。实用性强。
【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架模具装置
[0001]本技术涉及模具
，具体涉及集成电路引线框架模具装置。
技术介绍
[0002]随着社会的不断发展与科学水平的不断进步，电镀成为当下金属加工领域的常见加工工艺，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，目前集成电路引线框架电镀主要采用挂镀、滚镀与压镀等方式进行。
[0003]与此同时，现有的集成电路引线框架电镀加工过程中，往往采用固定胶板对集成电路引线框架本体进行支撑，从而使集成电路引线框架所需电镀的区域进行电镀，现有技术中，本领域技术人员将多个固定胶板拼接在一起从而形成坦克链式结构，以便于集成电路引线框架的可持续电镀，但现有的坦克链式集成电路引线框架模具装置中，相邻两个固定胶板采用简单的扣合件拼接进行铰接，这样的铰接方式相邻两个硅胶胶板并无限制，容易因为运动使得两个固定胶板的卡接柱与扣合件发生松动脱落，固定不牢固，实用性差的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在上述技术问题，本技术提供集成电路引线框架模具装置，通过采用卡接结构以及扣合件的结构设计，使第一固定胶板与第二固定胶板的连接处紧密连接，卡接结构可有效限制第一固定胶板与第二固定胶板相对摆动幅度，从而防止扣合件松动脱落，实用性强。
[0005]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]提供集成电路引线框架模具装置，其包括第一固定胶板、第二固定胶板与扣合件，所述第一固定胶板与第二固定胶板之间设有扣合件，所述第一固定胶板与第二固定胶板通过扣合件相铰接，所述第一固定胶板与第二固定胶板之间设置有卡接结构，所述卡接结构包括设于第一固定胶板上且靠近第二固定胶板一侧的第一台阶以及设于第二固定胶板上且靠近第一固定胶板一侧的第二台阶，当第一固定胶板与第二固定胶板通过扣合件铰接时，所述第一台阶卡接于第二台阶处。
[0007]作为对上述技术方案的进一步阐述：
[0008]在上述技术方案中，所述第一固定胶板的两端均设置有第一卡接柱，所述第二固定胶板的两端均设置有第二卡接柱，所述扣合件设有环形扣槽，所述扣合件通过环形扣槽扣合于第一卡接柱与第二卡接柱处。
[0009]在上述技术方案中，所述环形扣槽的一端设有让位圆弧，所述第一卡接柱与第二卡接柱均包括卡接头与柱体，所述卡接头设于柱体的两端，所述卡接头的直径大于柱体的直径，所述卡接头通过让位圆弧卡接于环形扣槽处。
[0010]在上述技术方案中，所述第一台阶的台阶向下设置，所述第二台阶的台阶向上设置，当第一固定胶板与第二固定胶板通过扣合件铰接时，所述第一台阶的凸出部卡接于第二台阶的凹陷部处。
[0011]在上述技术方案中，所述第一台阶设有倒角。
[0012]在上述技术方案中，所述第一固定胶板与第二固定胶板上均设置有固定单元，所述固定单元包括若干个固定凹槽，若干个所述固定凹槽是以矩阵排列方式分布。
[0013]在上述技术方案中，竖向排列的相邻所述固定凹槽交错设置。
[0014]在上述技术方案中，所述固定凹槽设有固定通孔，所述固定通孔包括第一固定通孔与第二固定通孔，所述第一固定通孔与第二固定通孔并排设置于固定凹槽内。
[0015]在上述技术方案中，所述第一固定胶板的两端均设有第一让位槽，所述第二固定胶板的两端均设有第二让位槽。
[0016]在上述技术方案中，所述第一固定胶板与第二固定胶板的背部均设有定位针。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]本技术集成电路引线框架模具装置，设计合理，结构新颖，通过在第一固定胶板与第二固定胶板设置卡接结构，通过第一台阶与第二台阶的相互配合，第一台阶与第二台阶的台阶限制相邻两个固定胶板的摆动幅度，使得相邻两个固定胶板不能靠近松脱，从而使第一固定胶板与第二固定胶板的连接处紧密连接，连接牢固，与此同时，定位针不仅可进行定位作用，对第一固定胶板与第二固定胶板也具有限定作用，实用性强。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术其中一个视角的的结构示意图；
[0021]图3为本技术另一个视角的的结构示意图；
[0022]图4为为本技术的局部结构示意图。
[0023]附图标记：1、第一固定胶板；11、第一台阶；12、第一卡接柱；13、第一让位槽；2、第二固定胶板；21、第二台阶；22、第二卡接柱；23、第二让位槽；3、扣合件；31、环形扣槽；32、让位圆弧；4、固定凹槽；41、固定通孔；5、定位针。
具体实施方式
[0024]以下结合具体实施例及附图对本技术进行详细说明。
[0025]本实施例的集成电路引线框架模具装置，如图1至图4所示，其包括第一固定胶板1、第二固定胶板2与扣合件3，所述第一固定胶板与第二固定胶板之间设有扣合件3，所述第一固定胶板1与第二固定胶板2通过扣合件3相铰接，所述第一固定胶板1与第二固定胶板2之间设置有卡接结构，所述卡接结构包括设于第一固定胶板1上且靠近第二固定胶板2一侧的第一台阶11以及设于第二固定胶板2上且靠近第一固定胶板1一侧的第二台阶21，当第一固定胶板1与第二固定胶板2通过扣合件3铰接时，所述第一台阶11卡接于第二台阶21处。
[0026]在本实施例中，通过采用卡接结构的结构设计，具体为通过在第一固定胶板1设置第一台阶11以及在第二固定胶板2设置第二台阶21，当第一固定胶板1与第二固定胶板2通过扣合件3铰接时，第一台阶11的台阶部抵住第二台阶的台阶部，从而进行相互限位，减小
第一固定胶板1与第二固定胶板2摆动幅度，防止第一固定胶板1与第二固定胶板2运动时因抖动使扣合件3脱落。
[0027]作为本技术的进一步改进，所述第一固定胶板1的两端均设置有第一卡接柱12，所述第二固定胶板2的两端均设置有第二卡接柱22，所述扣合件3设有环形扣槽31，所述扣合件3通过环形扣槽31扣合于第一卡接柱12与第二卡接柱22处。
[0028]作为本技术的进一步改进，所述环形扣槽31的一端设有让位圆弧32，所述第一卡接柱12与第二卡接柱22均包括卡接头与柱体，所述卡接头设于柱体的两端，所述卡接头的直径大于柱体的直径，所述卡接头通过让位圆弧32卡接于环形扣槽31处。
[0029]作为本技术的进一步改进，所述第一台阶11的台阶向下设置，所述第二台阶21的台阶向上设置，当第一固定胶板1与第二固定胶板2通过扣合件3铰接时，所述第一台阶11的凸出部卡接于第二台阶21的凹陷部处。
[0030]作为本技术的进一步改进，所述第一台阶11设有倒角。
[0031]作为本技术的进一步改进，所述第一固定胶板1与第二固定胶板2上均设置有固定单元，所述固定单元包括若干个固定凹槽4，若干个所述固定凹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架模具装置，其特征在于，其包括第一固定胶板、第二固定胶板与扣合件，所述第一固定胶板与第二固定胶板之间设有扣合件，所述第一固定胶板与第二固定胶板通过扣合件相铰接，所述第一固定胶板与第二固定胶板之间设置有卡接结构，所述卡接结构包括设于第一固定胶板上且靠近第二固定胶板一侧的第一台阶以及设于第二固定胶板上且靠近第一固定胶板一侧的第二台阶，当第一固定胶板与第二固定胶板通过扣合件铰接时，所述第一台阶卡接于第二台阶处。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架模具装置，其特征在于，所述第一固定胶板的两端均设置有第一卡接柱，所述第二固定胶板的两端均设置有第二卡接柱，所述扣合件设有环形扣槽，所述扣合件通过环形扣槽扣合于第一卡接柱与第二卡接柱处。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架模具装置，其特征在于，所述环形扣槽的一端设有让位圆弧，所述第一卡接柱与第二卡接柱均包括卡接头与柱体，所述卡接头设于柱体的两端，所述卡接头的直径大于柱体的直径，所述卡接头通过让位圆弧卡接于环形扣槽处。4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架模具装置，其特征在于，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，李鸿基，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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