【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架输送，具体涉及高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(jk--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。
2、电镀过程中需要对引线框架进行上料和下料输送，大部分的输送机构在输送时，都是采用皮带输送件进行支撑，皮带输送件两侧设置有输送挡板，引线框架位于两个输送挡板之间并由皮带输送件作为支撑，随后进行前进输送；当引线框架的宽度增加时，无法放入到两个输送挡板之间，当引线框架的宽度减少时，两个输送挡板的间距过大，引线框架会从中掉落，不易于输送
3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，包括机台、以及安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构，主输送机构包括并列布置的定板架和动板架，定板架和动板架分别设置有共同托住引线框架朝后输送的皮带组件，定板架固定于机台，动板架可朝远离/靠近定板架方向移动，机台设置有驱动动板架移动的带宽调节机构；其特征是：
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，其特征是：第一护板的数量为两块，护板调节机构包括护板调节电机、护板调节丝杆和护板调节螺母，护板调节螺母固定于第一护板且套在护板调节丝杆外，两块第一护板对应的护板调节螺母的螺...
【技术特征摘要】
1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，包括机台、以及安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构，主输送机构包括并列布置的定板架和动板架，定板架和动板架分别设置有共同托住引线框架朝后输送的皮带组件，定板架固定于机台，动板架可朝远离/靠近定板架方向移动，机台设置有驱动动板架移动的带宽调节机构；其特征是：
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，其特征是：第一护板的数量为两块，护板调节机构包括护板调节电机、护板调节丝杆和护板调节螺母，护板调节螺母固定于第一护板且套在护板调节丝杆外，两块第一护板对应的护板调节螺母的螺纹相反，以使得护板调节电机带动护板调节丝杆转动时，带动两块第一护板朝相反方向运动；第二护板位于两块第一护板之间。
3.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，其特征是：带宽调节机构包括带宽调节电机、带宽调节丝杆和带宽调节螺母，带宽调节螺母固定于动板架且套在带宽调节丝杆外，带宽调节电机的输出轴连接带宽调节丝杆的端部。
4.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，其特征是：挡料模块包括挡料气缸和挡料块，挡料块固定于挡料气缸的活塞杆，在该活塞杆伸出状态下，挡料块才挡住主输送机构上的引线框架；第一护板连接有延伸到主输送机构下方的第二接驳杆，挡料模块固定于第二接驳杆的端部。
5.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，其特征是：叠料工位还是有托片机构，托片机构包括托片板和驱动托片板横移至叠料工位中部的托片驱动气缸；托片板包括呈“[”形的第一托片部和呈“山”字形的第二托片部，第一托片部和第二托片部横向相向布置；第二护板的顶部开有供托片板穿过的穿板槽。
6.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的上料系统，其特征是：抬片滑轨的上端固定连接移位滑座，抬片滑轨的下端固定连接有对位板；抬片驱动模组包括抬片电机和抬片...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，林志林，林郁贤，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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