【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架蚀刻，尤其涉及高密度引线框架的蚀刻加工设备。
技术介绍
1、集成电路是各类电子产品的核心，主要由半导体芯片和引线框架等封装而成，其中引线框架主要起芯片和外面的连接作用，是集成电路制造的关键构件。随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化、多功能化及智能化方向的发展，集成电路向大规模集成电路和超大规模集成电路方向发展，其铜基引线框架随之向高精密化、引线间距微细化、多脚化的方向发展,引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法两种。
2、其中蚀刻法是一种无应力的加工手段，首先通过一种感光抗蚀剂将工件部分保护起来，再用一种强氧化剂将其他部分蚀刻掉，最后得到需要的元件。蚀刻型引线框架与传统的冲压引线框架不同，是利用光刻腐蚀的方法来制作引线框架的。
3、现有的引线框架蚀刻设备的蚀刻装置一般包括蚀刻槽以及设置在蚀刻槽上方的喷淋机构，所述蚀刻槽内设有工作台面，所述喷淋机构包括喷淋架、设置在喷淋架上的用于输送蚀刻液的喷管、以及与喷管相连通的多个喷嘴。通过喷嘴向放置在工作台面上的工件表面喷射蚀刻液，而达到溶解腐蚀的作用。
4、现有的蚀刻设备在对引线框架加工时，现有的烘干箱、清洗箱和蚀刻箱大部分都是单独设置，引线框架需要在空气外露一段时间才能继续进入到下一工艺箱，而外露时受外界的温度影响以及容易粘连粉尘颗粒，会影响到后续的蚀刻质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的不足提供高密度引线框架的蚀刻加工设备，包括放料模块、蚀刻模块和收料模块。
...【技术保护点】
1.高密度引线框架的蚀刻加工设备，包括放料模块、蚀刻模块和收料模块，其特征在于：所述蚀刻模块包括烘干机构、清洗机构以及蚀刻机构；
2.根据权利要求1所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述传送区域包括一个以上对放卷后的料带进行前进导向传送的传送辊，传送辊的高度可调节，所述放卷区域包括放料基座以及滑动安装在放料基座的放料机架，放料机架设置有用于嵌套放卷料盘的放卷工位以及将放卷后的料带放卷输送的导向工位。
3.根据权利要求2所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述放卷工位包括可转动的放卷轴，放卷轴滑动安装有调节滑动座，调节滑动座活动连接有连杆件，放卷轴外围布置有两个以上的扩张板，连杆件另一端与扩张板活动连接，调节滑动座沿着放卷轴往复滑动以调节扩张板与放卷轴的距离。
4.根据权利要求3所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述调节滑动座的数量为两个，扩张板的数量为两个以上，并分别通过连杆件与扩张板活动连接；放卷轴还嵌套有导向盘，导向盘安装有一个以上位于放卷轴外围的扩张导杆，调节滑动座开设有与扩张导杆滑动配合的扩张导孔
5.根据权利要求4所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述调节滑动座包括同轴嵌套的放卷轴的移动绞盘，扩张导孔成型在移动绞盘，移动绞盘成型有连接绞盘；连接绞盘呈环状等距成型有与连杆件活动连接的铰接凸块；铰接凸块穿插有第一铰接轴，连杆件一端成型有嵌套在第一铰接轴的第一铰接孔；扩张板包括与连杆件连接的扩张支撑板，扩张支撑板顶部沿其长度方向安装有可抵住放卷盘的扩张接触板，扩张接触板外表面为弧形面；扩张支撑板穿设有第二铰接轴，连杆件成型有嵌套在第二铰接轴的第二铰接孔。
6.根据权利要求2所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述放料基座包括沿其宽度方向布置的支撑导轨和底部滚动轮，放料机架底部安装有与支撑导轨滚动配合的顶部滚动轮以及与底部滚动轮滚动配合的导向导轨；放料机架包括一对平行间隔布置的顶部驱动座，放料基座包括一对平行间隔布置的底部驱动座，顶部驱动座外侧壁设置有用于安装顶部滚动轮的滚轮轴，导向导轨沿顶部驱动座外侧壁的长度方向布置。
7.根据权利要求6所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述收料箱内设置有纸带放卷机构、料带传送机构以及对相互贴合的纸带和料带同时收卷的导向收卷机构；所述纸带放卷机构包括多个用于嵌套纸带盘的第一纸带轴以及对纸带进行导向传送的第二纸带辊；所述料带传送机构包括对纸带进行导向的底部导向辊以及对料带导向的顶部导向辊。
8.根据权利要求7所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述收料箱底部设置有分别用于安装第一纸带轴以及第二纸带辊的纸带安装组件，纸带安装组件包括纵向支架，纵向支架顶部横向开设有供第一纸带轴或第二纸带辊转动插入的顶部纸带孔，纵向支架顶部还安装有供第一纸带轴或第二纸带辊插入的轴承座。
9.根据权利要求8所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述料带传送机构还包括用于安装底部导向辊以及顶部导向辊的传送支架，传送支架纵向布置，其中多个底部导向辊等距安装在传送支架底端，多个顶部导向辊等距安装在传送支架顶端；传送支架旁侧还设置有导向支架，导向支架顶部安装有导料轴，导料轴等距安装有多个对引线框架料带进行导向的导料轮。
10.根据权利要求9所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述导向收卷机构包括收卷平台，收卷平台安装有多个用于托住料盘的滚动托盘件，滚动托盘件包括两个以上与料盘滚动配合的滚动托轮，滚动托盘件上方设置有纵向对齐的滚动压合件，滚动压合件包括可弹性地与料盘滚动配合的滚动压轮，滚动压轮弹性地紧压于料盘顶部；滚动托轮分为主动转动的主动托轮以及从动转动的从动托轮，滚动托盘件还包括托盘安装板，托盘安装板安装有分别供主动托轮以及从动托轮转动插入的托盘轴；托盘安装板旁侧平行地安装有托料安装板，托盘轴分别安装在托盘安装板和托料安装板之间，托盘安装板和托料安装板顶面均为弧形面。
...【技术特征摘要】
1.高密度引线框架的蚀刻加工设备，包括放料模块、蚀刻模块和收料模块，其特征在于：所述蚀刻模块包括烘干机构、清洗机构以及蚀刻机构；
2.根据权利要求1所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述传送区域包括一个以上对放卷后的料带进行前进导向传送的传送辊，传送辊的高度可调节，所述放卷区域包括放料基座以及滑动安装在放料基座的放料机架，放料机架设置有用于嵌套放卷料盘的放卷工位以及将放卷后的料带放卷输送的导向工位。
3.根据权利要求2所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述放卷工位包括可转动的放卷轴，放卷轴滑动安装有调节滑动座，调节滑动座活动连接有连杆件，放卷轴外围布置有两个以上的扩张板，连杆件另一端与扩张板活动连接，调节滑动座沿着放卷轴往复滑动以调节扩张板与放卷轴的距离。
4.根据权利要求3所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述调节滑动座的数量为两个，扩张板的数量为两个以上，并分别通过连杆件与扩张板活动连接；放卷轴还嵌套有导向盘，导向盘安装有一个以上位于放卷轴外围的扩张导杆，调节滑动座开设有与扩张导杆滑动配合的扩张导孔；扩张板一端设置有连接凸块，导向盘沿其径向开设有供连接凸块导向滑动的扩张导槽，连接凸块安装有分别与导向盘的正反面滚动配合的导向滚轮。
5.根据权利要求4所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述调节滑动座包括同轴嵌套的放卷轴的移动绞盘，扩张导孔成型在移动绞盘，移动绞盘成型有连接绞盘；连接绞盘呈环状等距成型有与连杆件活动连接的铰接凸块；铰接凸块穿插有第一铰接轴，连杆件一端成型有嵌套在第一铰接轴的第一铰接孔；扩张板包括与连杆件连接的扩张支撑板，扩张支撑板顶部沿其长度方向安装有可抵住放卷盘的扩张接触板，扩张接触板外表面为弧形面；扩张支撑板穿设有第二铰接轴，连杆件成型有嵌套在第二铰接轴的第二铰接孔。
6.根据权利要求2所述的高密度引线框架的蚀刻加工设备，其特征在于：所述放料基座包括沿其宽度方向布置的支撑导轨和底部滚动轮，放料机架底部安装有与支撑导轨滚动配合的顶部滚...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，林郁贤，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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