本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：第一基板中介层，位于上基板和下基板之间；电感回路，电感回路的至少部分位于第一基板中介层内。其中，电感回路具有多个接点，多个接点中的至少一个接点为连接至上基板或下基板的伪电连接件。板或下...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在电子芯片两个相对表面分别设置第一导电垫和第二导电垫，可同时降低硅光子结构中电子芯片与上方光子芯片以及与下方衬底之间的电性路径长度。的电性路径长度。的电性路径长度。

本公开提供了半导体封装结构及其制造方法，先将光学器件设置于电子芯片上，然后光子芯片和电子芯片之间进行倒装焊接的过程中，光子芯片与电子芯片先处于非对准状态，再进行回焊阶段时由于焊料的内聚力而将光子芯片自动对准光学器件，达到较佳的对位耦光效...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将各晶片封装结构堆叠设计为沿着垂直于第一衬底的方向进行堆迭，即各晶片封装结构垂直于衬底进行设置，进而各晶片封装结构与第一衬底之间的电性路径长度相对较一致，可以解决现有技术中PoP中存在的电性路...

本发明的实施例提供了一种形成半导体封装件的方法，包括：提供重布线层，重布线层具有弯曲形状以形成有第一腔；将第一电子元件放置在第一腔中并电连接至重布线层；将重布线层设置在基板上。本发明的目的在于提供一种半导体封装件及其形成方法，以优化半导...

本发明的实施例提供了一种天线封装件，包括：壳体；多个外部天线，位于壳体外；天线模块，位于壳体内，天线模块包括多个第一天线及多个第二天线，第一天线与外部天线之间具有第一距离，第二天线与外部天线之间具有第二距离，第一距离与第二距离不同。本发...

本发明涉及一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：基板；光集成电路，位于基板上方，光集成电路的上表面上具有光导；光纤阵列，位于光集成电路的光导上方，光纤阵列的光导光耦合至光集成电路的光导。耦合至光集成电路的光导。耦合至光集成电路的光导。

本发明公开了一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：基板；光集成电路，位于所述基板上方，所述光集成电路的上表面上具有第一光导部件；光纤阵列，位于所述光集成电路的所述第一光导部件上方并且具有第二光导部件；光导材料，位于所述光集成电路与所...

本发明的实施例提供了一种天线封装件，包括：基板；电子元件，电连接至基板的第一面；电路板，包括第一部分和第二部分，基板和电子元件夹置在第一部分和第二部分之间，第二部分贴合基板的与第一面相对设置的第二面；通孔，连接基板及第一部分；第一天线和...

本申请提供的测试装置通过测量通过探针的电流值得知阻抗是否正常，具体是以电镀夹具夹持面板，使电镀夹具的探针接触面板的衬垫，并将测试装置的第一测量件插入位于面板正面外围的第一测量孔，再将测试装置的第二测量件插入位于面板正面中央的第二测量孔，...

本申请提供了一种封装结构，其特征在于，包括：导电结构，所述导电结构上设置有焊盘；导电凸块，设置在所述焊盘上；以及介电层，覆盖所述导电结构并且包括暴露所述导电凸块的开口，其中，所述介电层的形成所述开口的内侧壁与所述导电凸块的外侧壁之间具有...

本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过在封装装置的第一封装层内埋设支撑图案结构，来增强整个封装装置的结构强度，可以降低封装装置的翘曲程度，从而解决因不同材料CTE不匹配造成的翘曲过大的技术问题，进而有助于降低产品制程风险和增加产品可...

本实用新型提供了一种电镀挂架，该电镀挂架包括：导电回路；第一锁块和第二锁块，包覆导电回路，第一锁块与第二锁块的接合处具有缝隙，缝隙与第一锁块和第二锁块的外部空间连通并且延伸至导电回路；其中，第一锁块具有与导电回路的延伸表面相对的阻挡面，...

本申请提供了一种电子结构，包括：衬底；封装结构，位于所述衬底下方，其中，所述封装结构包括：封装层，所述封装层的靠近所述衬底的第一表面包括暴露所述封装结构的焊盘的至少一个开口，其中，所述封装层的所述第一表面包括至少一个第一区以及围绕所述至...

本申请涉及一种半导体封装结构，包括：第一基板；第二基板；第一组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间，并且第一组堆叠器件之间具有第一间隙；第二组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间；封装件，至少包覆第二组堆叠器件；间隔件，设置在第一间...

本申请提出了一种半导体器件。本申请使用薄或超薄的无芯基板来代替传统基板，通过将电子元件封装于无芯基板的两面，形成基于无芯基板的双面SiP封装。由于无芯基板的厚度通常小于100μm，且最小可以做到50μm以下，明显低于传统的有芯基板，以此...

本申请提供了一种无线耳机，包括：外壳；扬声器、话筒；以及隔板结构，与扬声器、话筒一同位于外壳内，隔板结构位于扬声器、话筒之间，隔板结构具有背对于扬声器的凸起区和围绕凸起区的平坦区。本申请的目的在于提供一种无线耳机，以解决无线耳机的啸叫的...

本申请提供了一种半导体封装结构，包括：管芯和引线框，其中，引线框，包括：管芯垫，用于承载管芯；复数个引脚，位于管芯垫周围并且通过复数个引线电连接管芯，管芯垫的上表面与复数个引脚的上表面齐平，所述管芯垫和所述复数个引脚具有一致且不变的厚度...

本申请提供一种电感结构，包括：第一衬垫；第二衬垫；导磁体，位于第一衬垫和第二衬垫之间；上部电感导线，包括连接第一衬垫的第一焊点和连接第二衬垫的第二焊点；下部电感导线，电连接第一衬垫和第二衬垫，下部电感导线不包括种子层。本申请提供的电感结...

本实用新型的实施例提供了一种半导体衬底，包括：保护层，具有齐平的上表面；第一电子元件和第二电子元件，并排地内埋于保护层内，第一电子元件和第二电子元件的尺寸不同；复数个通孔，自保护层的上表面延伸至第一电子元件和第二电子元件的连接件，复数个...