天线封装件及其形成方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种天线封装件，包括：基板；电子元件，电连接至基板的第一面；电路板，包括第一部分和第二部分，基板和电子元件夹置在第一部分和第二部分之间，第二部分贴合基板的与第一面相对设置的第二面；通孔，连接基板及第一部分；第一天线和第二天线，分别位于第一部分和第二部分上，电子元件通过基板、通孔和第一部分电连接至第一天线。本发明专利技术的目的在于提供一种天线封装件及其形成方法，以优化天线封装件的性能。以优化天线封装件的性能。以优化天线封装件的性能。

【技术实现步骤摘要】
天线封装件及其形成方法


[0001]本申请的实施例涉及天线封装件及其形成方法。

技术介绍

[0002]目前毫米波(mmWave)的天线(antenna)封装产品结构中，大部分是将天线设计为单一方向，以至于终端系统产品需配置两个以上的天线模块，以符合于多面向的讯号传送与接收。
[0003]为解决上述问题，现有设计中，利用印刷电路板(FPC)做为天线板以及射频集成电路(RFIC)的附加电路板，使得可视FPC弯折需求而将FPC一端的天线图案移动至指定方向，以提供该指定方向射频讯号的传送与接收，然而，FPC的成本偏高，且其刚性不足，承受打件的能力有限。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种天线封装件及其形成方法，以优化天线封装件的性能。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种天线封装件，包括：基板；电子元件，电连接至基板的第一面；电路板，包括第一部分和第二部分，基板和电子元件夹置在第一部分和第二部分之间，第二部分贴合基板的与第一面相对设置的第二面；通孔，连接基板及第一部分；第一天线和第二天线，分别位于第一部分和第二部分上，电子元件通过基板、通孔和第一部分电连接至第一天线。
[0006]在一些实施例中，电路板还包括连接第一部分和第二部分的第三部分，第三部分位于电子元件的侧边，位于第三部分上的第三天线通过第三部分、第二部分和基板连接至电子元件。
[0007]在一些实施例中，第三部分具有未设置线路的线路净空区，线路净空区位于第三天线所在的位置与第二部分之间。
[0008]在一些实施例中，第三部分为电路板的弯折部分，在沿通孔的延伸方向观察的俯视图中，电路板具有第一侧边以及与第一侧边相交的第二侧边，第一侧边比第二侧边短，弯折部分位于第一侧边处。
[0009]在一些实施例中，还包括：第一连接件，位于基板的第一面上，第一连接件与电子元件并排设置，第一连接件电连接基板。
[0010]在一些实施例中，还包括：第二连接件，位于第一部分的与第一天线相背的一侧，第二连接件面向第一连接件，第二连接件通过第一部分电连接第一天线；引线，位于第一连接件和第二连接件之间。
[0011]在一些实施例中，还包括：模制化合物，包覆电子元件，第一部分贴合模制化合物，通孔穿过模制化合物。
[0012]在一些实施例中，基板具有相对于模制化合物和第二部分伸出的伸出部，第一连
接件位于基板的伸出部的第一面上。
[0013]在一些实施例中，电路板比基板软。
[0014]在一些实施例中，电路板的第一部分和第二部分未直接连接。
[0015]本申请的实施例还提供一种形成天线封装件的方法，包括：提供基板；将电子元件电连接至基板的第一面；形成位于基板的第一面上的通孔；将电路板的第一部分设置在通孔上，电路板的第二部分设置在基板的与第一面相对设置的第二面上；将第一天线和第二天线分别形成在第一部分和第二部分上，电子元件通过基板、通孔和电路板的第一部分电连接至第一天线。
[0016]在一些实施例中，在将电子元件设置在基板的第一面上后，使用模制化合物包封电子元件，通孔形成在模制化合物中，电路板的第一部分设置在模制化合物及通孔上。
[0017]在一些实施例中，还包括：在基板的第一面上形成第一连接件，模制化合物未包覆第一连接件。
[0018]在一些实施例中，还包括：在第一部分的与第一天线相背的一侧形成第二连接件，第二连接件未被模制化合物包封，第二连接件通过第一部分与第一天线电连接，第二连接件通过引线连接至第一连接件。
[0019]在一些实施例中，通过层压工艺使电路板的第二部分与基板的第二面贴合。
[0020]在一些实施例中，在将电路板的第二部分设置在第二面上之后，将电路板的第一部分设置在通孔上。
[0021]在一些实施例中，在将电路板的第一部分设置在通孔上之后，沿垂直于第一面的方向弯折电路板的与第一部分、第二部分相连的第三部分，并进一步沿平行于第一面的方向弯折第三部分，以将第二部分设置在第二面上，基板、电子元件及通孔夹持在第一部分和第二部分之间。
[0022]在一些实施例中，第三天线形成在第三部分上，第三天线通过第三部分、第二部分及基板电连接至电子元件。
[0023]在一些实施例中，第二天线形成在第二部分的与基板相背的一侧。
[0024]在一些实施例中，沿垂直于第一面的方向投影，基板具有与第一部分不重叠的伸出部，在伸出部的第一面上形成第一连接件，第一连接件通过基板及第二部分连接至第二天线。
附图说明
[0025]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本专利技术的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0026]图1至图10示出了根据本申请实施例的半导体封装件的形成过程。
[0027]图11至15示出了根据本申请另一些实施例的半导体封装件的形成过程。
[0028]图16至图17示出了本申请不同实施例的半导体封装件的结构示意图。
具体实施方式
[0029]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进
一步说明。
[0030]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0031]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
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5％、小于或等于
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4％、小于或等于
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3％、小于或等于
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2％、小于或等于
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1％、小于或等于
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0.5％、小于或等于
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0.1％、或小于或等于
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0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的
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10％(例如小于或等于
±
5％、小于或等于
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4％、小于或等于
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1％、小于或等于
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0.5％、小于或等于
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0.1％、或小于或等于
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0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。
[0032]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装件，其特征在于，包括：基板；电子元件，电连接至所述基板的第一面；电路板，包括第一部分和第二部分，所述基板和所述电子元件夹置在所述第一部分和所述第二部分之间，所述第二部分贴合所述基板的与所述第一面相对设置的第二面；通孔，连接所述基板及所述第一部分；第一天线和第二天线，分别位于所述第一部分和所述第二部分上，所述电子元件通过所述基板、所述通孔和所述第一部分电连接至所述第一天线。2.根据权利要求1的天线封装件，其特征在于，所述电路板还包括连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，所述第三部分位于所述电子元件的侧边，位于所述第三部分上的第三天线通过所述第三部分、所述第二部分和所述基板连接至所述电子元件。3.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述第三部分具有未设置线路的线路净空区，所述线路净空区位于所述第三天线所在的位置与所述第二部分之间。4.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述第三部分为所述电路板的弯折部分，在沿所述通孔的延伸方向观察的俯视图中，所述电路板具有第一侧边以及与所述第一侧边相交的第二侧边，所述第一侧边比所述第二侧边短，所述弯折部分位于所述第一侧边处。5.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，还包括：第一连接件，位于所述基板的所述第一面上，所述第一连接件与所述电子元件并排设置，所述第一连接件电连接所述基板。6.根据权利要求5所述的天线封装件，其特征在于，还包括：第二连接件，位于所述第一部分的与所述第一天线相背的一侧，所述第二连接件面向所述第一连接件，所述第二连接件通过所述第一部分电连接所述第一天线；引线，位于所述第一连接件和所述第二连接件之间。7.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，还包括：模制化合物，包覆所述电子元件，所述第一部分贴合所述模制化合物，所述通孔穿过所述模制化合物。8.根据权利要求7所述的天线封装件，其特征在于，所述基板具有相对于所述模制化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政男，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：