无线耳机制造技术

技术编号:36481204 阅读:37 留言:0更新日期:2023-01-25 23:35
本申请提供了一种无线耳机,包括:外壳;扬声器、话筒;以及隔板结构,与扬声器、话筒一同位于外壳内,隔板结构位于扬声器、话筒之间,隔板结构具有背对于扬声器的凸起区和围绕凸起区的平坦区。本申请的目的在于提供一种无线耳机,以解决无线耳机的啸叫的问题。以解决无线耳机的啸叫的问题。以解决无线耳机的啸叫的问题。

【技术实现步骤摘要】
无线耳机


[0001]本技术的实施例涉及无线耳机。

技术介绍

[0002]现有的真无线蓝牙(TWS)耳机的通透模式是通过话筒(Microphone)接收环境声音,并通过扬声器(Speaker)播放,借此让耳机使用者在戴着耳机时也可听到外面的声音。图1示出了具有辅听功能的TWS耳机的原理图,其类似于通透功能,并且更进一步通过“增益”功能将收到的环境声音放大后再通过扬声器将声音传至人耳,借此帮助听力受损的人听清楚外界的声音。
[0003]具有辅听功能的TWS耳机,耳机的扬声器发出的声音会借由与话筒之间的通道结构传递给话筒并借由增益电路的“增益”功能放大声量,如图1的虚线箭头10的循环,进而产生啸叫问题。过去会将话筒与扬声器之间的距离拉长以解决啸叫的问题,但随着耳机产品微小化的需求,话筒与扬声器之间的距离会随着产品尺寸缩小而缩短。
[0004]目前市面上具有辅听功能的TSW耳机会借由在内部结构填充胶体,用以阻隔声音在耳机结构内部的传递,以改善啸叫的问题,但填充的胶体为黏滞性较高的流体,填充进耳机内部时会沿着内部结构的纵深窜流影响密封质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线耳机,其特征在于,包括:外壳;扬声器、话筒;以及隔板结构,与所述扬声器、所述话筒一同位于所述外壳内,所述隔板结构位于所述扬声器、所述话筒之间,所述隔板结构具有背对于所述扬声器的凸起区和围绕所述凸起区的平坦区。2.根据权利要求1所述的无线耳机,其特征在于,还包括:电路板,位于所述外壳内并且电连接所述扬声器和所述话筒,所述隔板结构的所述凸起区位于所述电路板的两侧,以限定所述电路板的位置。3.根据权利要求2所述的无线耳机,其特征在于,所述隔板结构还包括位于从所述平坦区凹陷的凹部,所述凹部内填充有减震材料,所述电路板覆盖所述凹部。4.根据权利要求3所述的无线耳机,其特征在于,所述减震材料是胶体。5.根据权利要求2所述的无线耳机...

【专利技术属性】
技术研发人员:高暐舜杨韶纶黄程翼徐育民余忠儒
申请(专利权)人:日月光半导体制造股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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