半导体封装装置制造方法及图纸

本申请实施例申请了一种半导体封装装置，包括：载体；光学元件，设置于所述载体上；透明保护层，覆盖所述光学元件；滤光膜，设置于所述透明保护层上。通过滤光膜过滤检测光信号以外的波长，以减少外界杂讯的干扰造成的检测异常。常。常。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置。

技术介绍

[0002]随着可穿戴式移动装置的兴起，除了各种生物检测及感应装置需求越来越高外，还需要达到轻量化小体积方能符合市场需求，因此将生物传感器(Bio sensor)整合进单一系统级封装(System In a Package，SiP)以实现此需求。目前的实际应用中，Bio sensor由发光二极管(light
‑
emitting diode，LED)射出光源，在到达被测物后反射回接收端光电二极管(Photo
‑
Diode，PD)的过程中，容易有外界的杂讯干扰造成检测异常。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种半导体封装装置，有助于减少外界杂讯对光学检测的干扰。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种半导体封装装置，包括：载体；光学元件，设置于所述载体上；透明保护层，覆盖所述光学元件；滤光膜，设置于所述透明保护层上。
[0005]在一些可选的实施方式中，所述光学元件包括光发射元件和光接收元件；
[0006]所述透明保护层包括第一透明保护结构和第二透明保护结构，所述第一透明保护结构覆盖所述光发射元件，所述第二透明保护结构覆盖所述光接收元件。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0008]第一光阻挡结构，设置于所述载体上并位于所述第一透明保护结构和所述第二透明保护结构之间，所述第一光阻挡结构能够阻挡所述第一透明保护结构和所述第二透明保护结构之间的光传递。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述第一光阻挡结构靠近所述载体的一端横截面面积大于远离所述载体的另一端横截面面积。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述透明保护层覆盖所述第一光阻挡结构的至少一部分。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0012]第二光阻挡结构，设置于所述载体上并与所述第一光阻挡结构之间具有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一透明保护结构设置于所述第一容纳腔，所述第二透明保护结构设置于所述第二容纳腔。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述滤光膜至少部分设置于所述第一光阻挡结构和所述第二光阻挡结构上。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0015]打线，所述光学元件通过所述打线电连接所述载体，所述透明保护层包覆所述打线。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述载体包括柔性基板。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述光发射元件包括第一光发射单元和第二光发射单
元，所述第一光发射单元的发光波段与所述第二光发射单元的发光波段不同。
[0018]在本申请提供的半导体封装装置中，通过设计半导体封装装置包括：载体；光学元件，设置于载体上；透明保护层，覆盖光学元件；滤光膜，设置于透明保护层上；通过滤光膜过滤检测光信号以外的波长，以减少外界杂讯的干扰造成的检测异常。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1是根据本申请的半导体封装装置的一个实施例的纵向截面结构示意图；
[0021]图2A、2B、2Ca、2Da和2E是根据本申请的一个实施例在各个阶段制造的半导体封装装置的纵向截面结构示意图；
[0022]图2Cb和图2Db是对应图2Ca和图2Da的上视结构示意图。
[0023]符号说明：
[0024]11
‑
载体；12
‑
光学元件；121
‑
光接收元件；122
‑
光发射元件；1221
‑
第一光发射单元；1222
‑
第二光发射单元；13
‑
透明保护层；131
‑
第一透明保护结构；132
‑
第二透明保护结构；14
‑
滤光膜；15
‑
第一光阻挡结构；16
‑
第二光阻挡结构；161
‑
第一容纳腔；162
‑
第二容纳腔；17
‑
打线。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0026]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0027]此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0028]本文中所使用的术语“层”是指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个下层或上层结构上延伸，或者可以具有小于下层或上层结构的范围的程度。此外，层可以是均质或不均质连续结构的区域，其厚度小于连续结构的厚度。例如，层可以位于连续结构的顶表面和底表面之间或在其之间的任何一对水平平面之间。层可以水平地、垂直地和/或沿着锥形表面延伸。基板(substrate)可以是一层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以在其上、之上和/或之下具有一个或多个层。一层可以包括多层。例如，半导体层可以包括一个或多个掺杂或未掺杂的半导体层，并且可以具有相同或不同的材料。
[0029]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所
Circuit，专用集成电路)芯片、HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)芯片或PIC(photonic integrated circuit，集成光路芯片)芯片、PD(Photo
‑
Diode，光电二极管)等。
[0040]透明保护层13包括第一透明保护结构131和第二透明保护结构132，第一透明保护结构131覆盖光发射元件122，第二透明保护结构132覆盖光接收元件121。
[0041]第一透明保护结构131和第二透明保护结构132由与透明保护层13相同的材料构成。第一透明保护结构131和第二透明保护结构132对应保护光发射元件122和光接收元件121，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：载体；光学元件，设置于所述载体上；透明保护层，覆盖所述光学元件；滤光膜，设置于所述透明保护层上。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光学元件包括光发射元件和光接收元件；所述透明保护层包括第一透明保护结构和第二透明保护结构，所述第一透明保护结构覆盖所述光发射元件，所述第二透明保护结构覆盖所述光接收元件。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第一光阻挡结构，设置于所述载体上并位于所述第一透明保护结构和所述第二透明保护结构之间，所述第一光阻挡结构能够阻挡所述第一透明保护结构和所述第二透明保护结构之间的光传递。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一光阻挡结构靠近所述载体的一端横截面面积大于远离所述载体的另一端横截面面积。5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠甫，林柏州，张澄凯，骆学龙，施百胜，陈仁君，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：